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最近兩年時(shí)間做了幾個(gè)項(xiàng)目的后端，這幾天又在做一個(gè)芯片的 Postmask 功能 ECO，深深感覺到寫好 RTL 只是才開了一個(gè)頭。
后端有哪些因素決定或者影響了芯片的成敗？常用來評(píng)價(jià)后端的指標(biāo)是 PPA，就是功耗、性能、面積。一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，往往就是在這幾個(gè)指標(biāo)里折中。面積肯定要小，金屬層要少，直接影響了芯片的成本和利潤(rùn)。在后端，性能主要與工藝有關(guān)，是 hvt 還是 lvt，28nm 還是 110nm，決定了器件速度。功耗里的靜態(tài)功耗也主要與工藝有關(guān)。工藝又與錢有關(guān)。
在芯片立項(xiàng)或者早期，floorplan 和成本估算也影響了芯片是否有競(jìng)爭(zhēng)力。面積估多了可能直接就放棄項(xiàng)目了，做出來也不賺錢；面積估少了，后期后端可能很難實(shí)現(xiàn)，各種擁擠、甚至短路。
所以，總結(jié)了幾條后端工程師的建議：
1. 進(jìn)行合理的芯片成本估算，并且留有一定的設(shè)計(jì)余量。
2. 前端工程師與后端工程師多溝通、多互動(dòng)，從全局上來優(yōu)化方案。不能孤立、片面的做決定。
3. 提高利潤(rùn)率，從服務(wù)客戶的角度賺錢。而不是一味的搞價(jià)格戰(zhàn)。創(chuàng)新才是根本。
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