男女羞羞视频软件,AV在线无码观看另类重口,亚洲熟女少妇乱图片区小说

繼上個月聯(lián)發(fā)科面向全球媒體正式公布了全新旗艦級5G移動平臺天璣9000之后，12月16日，聯(lián)發(fā)科再度面向國內(nèi)媒體對全新的天璣9000旗艦5G移動平臺進行了詳細的解析，并通過相關的實測數(shù)據(jù)展示了天璣9000在各項性能及能效上的優(yōu)異表現(xiàn)。

從官方公布的數(shù)據(jù)，以及網(wǎng)上相關媒體的測試數(shù)據(jù)來看，天璣9000在整體性能上達到了與高通最新一代驍龍8一樣的“旗艦級”水準，甚至在CPU、AI性能以及能效和功耗表現(xiàn)上更為出色。

可以說，聯(lián)發(fā)科天璣9000有著與高通新一代驍龍8正面PK的硬實力。在詳細介紹之前，我們先來簡單回顧下天璣9000的基本參數(shù)：

天璣9000采用臺積電4nm工藝，CPU是Armv9架構的八核，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻2.85GHz的Cortex-A710大核和4個主頻1.8GHz的Cortex-A510能效核心，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合。集成了Mali-G710 MC10 GPU、第五代AI處理器APU 590、三核18bit HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，以及M80基帶（sub6最大下行速率理論峰值7Gbps），支持LPDDR5x。

作為對比，我們也列出高通新一代驍龍8的相關參數(shù)：高通新一代驍龍8采用三星4nm工藝，CPU是Armv9架構的八核，集成了1個主頻3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核，3個主頻2.5GHz的Cortex-A710大核，4個主頻1.8GHz的Cortex-A510能效核心，集成新一代的Adreno GPU，第七代高通AI引擎，三核18-bit ISP圖像信號處理器，以及驍龍X65基帶（sub6/毫米波最大下行速率理論峰值10Gbps）。

性能全面提升：CPU、AI性能更強從聯(lián)發(fā)科天璣9000系列和高通新一代驍龍8的參數(shù)來看，兩款芯片的規(guī)格是比較接近的，都采用了目前Arm最新的CPU內(nèi)核IP，同時在其他方面也都是采用了最新的技術。那么這兩款芯片在具體的性能表現(xiàn)上如何呢？

首先，新一代驍龍8（驍龍8 Gen1）采用的是三星4nm工藝，而天璣9000則是基于臺積電4nm工藝。而根據(jù)此前外界曝光的資料來看，三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個/mm，仍略低于臺積電5nm工藝的1.71億個/mm?；诖耍覀儾浑y看出，臺積電4nm相對于三星4nm工藝來說，在性能及功耗表現(xiàn)上應該是要明顯更好。

所以，我們也可以看到，在CPU主頻方面，天璣9000在超大核CPU及大核CPU的主頻上都要比新一代驍龍8略高。

那么在具體的CPU性能上的表現(xiàn)如何呢？根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的CPU多核性能（基于GeekBench5.0）相比“最新旗艦競品”要高出20%。雖然聯(lián)發(fā)科并未指出“最新旗艦競品”是哪款，但從這個描述來看，大概率是新一代驍龍8。

根據(jù)最新曝光的搭載新一代驍龍8的小米12 Pro的GeekBench 5的跑分成績來看，其單核得分為1246，多核得分為3903。而官方公布的天璣9000的工程機單核得分則為1246，多核得分為達到了4324。顯然，在CPU性能上，這次的天璣9000確實超越了新一代驍龍8。

在GPU性能方面，高通自研的Adreno GPU一直是非常強的，根據(jù)官方的數(shù)據(jù)，新一代的Adreno GPU，整體性能相比上代提升了30%，功耗降低了25%。相比之下，聯(lián)發(fā)科處理器在GPU性能方面則一直在穩(wěn)步提高。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布數(shù)據(jù)顯示，天璣9000在GFX-Manhattan 3.0及3.1版本的測試當中的成績分別為238fps和163fps。作為對比，網(wǎng)上曝光的測試數(shù)據(jù)顯示，新一代驍龍8這兩個版本的測試成績分別為268fps和176fps。雖然，天璣9000略顯劣勢，但是差距并不大。

需要指出的是，GFX-Manhattan測試更多反應的是GPU的極限性能，而在實際的體驗當中，則需要考慮的是持續(xù)性能。

聯(lián)發(fā)科表示，在運行120幀的《王者榮耀》等游戲時，天璣9000的平均幀率可以穩(wěn)定在119幀以上。并且，天璣9000的GPU還結合了動態(tài)光照優(yōu)化技術，進一步提升了用戶的游戲體驗。

再看綜合性能跑分，天璣9000的安兔兔綜合性能跑分為1031504，而之前新一代驍龍8的安兔兔綜合跑分則達到了1031751，可以說兩者相差無幾。

△天璣9000安兔兔綜合性能跑分

△新一代驍龍8的安兔兔綜合性能跑分

在智能手機廠商越來越關注的AI性能方面，近兩年來則一直是聯(lián)發(fā)科的強項。天璣9000在AI內(nèi)核上采用了全新的第五代APU（APU 590），內(nèi)置4個性能AI核心和2個通用AI核心，相比上一代性能提升了400%，能效也提升了400%。

根據(jù)蘇黎世聯(lián)邦理工學院的AI Benchmark的移動處理器AI性能排行榜的最新排名來看，天璣9000性能得分達到了692.5K，遠超第二名的Google Tensor（256.9K），排名第四的驍龍888得分僅164.8K。同時在能效得分方面，天璣9000也以111分排名第一，大幅領先第二名。

雖然，新一代的驍龍8的AI測試成績尚未出現(xiàn)在AI Benchmark榜單上，但是AI Benchmark網(wǎng)站上卻出現(xiàn)的基于新一代驍龍8的工程機的AI性能測試成績，得分為560.4K。

顯然，天璣9000在AI性能上也超越新一代的驍龍8。

綜合來看，天璣9000的整體性能和能效都要強于新一代驍龍8，僅在GPU性能上略顯薄弱，不過在主流高幀率游戲的實際體驗中，也基本能夠做到滿幀運行。至于影像能力方面，兩者都采用的是三核18-bit ISP圖像信號處理器，但天璣9000的ISP圖像處理速度達90億像素每秒，是新一代驍龍8 的三倍，處理能力上的差異較大，具體如何這一塊還要看各家手機廠商的算法優(yōu)化等等。

能效全局優(yōu)化，“冷靜”不發(fā)熱對于一款旗艦級移動處理器來說，性能固然重要，但是能效也同樣重要。隨著智能手機向輕薄化發(fā)展，再加上攝像頭數(shù)量的提升，以及5G所帶來的射頻器件數(shù)量的大幅提升，手機內(nèi)部的空間早已擁擠不堪，隨著處理器性能的不斷提升，手機的功耗及散熱控制也變得越來越棘手。

比如2014年高通推出的旗艦處理器驍龍810就因為發(fā)熱問題備受批評，還有網(wǎng)友將其戲稱為“火龍”。同樣，高通在去年推出的驍龍888也因為功耗大發(fā)熱問題出現(xiàn)了“翻車”。而造成這一問題的一大原因，外界普遍認為是三星的5nm制程工藝帶來的功耗降低并未達到驍龍888的設計預期。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的處理器一直是在臺積電代工，而臺積電在同樣制程節(jié)點的制程工藝上的能效表現(xiàn)一直是優(yōu)于三星，再加上聯(lián)發(fā)科一直以來在芯片設計上都比較注重能效，因此天璣9000在能效表現(xiàn)上也尤為出色。

從“極客灣”在GeekBench 5 CPU測試中，對各個CPU的測試數(shù)據(jù)來看，天璣9000以4474分的多核成績，大幅超越新一代驍龍8，并且在多核功耗上還比新一代驍龍8低了11.7%。得分能耗比達到了457分/W，而新一代驍龍8只有343分/W。

在針對GPU的GFXBench Aztec Ruin測試中，天璣9000雖然成績比新一代驍龍8略低了1fps，但是在功耗上卻比新一代驍龍8低了26.7%，從得分能效比上來看，天璣9000達到了5.12fps/W，遠高于新一代驍龍8的3.84fps/W。

另外，前面提到的，在蘇黎世聯(lián)邦理工學院的AI Benchmark能效得分方面，天璣9000也是以111分排名第一，大幅領先第二名。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)也顯示，天璣9000在視頻超級分辨率處理方面，性能是2021安卓旗艦的3倍，能效也達到了2021安卓旗艦的3倍。

從上面這些數(shù)據(jù)來看，天璣9000在能效方面的表現(xiàn)明顯優(yōu)于新一代驍龍8。顯而易見，天璣9000功耗方面的巨大提升絕不只來自于芯片制程方面的增益，自然還包括聯(lián)發(fā)科自研先進技術的加持。MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示，天璣9000采用了全局能效優(yōu)化技術，全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化了全場景功耗。簡單來說，根據(jù)用戶的實際使用場景，負載分為輕載、中載以及重載三檔，在不同的場景下都有顯著的能效優(yōu)化效果，并最終降低手機功耗。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的實測數(shù)據(jù)也顯示，在輕載應用實測當中（日常瀏覽），天璣9000相比2021安卓旗艦功耗最多可降低38%。

在中載應用實測當中（前后置相機視頻錄制），天璣9000相比2021安卓旗艦功耗最多可降低12%。

在重載應用實測當中（游戲滿幀運行），天璣9000相比2021安卓旗艦功耗最多可降低25%，溫度最多可低9度。

再配合聯(lián)發(fā)科的HyperEngine 5.0游戲引擎中的智能調(diào)控引擎，還可以在全面提升用戶體驗的同時，使得手機的功耗、溫控能夠得到進一步的優(yōu)化。

2022旗艦機市場：天璣9000將正面PK新一代驍龍8 進入5G時代前夕，聯(lián)發(fā)科開始狠抓5G和AI兩大技術，并取得了技術上的突破。

而隨著2019年5G智能手機時代的開啟，聯(lián)發(fā)科也開始以5G手機為切入點，全面發(fā)力高端、旗艦機市場。 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了面向手機芯片市場的全新5G品牌——天璣。作為天璣系列的首款產(chǎn)品，在聯(lián)發(fā)科的傾力打造之下，天璣1000竟然一口氣拿下了十多個全球第一，成為了號稱“全球最先進的旗艦級5G單芯片”。其不僅采用了當時最新的Arm CPU及GPU內(nèi)核，還集成了性能強勁的AI內(nèi)核，拿下了AI Benchmark跑分第一，同時還集成了性能強大的5G基帶。而當時高通的旗艦芯片依然還是采用的外掛5G基帶的方案。

這款配置及市場定位極高的天璣1000推出之后，成功展示了聯(lián)發(fā)科在高端旗艦芯片研發(fā)上的實力，隨后聯(lián)發(fā)科又推出經(jīng)過優(yōu)化升級的天璣1000＋則很快獲得了大批手機品牌廠商的認可，一些旗艦/次旗艦機型開始采用天璣1000＋。

可以說天璣1000＋的成功，幫助聯(lián)發(fā)科成功進入了高端市場。而隨后于2021年初推出的天璣1200/1100在天璣1000的基礎上進行了迭代，意在進一步站穩(wěn)高端機市場。當時聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯也表示，“2020年我們發(fā)布了天璣1000＋之后，很多的客戶非?？隙ㄎ覀兊漠a(chǎn)品。我們也會持續(xù)不斷的把一些好產(chǎn)品，例如今天發(fā)布的新旗艦天璣1200和1100，以及更好的芯片產(chǎn)品，持續(xù)的把好技術帶給客戶，延續(xù)我們的成績?？梢哉f，我們正走在‘高端’的路上。”

不過，不論是此前的天璣1000＋還是天璣1200，其與同一時期的驍龍8系旗艦平臺仍存在一定的差距。但是，隨著此次全面升級的天璣9000的推出，聯(lián)發(fā)科終于有了一款可以正面與高通最新一代驍龍8旗艦平臺PK的產(chǎn)品。同時，天璣9000在推出之后，也獲得了眾多品牌手機廠商的一致認可。

OPPO表示，其下一代Find X旗艦將會首發(fā)搭載天璣9000旗艦芯片；vivo也表示，其將成為率先采用天璣9000旗艦芯片的終端廠商；Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰更是直言“天璣9000的確是史無前例的一次性能飛躍”，并透露Redmi 新旗艦K50將會搭載天璣9000；榮耀也表示未來將會基于天璣9000加深與聯(lián)發(fā)科的合作。

聯(lián)發(fā)科已拿下40%智能手機芯片市場近兩年來，隨著5G智能手機快速成為主流，聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000＋、天璣1200、天璣900系列持續(xù)在中高、高端旗艦市場進行突破的同時，還推出了天璣800、700系列猛攻中端及普及型5G智能機市場，取得了非常大的成功。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2021年第三季度全球智能手機處理器市場（按出貨量計算），聯(lián)發(fā)科的市場份額達到了40%，遠超第二名的高通（27%），持續(xù)站穩(wěn)全球第一大智能手機芯片廠商。

要知道在2020年一季度之時，聯(lián)發(fā)科的市場份額還只有24%，當時排名第一的高通的份額則是31%。聯(lián)發(fā)科僅用了不到兩年的時間，不僅實現(xiàn)了對于高通的反超，還實現(xiàn)了大幅的領先。

另一家市場研究機構Strategy Analytics公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年前9個月智能手機芯片的出貨量領先了高通2600萬顆。

而這背后，一方面是聯(lián)發(fā)科Helio系列4G智能手機芯片出貨的長尾增長，另一方面則是得益于天璣系列5G手機芯片在5G智能手機市場的成功。

聯(lián)發(fā)科官方公布的數(shù)據(jù)也顯示，在2021年的中國智能手機芯片（4G+5G）市場聯(lián)發(fā)科拿到了高達41%的市場份額，而在中國的5G智能手機芯片市場也是拿到了高達40%的市場份額。

未來市場格局：聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢有望進一步擴大對于2022年的智能手機芯片市場格局，根據(jù)Counterpoint的預測數(shù)據(jù)顯示，在2022年全球智能手機市場，5G智能手機的滲透率將達到55%，預計出貨量將達到8億部。也就是說2022年5G智能手機芯片的出貨占比將達到55%，約8億顆。