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3月3日，魅族18系列5G雙旗艦發(fā)布會(huì)在珠海大劇院召開，芯海科技（股票代碼：688595）受邀出席現(xiàn)場(chǎng)共同見證。此次發(fā)布的魅族18系列3D Press功能采用芯海壓力觸控解決方案，實(shí)現(xiàn)屏下自定義壓感交互，擴(kuò)展新的人機(jī)交互方式，為全屏手機(jī)帶來新的用戶體驗(yàn)。
作為全球首家推出電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的壓力觸控SoC芯片并量產(chǎn)的企業(yè)，芯?？萍紡?016年開始進(jìn)行壓力觸控芯片研發(fā)，其壓力觸控方案可應(yīng)用于側(cè)邊取代實(shí)體電源及音量加減鍵，并提供更豐富的滑動(dòng)及握持體驗(yàn)；也可應(yīng)用于全面屏手機(jī)實(shí)現(xiàn)屏下HOME鍵、屏下指紋觸發(fā)等功能。目前，芯?？萍夹峦卣谷嫫潦謾C(jī)自定義壓感人機(jī)交互，壓力觸控解決方案應(yīng)用場(chǎng)景不斷延展。
魅族18系列 3D Press
芯?？萍?jí)毫τ|控技術(shù)演進(jìn)史
芯?？萍?jí)焊薪鉀Q方案示意
◆ 屏下Home鍵、壓感指紋鍵2016年芯海的壓力觸控方案首先在8848 M4機(jī)型上實(shí)現(xiàn)了虛擬HOME鍵的應(yīng)用，隨后又被應(yīng)用在魅族的M15系列以及小米8的屏下指紋版的屏下Home鍵上。
◆ 虛擬游戲鍵、壓感邊框2019年3月，壓力觸控被應(yīng)用在vivo iQOO的側(cè)邊游戲鍵上，無(wú)實(shí)體的壓感按鍵可以根據(jù)游戲進(jìn)行功能自定義，實(shí)現(xiàn)多技能觸發(fā)，用壓力觸控取代了機(jī)械按鍵，規(guī)避了機(jī)械按鍵的使用壽命問題，使得游戲鍵響應(yīng)更快，畫面更流暢，游戲體驗(yàn)更好。2019年9月，壓力觸控應(yīng)用在努比亞 z20壓感邊框，帶來全新的人機(jī)交互體驗(yàn)，如提供擠壓觸控、滑動(dòng)或手勢(shì)識(shí)別。
◆ 隱藏式側(cè)邊按鍵2019年9月，芯海壓力觸控在vivo NEX3上成功量產(chǎn)，瀑布屏完全取代掉了側(cè)邊實(shí)體的音量鍵和電源鍵，使得整個(gè)手機(jī)的外觀更加美觀。壓力觸控在NEX3的應(yīng)用，為智能手機(jī)帶來了創(chuàng)新元素新方向。
◆ 環(huán)繞屏黑科技探索繼續(xù)延伸，2019年9月發(fā)布的全球首款環(huán)繞屏概念機(jī)小米MIX Alpha、2021年2月發(fā)布的小米四曲瀑布屏概念機(jī)、vivo APEX概念機(jī)、OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機(jī)也采用了芯?？萍嫉膲毫τ|控方案，讓未來手機(jī)形態(tài)更貼近現(xiàn)實(shí)。
◆ 屏下自定義壓感3月3日最新發(fā)布的魅族18系列采用芯海屏下自定義壓感技術(shù)，實(shí)現(xiàn)屏下區(qū)域自定義壓感交互，擴(kuò)展新的人機(jī)交互方式，為全屏手機(jī)帶來新的用戶體驗(yàn)。目前芯?？萍?jí)毫τ|控解決方案已在近30款品牌智能手機(jī)批量出貨。未來，芯?？萍?jí)毫τ|控技術(shù)將持續(xù)創(chuàng)新演進(jìn)......
芯?？萍?jí)毫τ|控方案部分產(chǎn)品應(yīng)用展示
壓力觸控取代機(jī)械按鍵是未來趨勢(shì)
自2015年iPhone6s/6sPlus采用壓力觸控技術(shù)帶來3DTouch新體驗(yàn)后，中興、HTC、小米、vivo、魅族等旗艦機(jī)型相繼采用壓力觸控技術(shù)，在以往屏幕的二維操作的基礎(chǔ)上加入壓力感應(yīng)，二維界面開始轉(zhuǎn)向三維，帶來人機(jī)交互新的新趨勢(shì)。壓力觸控是繼機(jī)械按鍵，傳統(tǒng)電容觸控后新一代的人機(jī)交互方式，其原理是通過檢測(cè)人手按壓在材料表面的壓力來檢測(cè)按鍵的動(dòng)作。與機(jī)械按鍵相比，不需要在電子設(shè)備的外殼上開孔，靈敏度高，反應(yīng)迅速，使用壽命長(zhǎng)（一般機(jī)械按鍵的按壓次數(shù)是1萬(wàn)次）。與電容觸控按鍵相比，壓力觸控對(duì)材料無(wú)要求（傳統(tǒng)電容觸控只能使用絕緣材料），對(duì)水或者汗液等液體污染不敏感（傳統(tǒng)電容觸控在有水或者汗液的情況下會(huì)失效），不僅可以檢測(cè)按鍵動(dòng)作的有無(wú)，還可以根據(jù)按鍵的壓力大小提供更多的操作，極大的提升用戶體驗(yàn)。
芯海壓力觸控技術(shù)優(yōu)勢(shì)、專利布局
目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的微壓力應(yīng)變壓力觸控方案中，除芯?？萍纪?，均采用AFE+MCU的雙芯片解決方案或者AFE+AP的方法，該類型方案存在體積大、集成度低、功耗大等問題，芯?？萍?jí)毫τ|控方案為單芯片模式，相對(duì)于前述兩種方案，具有功耗低、集成度高、體積小以及成本低的特點(diǎn)。目前，芯?？萍既?qū)＠Y產(chǎn)近500項(xiàng)，已授權(quán)專利195件（含美國(guó)專利2項(xiàng)）。自2015年以來，芯海投入大量資源在壓力觸控領(lǐng)域尤其是基于電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品推廣，并在2016年全球首家推出基于該技術(shù)的壓力觸控SoC芯片，并持續(xù)研發(fā)出5款實(shí)現(xiàn)壓力觸控的芯片，此領(lǐng)域申請(qǐng)專利近100件。2021年2月，IPDdaily與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布的“科創(chuàng)板225家上市企業(yè)有效發(fā)明專利排行榜”中，芯?？萍寂琶?4位。未來，公司將持續(xù)加大在該領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動(dòng)壓力觸控相關(guān)技術(shù)發(fā)展。
18年來，芯?？萍汲掷m(xù)深耕高精度ADC和高可靠性MCU領(lǐng)域，通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，在壓力觸控等領(lǐng)域正引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。隨著5G商用的近期落地，高階智能終端壓力觸控滲透率將進(jìn)一步提升，壓力觸控方案市場(chǎng)將愈加廣闊。公司將迎合人機(jī)觸覺互動(dòng)細(xì)分市場(chǎng)技術(shù)需求，持續(xù)升級(jí)壓力觸控芯片，并將壓力觸控技術(shù)拓展至耳機(jī)通信、手表手環(huán)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)感知、汽車電子等新的應(yīng)用領(lǐng)域，發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片及解決方案，加快速度在全信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域向世界一流技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，在更多領(lǐng)域提供中國(guó)芯解決方案，解決行業(yè)缺芯之痛。
芯?？萍?/a>
