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Realme，國產(chǎn)手機(jī)里的一員。主打的一直是極致性價(jià)比。前幾日就新發(fā)布了“國潮錦鯉”V15，1399 的價(jià)格搭配天璣 800U 的處理器。而 X7 Pro 是它在 2020 年末推出的一款千元級(jí)的手機(jī)。搭載天璣 1000+處理器，并配備了 65W 快充。使得它在千元市場(chǎng)搶占了一席之地，那今天就來看看，這款千元機(jī)的內(nèi)部如何呢？
配置一覽
SoC：天璣 1000+處理器 7nm 工藝
屏幕：6.55 英寸 AMOLED 屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比 91.6%存儲(chǔ)：8 GB RAM+128GB ROM 前置：3200 萬像素后置：6400 萬像素主攝+800 萬像素超廣角+200 萬像素景深+200 萬像素微距電池：4400mAh 鋰離子聚合物電池特色：65W 閃充 | 5G+5G 雙卡雙待| 液冷散熱 | 雙揚(yáng)聲器
拆解步驟
拆機(jī)之前取下卡托，卡托上帶有防水膠圈。由于 SIM 卡支持雙 5G，在卡托里為上下雙層放置，位置在手機(jī)下方充電口邊上。
手機(jī)依然從后蓋開始拆解，加熱后蓋，然后使用撬片拆下后蓋,固定后蓋的膠比較寬。后蓋上貼有大面積的泡棉。在揚(yáng)聲器和電池上都貼有石墨片用于散熱。
攝像頭保護(hù)后蓋內(nèi)側(cè)貼有泡棉，和后蓋通過雙面膠條固定。
中框通過螺絲和卡扣進(jìn)行固定，右側(cè)有一顆螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。四周卡扣需要使用翹片分離。
整機(jī)的天線選用的是 FPC 天線，通過泡棉固定在中框上。
NFC 線圈以及閃光燈都使用雙面膠固定在中框上面。取下后，石墨散熱貼也可以直接取下。
后置四顆攝像頭并不在一個(gè)模組內(nèi)，并且三顆攝像頭對(duì)應(yīng)位置都貼有導(dǎo)電布。而前置攝像頭位置有銅箔包裹需要先取下。在銅箔旁我們還能看到一張防水標(biāo)簽。
在 64MP 主攝像頭的背面貼有銅箔。
主板取下后，可以在主要芯片位置看到涂有導(dǎo)熱硅脂。底部 Type-C 接口處以及指紋軟傳感器軟板位置裝有紅色硅膠，不過接口處的是防水膠圈，而指紋識(shí)別處的則用來保護(hù)軟板。副板上面貼有泡棉，卡槽上面貼有黃色絕緣膠帶。
頂部的聽筒模塊以及底部的振動(dòng)器都通過膠固定。電池還帶有塑料膠紙包裹。在電池槽的右側(cè)和下方都貼有泡棉膠，用來固定同軸線和屏幕連接軟板。
屏幕連接軟板，音量鍵軟板和電源鍵軟板都是使用雙面膠進(jìn)行固定的。屏幕與軟板連接處可以看到裝有紅色硅膠墊，在接口處還帶有保護(hù)膠圈。
屏幕的拆解依然是需要均勻加熱后，使用吸盤找到縫隙，再一點(diǎn)點(diǎn)取下屏幕。屏幕下方貼有導(dǎo)電布和絕緣膠帶。指紋傳感器位于內(nèi)支撐上，在模塊以及屏幕對(duì)應(yīng)位置都貼有保護(hù)泡棉。
撕下內(nèi)支撐上面的石墨片，可以看到 X7 pro 的液冷銅管，銅管固定的比較牢固。指紋識(shí)別傳感器同樣通過膠固定在中框上。
模組信息
屏幕選用三星的 AMOLED 柔性直屏，型號(hào) AMB655XL01。6.55 英寸，分辨率為 2400x1080，支持 120Hz 刷新率。使用新一代 E3 光材，峰值亮度 1200nit。
前攝是 OV 廠生產(chǎn)的型號(hào) OV32A1Q，32MP 攝像頭，F(xiàn)2.45。
64MP 主攝像頭，CMOS 選擇了 Sony 的 IMX686，配備 F1.8 大光圈；8MP 超廣角鏡頭，選擇了 SK Hynix 的 HI846，光圈 F2.25；2MP 復(fù)古人像鏡頭，Galaxycore 的 GC2385，光圈 F2.4；2MP 微距鏡頭，同樣為 Galaxycore，型號(hào)為 GC02M1B，光圈 F2.4。
主板 ic 信息
主板正面主要 IC（下圖）:
1：Samsung -8GB 內(nèi)存 2：Samsung -128GB 閃存 3：Media Tek- 八核處理器 4：Media Tek- 射頻收發(fā)器 5：Media Tek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM6：STMicroelectronics- NFC 控制芯片 7：MonolithicPower Systems - 電源管理芯片主板背面主要 IC（下圖）:
1：QORVO - 射頻模擬芯片 2：Media Tek- 電源管理 3：Bosch - 加速度傳感器，陀螺儀 4：Knowles - 麥克風(fēng)
總結(jié)信息
X7 Pro 采用三段式設(shè)計(jì)，整機(jī)使用了 2 種共 20 顆螺絲。整機(jī)拆解難度中等。各個(gè)開孔處都采用了硅膠圈用于防水，在 SIM 卡槽旁還貼有防水貼。在軟板的回彎處都裝有紅色硅膠墊用于保護(hù)。
整機(jī)內(nèi)部通過石墨片+散熱硅脂+銅箔+散熱銅管的方式進(jìn)行散熱，主要芯片位置涂有散熱硅脂并直接與銅管接觸，加強(qiáng)散熱。
