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要說高通是個 ON/OFF 狀態(tài)切換迅速的角色，我想很多網(wǎng)友都不會否認。去年大部分時間高通都很平淡，除了驍龍 865、驍龍 690 和驍龍 768（765 改版）這三款處理器外基本沒有別的動作。正是因為高通在中端市場遲遲沒有作為，聯(lián)發(fā)科才有機會在 2020 年第三季度成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
然而到了年底，高通卻開始一反常態(tài)，變得異?；钴S起來。繼上月推出最新款旗艦 5G 處理器驍龍 888 和首款低端 5G 處理器驍龍 480 后，昨天晚上，高通宣布正式推出驍龍 870 5G 移動平臺。這款產(chǎn)品采用 7nm 工藝制造，整體規(guī)格與驍龍 865 如出一轍，有望成為今年高通在中端市場上的最大殺器。
是擠牙膏，還是中端殺器？
首先讓我們來過一遍驍龍 870 的配置，根據(jù)官方介紹，驍龍 870 5G 基于臺積電 7nm 工藝制程，采用了增強版高通 Kryo 585 CPU 核心。其中，Cortex-A77 超級大核主頻達到 3.2GHz，相比驍龍 865 高出 360MHz，相比驍龍 865 Plus 提高了 100MHz，這也是目前公版 A77 架構(gòu)下頻率最高的內(nèi)核。
性能方面，根據(jù) GeekBench 5 的跑分信息，驍龍 870 的單核跑分可達 1034 分，對比驍龍 865 的 876 分，提高了 18%；多核跑分可達 3513 分，對比驍龍 865 的 3053 分，提升了 15%，整體性能已經(jīng)接近驍龍 888。如果驍龍 870 能將功耗和發(fā)熱方面控制好，整體表現(xiàn)甚至可能超過驍龍 888。
其他配置方面，驍龍 870 仍然采用 Adreno 650 GPU、Hexagon 698 DSP、Spectra 480 ISP，外掛驍龍 X55 5G 基帶，支持 5G Sub-6GHz 和毫米波頻段，整體配置和驍龍 865 基本相同。
部分網(wǎng)友將驍龍 870 視作是“驍龍 865++”，但其實這種說法并不準確。小雷認為，驍龍 870 更像是對驍龍 865 的一次優(yōu)化，而不是單純在驍龍 865+的基礎(chǔ)上進行加強。可以看到，驍龍 870 的無線模塊從 FastConnect 6900 更換為 FastConnect 6800，兩者最大的區(qū)別就是對 W-Fi 6E 的支持與否。
Wi-Fi 6E 需要手機、路由器和高速網(wǎng)絡(luò)的配合才能發(fā)揮滿血實力，目前市面上支持 Wi-Fi 6E 的手機僅有小米 11、iQOO 7 和三星 S21 等少量產(chǎn)品，而支持 Wi-Fi 6E 的路由器產(chǎn)品同樣不多。小雷認為，高通的選擇更多地是從實際出發(fā)，這樣有助于降低驍龍 870 的整體成本，也能讓這款產(chǎn)品的定位更加往中端靠攏。
驍龍 870 的價值所在
在去年年底舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了旗下最新款旗艦處理器驍龍 888。根據(jù)官方介紹，驍龍 888 由先進的三星 5nm 制程工藝打造，首次采用 ARM 的 Cortex-X1 超大核，CPU 綜合性能提升 25%，配備 Adreno 660 GPU，圖像性能相較于上代提升 35%。不管怎么看，這款產(chǎn)品都將成為目前安卓陣營最強的處理器。
那有的網(wǎng)友就問了，既然有了新一代旗艦平臺驍龍 888，為何高通又發(fā)布一個升級版的驍龍 870？
首先，驍龍 888 的表現(xiàn)遠非紙面成績展現(xiàn)出來的那樣完美。B 站 UP 主極客灣對小米 11 進行了詳細的性能測試，測試結(jié)論是小米 11 的確算是一款好手機，但驍龍 888 的性能表現(xiàn)著實令人失望?？梢钥吹?，驍龍 888 存在功耗偏高、發(fā)熱量大的問題，盡管它的絕對性能強于驍龍 865，但是在持續(xù)測試中反倒是驍龍 865 的表現(xiàn)更強。
看到這樣的測試結(jié)果，有的網(wǎng)友表示：“是不是驍龍 810 和驍龍 808 的故事要再度上演了？”，小雷不這樣認為。誠然，驍龍 888 的實際表現(xiàn)并不理想，但是這款芯片無論是制程、架構(gòu)都要領(lǐng)先于驍龍 865。在經(jīng)過優(yōu)化和調(diào)校之后，驍龍 888 的整體表現(xiàn)肯定還是強于驍龍 865 的，高通應(yīng)該沒有主推驍龍 870 用做旗艦芯片的想法。
小雷覺得，驍龍 870 處理器的推出，應(yīng)該是高通對于驍龍 888 處理器的一個補充方案。一方面，仰賴于臺積電成熟的 7nm 工藝，驍龍 865 的功耗、發(fā)熱都控制得相當不錯，性能穩(wěn)定性也非常優(yōu)秀，能夠和驍龍 888 形成性能上的互補。另一方面，由于驍龍 870 采用已有的設(shè)計方案和成熟的生產(chǎn)工藝，可以更好地控制生產(chǎn)成本。
根據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，目前已有多家廠商正在開發(fā)搭載驍龍 870 的新機，售價低至 2000 元價位段。驍龍 870 的性能在中端價位段還是非常香的，這顆芯片有望成為高通重新奪回中端市場的大殺器。
廠商相爭，用戶得利
驍龍 870 的正式發(fā)布，讓我們看到如今手機市場正在發(fā)生的變化。市場研究機構(gòu) Counterpoint 研究總監(jiān) Dale Gai 曾表示，2020 年第三季度，盡管安卓高端市場依然由高通稱霸，但是安卓中低端市場卻幾乎完全被聯(lián)發(fā)科占領(lǐng)，高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的激烈競爭。
如圖所示，在高通略顯沉寂的這一年，聯(lián)發(fā)科通過天璣 720、天璣 800U、天璣 800 等中端 5G 平臺不斷擴大 5G 市場份額。最新報告顯示，2020 年第三季度聯(lián)發(fā)科首次超越高通成為全球最大的手機芯片提供商，市場份額達到 31%，而高通方面僅為 29%。
進入 2021 年，高通選擇對往年的旗艦處理器進行優(yōu)化，推出新一代次旗艦芯片驍龍 870，聯(lián)發(fā)科則推出了 6nm 工藝的天璣 1100、天璣 1200 兩款全新中端芯片，三星則推出了 5nm 5G 處理器 Exynos 1080。未來，各家廠商將會通過更加激進的定價和優(yōu)秀的產(chǎn)品性能繼續(xù)展開競爭，這對普通消費者來說絕對是個好消息。
驍龍 870 看起來很香，那么我們什么時候可以見到采用這款處理器的手機呢？高通方面表示，搭載驍龍 870 的手機會在第一季度內(nèi)陸續(xù)推出，其中包括摩托羅拉、小米、OPPO、一加、iQOO 等廠商。根據(jù)已知情報來看，摩托羅拉將會全球首發(fā)驍龍 870 處理器，并在 1 月 26 日推出新品 motorola edge s。此外，Redmi K40 也有望配備驍龍 870 處理器，售價直接探底，敬請期待。
