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我們正在構建更復雜、更大的系統(tǒng)，但使用大型的單片半導體構建更大系統(tǒng)較為困難，小組件在構建這些系統(tǒng)方面有著顯著的實用性和經(jīng)濟性優(yōu)勢。
異構 3D 系統(tǒng)級封裝集成
3D 集成與封裝技術的進步使在單個封裝（包含采用多項技術的芯片）內(nèi)構建復雜系統(tǒng)成為了可能。
過去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級集成使用單片實施。得益于封裝與堆疊技術的創(chuàng)新，設計人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個封裝內(nèi)，封裝內(nèi)的芯片通過精選的制程技術來優(yōu)化特定功能。
新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現(xiàn)它，英特爾®提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。
高級接口總線 (AIB)
英特爾®高級接口總線 (AIB) 是一個管芯到管芯 PHY 級標準，支持使用芯片知識產(chǎn)權 (IP) 模塊庫以模塊化的方式進行系統(tǒng)設計。
AIB 使用類似于 DDR DRAM 接口的前向時鐘并行數(shù)據(jù)傳輸機制。AIB 獨立于制程與封裝技術，如英特爾®嵌入式多管芯互連橋接 (EMIB) 或 TSMC 的 CoWoS。
目前，英特爾®提供了 AIB 接口免版稅許可，以支持廣泛的芯片生態(tài)系統(tǒng)、設計方法或服務提供商、代工廠、封裝和系統(tǒng)廠商。
合理的異構系統(tǒng)級封裝 (SiP) 示例，結合了傳感器、專有 ASIC、FPGA、CPU、內(nèi)存和將 AIB 用作 chiplet 接口的 I/O
使用 EMIB 的多管芯集成
英特爾® 產(chǎn)品使用創(chuàng)新的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接 (EMIB) 封裝技術，異構集成模擬設備、內(nèi)存、CPU、ASIC 芯片以及單片 FPGA 架構。英特爾® FPGA 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術旨在提供能在單個封裝內(nèi)高效混合功能和/或制程節(jié)點的產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品類別滿足了目前以及未來的系統(tǒng)功能要求，包括：
提升性能/帶寬
使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP，實現(xiàn)了芯片間最高的互聯(lián)密度。其結果是實現(xiàn)了 SiP 組件之間的高帶寬連接。而且，與外部通信的用戶信號使用標準 FCBGA 走線，從而改善了信號和電源完整性。
配套芯片組的位置彼此相鄰，因此，互聯(lián)走線非常短。這實現(xiàn)了較低的功耗/位。
小外形封裝
能夠在單個封裝內(nèi)異構集成組件，減小了外形。這幫助用戶節(jié)省了寶貴的電路板空間，減少了電路板層和物料清單 (BOM) 成本。
更高的靈活性、可擴展性和易用性
由于組件已經(jīng)集成在封裝中，因此，SiP 有助于在 PCB 層面上降低布線復雜度。此外，SiP 提高了在芯片技術中采用不同管芯尺寸的能力。結果是非常靈活的可擴展解決方案，而且使用非常方便。
加快產(chǎn)品上市速度
SiP 能夠集成已經(jīng)成熟的技術，在產(chǎn)品型號中重新使用常用設備或者邏輯塊，從而促使產(chǎn)品及時面市。這節(jié)省了寶貴的時間和資源，從而幫助客戶盡快將其產(chǎn)品推向市場。
