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中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)電路板協(xié)會(huì)(TPCA)舉辦PCB高階技術(shù)盤點(diǎn)發(fā)布會(huì)暨2021 TPCA標(biāo)竿論壇，并由TPCA理事長(zhǎng)李長(zhǎng)明發(fā)布在今年針對(duì)PCB高階技術(shù)所調(diào)查的制程、材料、設(shè)備缺口與發(fā)展藍(lán)圖。標(biāo)竿論壇以「對(duì)話的力量: PCB x 半導(dǎo)體」為主題，呼應(yīng)半導(dǎo)體引領(lǐng)PCB高階製造的重要性，由臺(tái)積電、硅品及欣興等指標(biāo)企業(yè)專家進(jìn)行跨界領(lǐng)袖交流。年會(huì)吸引超過(guò)350人次參加，聚焦中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5G時(shí)代與高階技術(shù)下的策略方向。藉由這份新版技術(shù)藍(lán)圖，TPCA希望能幫助中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的印刷電路板產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步朝高階制造自主化的目標(biāo)邁進(jìn)。
2020年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的總產(chǎn)值達(dá)到了新臺(tái)幣1.04兆元，正式晉身兆元產(chǎn)業(yè)。然而面對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，李理事長(zhǎng)認(rèn)為臺(tái)商必須善用核心的優(yōu)勢(shì)，透過(guò)技術(shù)與品質(zhì)的壁壘，全方位發(fā)展高階PCB的製程、材料與設(shè)備，無(wú)論量產(chǎn)或利基型態(tài)，皆能提高產(chǎn)品附加價(jià)值，打造中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因應(yīng)未來(lái)5G通訊及高效能運(yùn)算等運(yùn)用引領(lǐng)終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)升級(jí)，今年高階技術(shù)盤點(diǎn)聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應(yīng)用下的高密度連接板(HDI)、高層次板(HLC)、載板(Substrate)、軟板(FPC)相關(guān)製程、材料、設(shè)備缺口。根據(jù)調(diào)查結(jié)果，在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、乾膜、電鍍藥水，在機(jī)臺(tái)的方面有DI的曝光機(jī)、雷射鉆孔機(jī)、機(jī)械鉆孔機(jī)、電測(cè)機(jī)等，智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防御待提升等問(wèn)題。
針對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)的策略方向，李理事長(zhǎng)提出幾點(diǎn)思維與策略，做為未來(lái)產(chǎn)官學(xué)研界努力方向：
1.推動(dòng)技術(shù)中心平臺(tái)
2.產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動(dòng)板廠與材料、設(shè)備供應(yīng)商之間，透過(guò)水平與垂直以聯(lián)盟形式，分工合作突破技術(shù)瓶頸
3.推動(dòng)技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，加速效益顯現(xiàn)
4. 兼顧PCB產(chǎn)業(yè)淨(jìng)零之碳策略組合，期望透過(guò)各界齊心努力，達(dá)到供應(yīng)在地化、高階技術(shù)自主化、淨(jìng)零碳排的目標(biāo)
緊接在后的標(biāo)竿論壇，延續(xù)TPCA高階技術(shù)藍(lán)圖的未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)，今年主題以「對(duì)話的力量: PCB x 半導(dǎo)體」為主軸，邀請(qǐng)到臺(tái)積電鄭心圃處長(zhǎng)、硅品王愉博資深處長(zhǎng)及欣興李嘉彬執(zhí)行總經(jīng)理等指標(biāo)企業(yè)專家共同對(duì)話，在主持人工研院電光所駱韋仲副所長(zhǎng)的成功引導(dǎo)下讓三位講師暢所欲言，以宏觀的角度探討最新的半導(dǎo)體與封裝技術(shù)、下世代封裝趨勢(shì)及載板的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，透過(guò)這次的對(duì)談，更加確立了載板對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展的重要性，期望能激盪出更多跨界合作的火花，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)PCB向高階製造自主化大步邁進(jìn)。
2020年是市場(chǎng)劇烈動(dòng)蕩的一年，惟中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)絕佳的韌性以及競(jìng)爭(zhēng)力，不僅掌握通訊世代交替以及國(guó)際局勢(shì)變化的轉(zhuǎn)單契機(jī)，更結(jié)合中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)完善的半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈在全球的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，面對(duì)持續(xù)加劇的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)趨勢(shì)變化，TPCA持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)、技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展與即將面臨的淨(jìng)零碳排議題，希望透過(guò)高階技術(shù)藍(lán)圖的發(fā)布，整合產(chǎn)官學(xué)研的資源加速研發(fā)腳步，并輔以數(shù)位轉(zhuǎn)型與智慧製造需求，引領(lǐng)設(shè)備升級(jí)實(shí)現(xiàn)高階技術(shù)自主化與供應(yīng)在地化的目標(biāo)。
