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敏捷互認互聯(lián),“瑞薩杯”讓大學生走進科技前沿

2020/12/28
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在很多人的意識里,大學生的所學所見是過時的,與產業(yè)脫鉤的。不可否認,這樣的認定在很大程度上是事實,尤其是和信息產業(yè)相關的學科。為了讓學生能夠接觸更多產業(yè)前沿的信息、技術,競賽便成為學生和前沿領域溝通的窗口,讓他們的未來學習有了更堅定明確的方向。

2008 年 -2017 年的 10 年間,瑞薩電子全國大學生電子設計競賽組委會聯(lián)手舉辦了多屆競賽,取得了豐碩成果,累計 17 萬人次通過專題競賽活動學習和掌握了行業(yè)技術,專業(yè)能力得到了鍛煉和提高。2018 年 -2027 年這新的十年里,“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽將帶領更多的大學生進入科技前沿領域,讓他們在大學期間關注前沿科技的發(fā)展動向,進入到前沿科技的學科中,并能發(fā)揮作用。

瑞薩電子中國總經理荒山伸男表示:“新的 10 年,新的挑戰(zhàn),與組委會過去 10 年合作積累了豐富經驗和深厚友誼,更加堅定了瑞薩電子支持中國大學教育的理念,不忘初心、砥礪前行。瑞薩杯’信息科技前沿專題邀請賽得到了各高校的熱烈歡迎和積極參與,參賽選手和學生越來越多,競賽的影響力越來越大?!?/p>

2020 年“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽以“敏捷互認互聯(lián)”為主題,旨在通過物理信息獲取與處理、各子系統(tǒng)互相協(xié)同操作,完成圖像 / 語音快速準確識別技術,體現(xiàn)未來生活。大賽由全國大學生電子設計競賽組委會主辦,杭州電子科技大學和西安交通大學共同承辦,瑞薩電子中國協(xié)辦,西安交通大學作為該項賽事的秘書處單位,負責該項賽事的具體組織工作。

全國大學生電子設計競賽組委會秘書長、西安交通大學羅新民教授在介紹賽事情況時講到:“‘瑞薩杯’信息科技前沿專題邀請賽是定向向全國電子信息類學科排名靠前的高校發(fā)出邀請,共發(fā)出 69 封邀請信,最終提交作品的學校有 47 所,共提交 71 件作品?!?/p>

對于作品的評定,全國大學生電子設計競賽委員會委員、專家組常務副組長、同濟大學岳繼光教授指出評選標準大致為兩項:

  • 要著重考量參賽作品對現(xiàn)代社會經濟、未來人類生活等有無意義,作品的創(chuàng)意很重要;
  • 參賽作品在利用瑞薩電子提供的非常好的 RZ/A2M 開發(fā)板,其利用程度如何。

瑞薩電子為此次競賽選用并提供了先進的 RZ/A2M 開發(fā)板,參賽學生基于該開發(fā)板設計完成自己的參賽作品。瑞薩 RZ/A2M 微處理器MPU)采用獨特的圖像識別機器視覺混合方法,結合了專有的 DRP(動態(tài)可配置處理器)技術,對圖像數據進行快速預處理和特征提取,與 Arm? Cortex? A9 CPU 緊密結合,用于人工智能(AI)推理,特別適合需要高速 AI 圖像處理的各種智能電器。

瑞薩電子中國戰(zhàn)略市場部高級經理于濤表示:“DRP 是瑞薩獨有的技術,它的硬件處理速度比 CPU 靠軟件運行的速度快 10 倍左右,在圖像處理上的優(yōu)勢比較明顯。大家可以把它理解為類似 FPGA,與普通的 FPGA 不同的是,DRP 單元是可以隨著動態(tài)程序的運行,實時按照程序邏輯生成邏輯電路,可以很好地平衡性能和靈活性?!?/p>

經過激烈的角逐,最終來自杭州電子科技大學的參賽隊獲得了本屆“瑞薩杯”。獲獎作品關注“車路協(xié)同”,給評委老師留下了深刻的印象。岳繼光教授在點評該項目時說:“無人車在未來的某個時間就會走入人們的生活中,很多城市都已經在開展相關的工作,這個團隊的同學能夠敏銳地抓住這個先進技術的熱點,能夠抓住無人車的編隊和行進方式。雖然其中還有一些不足之處,比如,沒有設計對面來車的避讓和互閃,整個作品相對來說有一些局限性,不過依然可以從中看到,當代大學生的使命感和責任意識,以及關心未來的精神風貌?!?/p>

2020 年 “瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽中,學生們的作品不僅對前沿科技領域有關注和覆蓋,同時也對瑞薩電子 RZ/A2M 開發(fā)板以及 DRP 這項技術反饋了一些問題和建議。 “面向同學的支持和面向產業(yè)客戶的支持有相似的地方,也有不同的地方。相似的地方:都是引導大家迅速上手開發(fā),不同的地方:參賽學生短時間內反饋的問題強度很大。同學們問的問題很發(fā)散,這給我們的支持工作提出了很多挑戰(zhàn)?!庇跐v到,“還有同學提出 DRP 提供一些標準庫,有些我們目前還沒有,我們把這些問題匯總,跟總部提出需求,會在下一個版本 DRP 的庫做一些改進?!?br /> ?

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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與非網副主編,網名:吳生,電子信息工程專業(yè)出身。在知識理論的探尋之路深耕躬行,力求用客觀公正的數據給出產品、技術和產業(yè)最精準的描述。