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北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)劉偉平
近日，在蘇州高新區(qū)舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨 IC 應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2021）上，北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)劉偉平帶來主題為《自主EDA發(fā)展之路》的精彩分享，以下為報(bào)告全文：
我跟大家分享的內(nèi)容，包括產(chǎn)業(yè)格局，EDA產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，以及EDA產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)里面是受制于人最嚴(yán)重的環(huán)節(jié)。
從產(chǎn)業(yè)的基本的格局里面大家看得到，大家都知道行業(yè)三大EDA公司，實(shí)際上我們仔細(xì)看看，排在前十的EDA公司里面有7家都是美國(guó)公司，有2家一個(gè)日本類一個(gè)澳大利亞的，我們?nèi)A大九天也是勉強(qiáng)的進(jìn)入到前十。所以整個(gè)的受制于人從公司在市場(chǎng)上的地位看得出來，產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的嚴(yán)峻性。
EDA并不大，全球也就70億美金左右，國(guó)產(chǎn)自主EDA在市場(chǎng)方面有所表現(xiàn)的，現(xiàn)在很小，全球里面只占了不到2%，但我們已經(jīng)有顯示度了，所以開始成長(zhǎng)了。
而且在國(guó)內(nèi)的自主的EDA市場(chǎng)里面，我們自主的EDA有超過10%的占有，發(fā)展也是好的趨勢(shì)，當(dāng)然這里面特別感謝我們?cè)谧漠a(chǎn)業(yè)的伙伴對(duì)我們國(guó)產(chǎn)EDA的支持。
EDA產(chǎn)業(yè)有幾個(gè)特點(diǎn)，歸納起來三點(diǎn)，第一個(gè)特點(diǎn)實(shí)際上很難的技術(shù)要求很高的行業(yè)，很難做，不難做我們?cè)缇徒鉀Q問題了。第二個(gè)產(chǎn)業(yè)需要大家的產(chǎn)業(yè)鏈的配合，EDA不是說關(guān)起門來自己做EDA解決問題了，就是產(chǎn)業(yè)鏈上下游有一個(gè)生態(tài)給我們支持。第三點(diǎn)EDA這個(gè)東西不是任何一家單打獨(dú)斗能夠解決問題了。
國(guó)產(chǎn)EDA里面，我們?nèi)A大九天完全靠自己也不行的，我們有其他的EDA融資完全靠任何一家單獨(dú)做不行的。所以希望大家抱團(tuán)，希望大家合作，通過合作甚至整合這樣一些手段最終才能把EDA大的拼圖，大的流程和平臺(tái)完善起來，搭建起來，所以上面簡(jiǎn)要的把整個(gè)的EDA的格局做一個(gè)簡(jiǎn)要的介紹，重點(diǎn)和大家介紹國(guó)產(chǎn)或者自主EDA做的工作或者我們現(xiàn)在的情況怎么樣的。
EDA發(fā)展有一個(gè)曲折的過程，整個(gè)的集成電路大的行業(yè)也都是有這樣曲折的過程，我就不細(xì)說了。
現(xiàn)在我們自主的或者國(guó)產(chǎn)做EDA的企業(yè)或者公司，應(yīng)該說我們最新的統(tǒng)計(jì)到6月底統(tǒng)計(jì)的數(shù)字對(duì)外宣布自己做EDA大概有64家，數(shù)字蠻多的。但是我說多的有好也有不好，大家看到我們的力量有限，太多的公司做有分散力量的問題，但是也表達(dá)了一個(gè)好的信息現(xiàn)在愿意更多的人愿意做EDA了，這個(gè)是好的一個(gè)產(chǎn)業(yè)的好的信號(hào)或者好的趨勢(shì)。
重點(diǎn)給大家介紹一下我們現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)EDA的在具體的一些產(chǎn)品或者技術(shù)方面我們現(xiàn)在的現(xiàn)狀。EDA工具前面包括葉總講到不僅僅用在設(shè)計(jì)里面我們制造封測(cè)用到相關(guān)的軟件工具統(tǒng)籌EDA，在設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)里面，現(xiàn)在可以看到需要的工具挺多的，幾十個(gè)工具，這里給大家展示綠色的工具是國(guó)內(nèi)相對(duì)比較成熟的工具了，藍(lán)色的就是說我們現(xiàn)在的工具應(yīng)該是有了原形開始跟產(chǎn)業(yè)在往外推，橙色的工具是我們?cè)趪?guó)內(nèi)開始布局，開發(fā)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，設(shè)計(jì)的層面來看我們現(xiàn)在有些工具已經(jīng)成熟了，有些工具已經(jīng)開始往市場(chǎng)推，或者往應(yīng)用推，有些工序我們都有布局了。
設(shè)計(jì)這塊我們現(xiàn)在雖然還沒有全面解決問題，但是我相信兩三年的時(shí)間，基本上我們基本的東西都會(huì)有，這方面我們還是很有信心的，把這個(gè)設(shè)計(jì)層面相關(guān)的工具做好。在制造層面主要有四大部分，或者四大塊，一塊我們所謂設(shè)計(jì)的接口，建模、建庫等等，這塊國(guó)內(nèi)相關(guān)的一些產(chǎn)品都相對(duì)比較成熟了。
第二塊可制造的設(shè)計(jì)，最典型就是OPC還有其他的GMP這樣一些工具，應(yīng)該講這類里面一些工具國(guó)內(nèi)有些公司已經(jīng)開始拿出原形的產(chǎn)品來在工藝線上或者試用或者小規(guī)模的試用有一定基礎(chǔ)了。
工藝仿真，工藝仿真我們相對(duì)比較弱一些，國(guó)內(nèi)有布局相關(guān)的公司在做，但現(xiàn)在離成熟比較遠(yuǎn)，需要一些時(shí)間。最后有一個(gè)量率分析優(yōu)化的，提升我們的制造的量率。這塊我們國(guó)內(nèi)相對(duì)比較成熟的一些平臺(tái)或者產(chǎn)品，總得來講制造的角度來講我們?cè)儆袀€(gè)三年五年左右的時(shí)間，稍微長(zhǎng)一點(diǎn)的時(shí)間，有些東西我們基礎(chǔ)弱一些，基本的東西有了，應(yīng)該說我們應(yīng)該也是努力的布局做相關(guān)的工作。
最后看封測(cè)，封測(cè)相對(duì)來講弱的比較多一些，而且我們國(guó)內(nèi)整個(gè)關(guān)注度相對(duì)少一些，封裝大家知道封裝設(shè)計(jì)最基本的，尤其是現(xiàn)在剛剛講的2.5D、3D封裝這一封裝設(shè)計(jì)要求更高，這一方面我們現(xiàn)在基本沒有人太多的關(guān)注這一點(diǎn)。
封裝的話還有縫隙的問題，熱的問題，散熱的問題、力學(xué)的問題，信號(hào)、完整性等等一系列的風(fēng)險(xiǎn)，這方面做的不多，也還是空缺，測(cè)試的工具比起那個(gè)復(fù)雜度低一些，但需要有些工具做來支持，這塊說實(shí)話也沒有太多的人關(guān)注這塊，整個(gè)來講封裝測(cè)試這個(gè)環(huán)節(jié)里面我們現(xiàn)在整個(gè)的布局各方面比較弱，這個(gè)需要我們加強(qiáng)的地方。
所以上面的簡(jiǎn)要的回顧一下我們產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，回過頭來說我們真正的EDA真正的發(fā)展靠什么？靠創(chuàng)新，前面葉總講了，我們大而全是一個(gè)方面，有的時(shí)候做不到大而全，更重要是創(chuàng)新，要有突出的東西。
EDA一樣的，EDA是一個(gè)基礎(chǔ)的東西，光有不夠的，還要好才行。首先看我們做一個(gè)芯片，基本上投資上億美金了，而且芯片生命周期特別短，像大家的手機(jī)芯片，手機(jī)基本上平均下來半年換一代，一年換一代比較慢的了。
所以手機(jī)芯片各方面為代表的芯片周期比較短，所以你的工具不夠好的話沒有競(jìng)爭(zhēng)力就廢了，你做的時(shí)間不夠快，趕不上市場(chǎng)節(jié)奏就廢了。
創(chuàng)新能不能做？完全有這個(gè)機(jī)會(huì)，我們有個(gè)例子就是我們?nèi)A大九天做了，實(shí)際的效果就是說我們可以比商業(yè)的工具快很多倍，解決我們的仿真問題，先進(jìn)工藝?yán)锩孀龊芏郔P的時(shí)候，或者什么樣的時(shí)候，有很多的效應(yīng)考慮，仿真速度比較慢，要想辦法加快，我們加速的效果很好。
所以解決這個(gè)問題，現(xiàn)在我們很多友商把我們作為對(duì)標(biāo)產(chǎn)品來跟我們比，這個(gè)也是值得我們高興的地方，如果做東西的話有是一個(gè)基礎(chǔ)，好才是目標(biāo)。
我們?nèi)A大九天從事EDA的業(yè)務(wù)，或者EDA相關(guān)的服務(wù)，我們現(xiàn)在EDA主要幾大產(chǎn)品，一個(gè)是數(shù)字部分有優(yōu)化，制造部分有部分的工具，制造和設(shè)計(jì)接口有，我們還有一塊半導(dǎo)體相關(guān)的工具做相關(guān)的產(chǎn)品。
我們現(xiàn)在整個(gè)的業(yè)務(wù)的情況是這樣的，信息網(wǎng)上查到，最近的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)比較快，團(tuán)隊(duì)的規(guī)模擴(kuò)大很多，每年將近200人新的人員加入團(tuán)隊(duì)來，我們整體來講應(yīng)該說還是有比較好的發(fā)展，除了業(yè)務(wù)以外，技術(shù)投入比較關(guān)注，我們也以多個(gè)產(chǎn)品和技術(shù)在市場(chǎng)上比較好的領(lǐng)先的或者是比較先進(jìn)的領(lǐng)先的地位，這個(gè)也是我們最近幾年努力的方向。
除了剛剛說的短板解決眼前的問題往家看，往前看主要從三個(gè)方面考慮，一個(gè)是新技術(shù)，新技術(shù)剛剛前面幾位嘉賓也講到了，5納米、3納米、2納米、1納米，化合物半導(dǎo)體，這些新的技術(shù)，我們的EDA有什么新的需求我們要去看。
第二個(gè)新方法，比如說這種Chiplet設(shè)計(jì)方法，我們提出新的要求是什么我們?cè)趺纯?。再一個(gè)新應(yīng)用，我們光電的集成長(zhǎng)的很熱的應(yīng)用方向也是我們EDA去看，我們光電集成我們EDA怎么支持它，面向新技術(shù)，新方法，新應(yīng)用這方面我們也要往前看做這方面的準(zhǔn)備，不是按照我們?nèi)A大酒店自己公司做，聯(lián)合我們的產(chǎn)業(yè)、聯(lián)合我們的學(xué)校等等一起共同做這樣的事情。所以這樣的話才能為未來做好準(zhǔn)備。
