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行至 2020 年的年終歲末，經(jīng)歷完黑天鵝事件頻發(fā)的這一年，我們才真正體會(huì)到“多次見證歷史”到底是怎樣的一番滋味。
今年下半年，腦極體開始系統(tǒng)性地關(guān)注半導(dǎo)體芯片（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也在專注智能科技生態(tài)的極術(shù)社區(qū)中分享了我們對(duì) IC 產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)、公司、地區(qū)的突圍法則的研究。而就在這段時(shí)間里，我們也注意到全球 IC 產(chǎn)業(yè)迎來再一次短暫而劇烈的產(chǎn)業(yè)大并購，從 7 月份開始，短短四五個(gè)月時(shí)間，全球幾大芯片巨頭發(fā)起的五起并購，其規(guī)模已經(jīng)超過 2015 年一整年并購規(guī)模。
這五起并購分別是：7 月，美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）以 210 億美元收購美信（Maxim）；9 月，英偉達(dá)（NVIDIA）以 400 億美元收購 ARM；10 月，韓國的 SK 海力士以 90 億美元收購英特爾的 NAND 閃存芯片業(yè)務(wù)；英特爾的老對(duì)手 AMD 以 350 億美元全股票收購全球最大 FPGA 芯片制造商的賽靈思（Xilinx）；10 月底，美滿（Marvell）宣布以 100 億美元收購光通信及數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域的美國模擬芯片制造商 Inphi。
所以，今年又可以稱得上是 IC 產(chǎn)業(yè)的并購大年，與 2015 年全年 30 起并購達(dá)到 1077 億美元的規(guī)模相比，這一次所呈現(xiàn)出來的則是數(shù)量少而規(guī)模巨大、時(shí)間集中且巨頭林立的特征。而且這一輪收購的主角幾乎都是近兩年來取得飛速增長的半導(dǎo)體廠商，如英偉達(dá)和 AMD，且并購的方式約等于同業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或者異業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，如亞諾德收購美信以在模擬芯片市場(chǎng)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，AMD 收購賽靈思、英偉達(dá)收購 ARM 以補(bǔ)全業(yè)務(wù)線版圖。
如果我們回顧 IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程，就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片廠商通過并購來獲得先進(jìn)技術(shù)，或者擴(kuò)大市場(chǎng)占有的方式是非常普遍的，今年的這幾場(chǎng)并購自然也有這樣的目的，但今年并購出現(xiàn)的一個(gè)新特征，則是巨頭們紛紛指向數(shù)據(jù)中心這一新的行業(yè)增長點(diǎn)。
我們希望透過對(duì)這幾場(chǎng)令人倍感驚訝的高溢價(jià)收購的細(xì)節(jié)梳理，來看下這些芯片廠商相互并購的具體行動(dòng)邏輯和背后的推動(dòng)因素，也希望能夠探討下在全球 IC 產(chǎn)業(yè)大并購的整合浪潮下，對(duì)于我國的 IC 產(chǎn)業(yè)來說又意味著什么？
從 2015 年 IC 產(chǎn)業(yè)掀起并購潮說起……
根據(jù)數(shù)據(jù)，發(fā)生在 2015 年的 IC 企業(yè)并購交易規(guī)模超過了此前七年的總和。在這一年的并購潮中，安森美以 24 億美元收購了 Fairchild（也就是那個(gè)大名鼎鼎的仙童半導(dǎo)體），成為全球第二大電源半導(dǎo)體企業(yè)；恩智浦用 118 億美元收購了飛思卡爾，奠定了恩智浦在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的老大地位；英特爾斥資 167 億美元收購 Altera，補(bǔ)全了在 FPGA 芯片的板塊，打開了 AI 計(jì)算的大門。
這一年中最大的一筆交易是安華高以 370 億美元并購博通，成立了新博通，創(chuàng)下科技產(chǎn)業(yè)自上世紀(jì) 90 年代末互聯(lián)網(wǎng)泡沫時(shí)期以來最高收購金額的記錄。
不過，這一年并沒有過多有想象力的并購案。除了英特爾布局 FPGA 芯片外，其他的并購大多只是在各自細(xì)分領(lǐng)域，通過“合并同類項(xiàng)”的交易來擴(kuò)展市場(chǎng)，降低生產(chǎn)成本。比如安華高收購博通之后，從 2017 年起可以為該公司每年節(jié)約 7.5 億美元的成本。
不過，正是這一年之后，科技產(chǎn)業(yè)有了新的故事可以講，那就是 5G 通信帶來的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，以及人工智能技術(shù)的崛起，隨之而來的就是 2016 年仍然“吸睛十足”的 IC 產(chǎn)業(yè)大“亂斗”。
比如，2016 年軟銀宣布用 320 億美元收購 ARM，當(dāng)時(shí)的孫正義意氣風(fēng)發(fā)，手握千億愿景基金四處攻城略地，而收購 ARM 正是軟銀在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)上面的戰(zhàn)略布局。這一年，移動(dòng)通信芯片大廠的高通想要拿 380 億美元的高價(jià)整個(gè)吞并了全球汽車芯片廠商恩智浦，等于買下汽車芯片市場(chǎng)的一大片江山，最終因?yàn)樯婕笆袌?chǎng)壟斷審查而未能成功。更離譜的是，這期間博通還站出來試圖強(qiáng)行收購高通，收購金額更是高到 1300 億美元，這一極富“戲劇性”的強(qiáng)行拉郎配，最終在美國政府的干預(yù)下以一場(chǎng)鬧劇收?qǐng)觥?/p>
值得注意的是，2017 年，英特爾以 153 億美元拿下汽車高級(jí)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè) Mobileye，使得汽車半導(dǎo)體的并購整合也開始熱絡(luò)起來，而這也是英特爾極為成功的一次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的版圖擴(kuò)張。
2018 年到 2019 年，IC 產(chǎn)業(yè)因?yàn)閲H貿(mào)易摩擦、市場(chǎng)疲軟等原因陷入到并購的低潮，但我們?nèi)匀豢吹揭恍┯小爸\篇布局”意味的并購案發(fā)生。比如，2019 年，英飛凌 100 億美元收購賽普拉斯，實(shí)現(xiàn)兩家在產(chǎn)品線上的高度優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，進(jìn)一步鞏固英飛凌在汽車和物聯(lián)網(wǎng)上的優(yōu)勢(shì)；再比如，英偉達(dá)斥資 69 億美金收購 Mellanox，憑著后者在硬件通信上的優(yōu)勢(shì)，完成英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心和 HPC 業(yè)務(wù)上的翻盤。
如果說 2015 年時(shí)候的并購潮，主要是 IC 廠商為應(yīng)對(duì)營收增長放緩和成本上漲的挑戰(zhàn)，用主動(dòng)尋求并購來占領(lǐng)更大市場(chǎng)份額、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及降低經(jīng)營成本，那么 2016 年之后，更多的并購在指向新型業(yè)務(wù)的擴(kuò)充和新技術(shù)領(lǐng)域的整合積累，主要目的不再是發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)或者看重眼前的營收，而是打造面向物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、人工智能等領(lǐng)域的未來競(jìng)爭(zhēng)力。
因此，從 2017 年到 2019 年，雖然沒有特別大額的并購案發(fā)生，但是這一期間同業(yè)整合以及異業(yè)互補(bǔ)的進(jìn)程仍然在悄然繼續(xù)。此前發(fā)生大額并購的巨頭在消化因新業(yè)務(wù)、新市場(chǎng)整合帶來的變化影響，正在蓄勢(shì)待發(fā)的巨頭們也在為未來的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)緊密布局。
而到了今年，這 5 起行業(yè)巨頭并購?fù)袑?duì)手或整合異業(yè)巨頭的大手筆操作，不僅打破了 2015 年的“并購天花板”，而且是將并購?fù)娣ㄍ迫肓恕熬揞^對(duì)巨頭”的新階段。如果非要用一個(gè)比喻來說，就像是《航海王》的路飛團(tuán)隊(duì)從新世界的前半段進(jìn)入了后半段，從挑落地方豪強(qiáng)到開始挑戰(zhàn)“四皇”的升級(jí)了。
那么，2020 年的這場(chǎng) IC 產(chǎn)業(yè)的并購潮的原因和邏輯又是怎樣的呢？
雨天補(bǔ)網(wǎng)，晴時(shí)出海：2020 并購的深層邏輯
從開頭我們就能看到，2020 年的這幾場(chǎng)大并購已經(jīng)有一種“老二老三聯(lián)手挑老大”的架勢(shì)，比如亞諾德收購美信意圖挑戰(zhàn) TI 在模擬領(lǐng)域中地位，以及 AMD 收購賽靈思是要染指由英特爾把持的數(shù)據(jù)中心的份額，但是獨(dú)立的 FPGA 企業(yè)未來的前途可能更加晦暗不明。
而英偉達(dá)收購 ARM，則讓 ARM 從原本的中立身份變成英偉達(dá)的子公司身份，間接將購買了 ARM 產(chǎn)品授權(quán)的一眾半導(dǎo)體廠商們擺在了無比尷尬的“仰人鼻息”的位置，以致于高通總裁親自站出來表示，希望 ARM 未來仍然能夠保持其獨(dú)立性。當(dāng)然，這一點(diǎn)也是 ARM 最終能否被英偉達(dá)收入麾下，要經(jīng)受各國政府反壟斷調(diào)查的關(guān)鍵點(diǎn)。
如果從 2020 年的當(dāng)下情勢(shì)和 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來看，這幾起并購的原因和邏輯可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：
第一，并購方和標(biāo)的方都碰到了最好的交易時(shí)機(jī)。受疫情影響，美國政府推出了寬松的貨幣政策，大量資金流入股市，英偉達(dá)、AMD 這幾家收購方企業(yè)都在收購時(shí)達(dá)到了市值的最高位，其中英偉達(dá)的市值首次超越英特爾，而 AMD 市值破了千億，不在這個(gè)時(shí)候出手去收購細(xì)分領(lǐng)域里的龍頭企業(yè)以補(bǔ)齊自己的業(yè)務(wù)板塊，都對(duì)不起目前的高估值。
而被收購的標(biāo)的方在去年都有著不錯(cuò)的營收增長率，這個(gè)時(shí)候可以賣出不錯(cuò)的身價(jià)，同時(shí)，這些標(biāo)的方也為了避免因?yàn)槲磥碣Q(mào)易戰(zhàn)、芯片禁運(yùn)等不穩(wěn)定因素對(duì)業(yè)務(wù)的影響，就不如此時(shí)明智地“背靠大樹好乘涼”，共享紅利、共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)了。
第二，無論是當(dāng)前小環(huán)境還是大環(huán)境都在推動(dòng)半導(dǎo)體巨頭在細(xì)分領(lǐng)域的加速布局。小環(huán)境是今年疫情帶來的影響，也就是居家生活辦公需求的增加，帶來了 5G 網(wǎng)絡(luò)、智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的暴增，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為疫情之下得到逆勢(shì)增長的少數(shù)支撐性行業(yè)，資本方也助推有實(shí)力的芯片巨頭加快新業(yè)務(wù)板塊擴(kuò)張的步伐。而大環(huán)境則是巨頭企業(yè)自己做業(yè)務(wù)創(chuàng)新和增長的勢(shì)頭已經(jīng)結(jié)束，靠并購創(chuàng)新性技術(shù)公司和細(xì)分賽道巨頭的增長模式已經(jīng)來到。
而由于收購體量巨大，這幾起的并購多是以股票+現(xiàn)金的方式完成。比如 AMD 對(duì)賽靈思的收購就全是以股票方式進(jìn)行，這多少就有點(diǎn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的意味了。
第三，發(fā)起收購的巨頭都試圖打造多樣化的產(chǎn)品組合，瞄準(zhǔn)了高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心這一行業(yè)新增長點(diǎn)。
英偉達(dá)、AMD、賽靈思原本在 CPU、GPU、FPGA 芯片領(lǐng)域各自占優(yōu)并有各自擅長的應(yīng)用場(chǎng)景。但隨著自動(dòng)駕駛、人工智能等技術(shù)所需的高性能計(jì)算及邊緣計(jì)算場(chǎng)景的爆發(fā)，用單一計(jì)算芯片獨(dú)當(dāng)一面的模式已經(jīng)過時(shí)，通過多種芯片進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成為行業(yè)的主流，這種需要合縱連橫的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)了巨頭間并購交易的輪番上演。
而與此同時(shí)，英偉達(dá)、AMD、Marvell 也都已經(jīng)紛紛宣布發(fā)力數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。英偉達(dá)更是通過收購 Mellanox，更是加快了在數(shù)據(jù)中心高性能網(wǎng)絡(luò)解決方案上的布局，收購 ARM 將打造“CPU+GPU+高速網(wǎng)絡(luò)”的數(shù)據(jù)中心解決方案。AMD 收購賽靈思的目的也同樣是為數(shù)據(jù)中心提供全面異構(gòu)的計(jì)算解決方案。
在如此短暫而又充滿潛力的窗口機(jī)遇期，沒有比強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合更快地進(jìn)行業(yè)務(wù)整合的有效方式了，而這也是英偉達(dá)、AMD 想要和英特爾抗衡的最快捷徑。反過來，英特爾主動(dòng)割肉賣掉業(yè)績(jī)?cè)鲩L的 NADA 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，也是為了有更多資源聚焦在數(shù)據(jù)中心和 PC 業(yè)務(wù)的增長上。
還有其他一些原因，就涉及到半導(dǎo)體企業(yè)面臨的當(dāng)前經(jīng)濟(jì)、政策環(huán)境了。比如，今年的投資機(jī)構(gòu)在沒有特別好的并購交易項(xiàng)目的時(shí)候，大力促成半導(dǎo)體行業(yè)的并購以提升業(yè)績(jī)，再有是美國大選換屆后，民主黨上臺(tái)所可能帶來的高額稅收和反壟斷監(jiān)管因素，都加速了企業(yè)的決策流程。
不管怎樣，從歷史的經(jīng)驗(yàn)來看，IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直伴隨著并購浪潮的發(fā)生，而且越是敢在產(chǎn)業(yè)低潮期或者重大機(jī)遇期進(jìn)行大膽并購的企業(yè)都能獲得不錯(cuò)的增長。
IC 巨頭大并購，對(duì)于我們意味著什么？
對(duì)于參與并購的這些全球性半導(dǎo)體廠商來說，2020 年的并購只不過是 2015 年那一場(chǎng)的升級(jí)，而對(duì)于中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，卻可以說是冰火兩重天了。
根據(jù)媒體報(bào)道，在 2015、2016 年的并購潮中，還有中國半導(dǎo)體在海外擴(kuò)張的身影。當(dāng)時(shí)比較有名的收購包括中國資本對(duì)豪威科技（omnivision）進(jìn)行的收購，我國第一大封測(cè)廠商長電科技以 7.8 億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，天水華天科技收購美國封測(cè)廠商 FCI。憑借這一波收購，我國半導(dǎo)體企業(yè)特別是封測(cè)企業(yè)取得了極大的技術(shù)提升和市場(chǎng)擴(kuò)大。比如，長電科技在收購星科金朋后，在全球封測(cè)行業(yè)的排名躍升至第三位，同時(shí)通過星科金朋獲得了更多的優(yōu)質(zhì)客戶。
而隨著 2018 年中美貿(mào)易摩擦加劇，美國對(duì)中國實(shí)行了日益嚴(yán)苛的技術(shù)禁令，使得中國企業(yè)難以再到海外市場(chǎng)展開相關(guān)產(chǎn)業(yè)并購的操作。
不過，2020 年的這幾起巨額并購能否成功，我們國家并非毫無發(fā)言權(quán)，對(duì)高通收購恩智浦沒有表態(tài)就是我們的一種態(tài)度。而像英偉達(dá)收購 ARM、AMD 收購賽靈思，這樣涉及眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和在中國市場(chǎng)是否會(huì)造成壟斷經(jīng)營的審查，我國政府也要對(duì)并購所帶來的產(chǎn)業(yè)影響進(jìn)行非常慎重的評(píng)估和裁定。
根本上來說，這些因素仍然難以改變?nèi)?IC 產(chǎn)業(yè)向少數(shù)巨頭進(jìn)行集中的發(fā)展趨勢(shì)，而現(xiàn)在歐洲、日韓半導(dǎo)體企業(yè)也在加快對(duì)細(xì)分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購整合以形成行業(yè)壟斷優(yōu)勢(shì)。
那么，巨頭間的相互并購整合對(duì)于我國的 IC 產(chǎn)業(yè)來說，到底意味著什么呢？
最大的影響就是產(chǎn)業(yè)威脅和挑戰(zhàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于利好。我國半導(dǎo)體企業(yè)本身已經(jīng)難以有機(jī)會(huì)參與到海外的并購，大量小而美的創(chuàng)新芯片企業(yè)逐漸會(huì)成為這些巨頭的囊中物，而且這些巨頭一旦打造起多元化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈組合再進(jìn)入到中國市場(chǎng)，將對(duì)我國的“國產(chǎn)替代”計(jì)劃是一場(chǎng)無異于碾壓式的沖擊。雖然我們?nèi)匀豢梢杂蒙线@些巨頭的先進(jìn)的芯片解決方案，但是我們幾乎再無議價(jià)權(quán)和話語權(quán)，還要隨時(shí)面臨美國政府揮舞貿(mào)易制裁大棒的威脅。
另一方面的影響則是全球 IC 產(chǎn)業(yè)的并購整合浪潮帶給我國芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。那就是產(chǎn)業(yè)集中發(fā)展一定是我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)路徑。
現(xiàn)階段，我國再次掀起的“芯片熱”是以多點(diǎn)開花式的投資為主，這樣做的好處在于現(xiàn)階段多點(diǎn)、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng)新企業(yè)的活力、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，激活和培養(yǎng)半導(dǎo)體人才，以競(jìng)爭(zhēng)的方式來淘汰落后者、投機(jī)者，篩選出技術(shù)領(lǐng)先者和實(shí)干者。但未來，在與這些全球半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)中，如果是以分兵作戰(zhàn)的方式去抗衡，無疑是缺乏戰(zhàn)斗力和防御力的。
對(duì)于我國的 IC 產(chǎn)業(yè)來說，既要支持百花齊放，又要有計(jì)劃、有目標(biāo)地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集中發(fā)展。隨著我國近幾年在 IC 產(chǎn)業(yè)上加大股權(quán)投資和國家產(chǎn)業(yè)基金的投入，大量初創(chuàng)企業(yè)，比如在制造、封測(cè)、EDA 工具軟件、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域得到了初步發(fā)展的資源和政策支持，而在未來，我國的 IC 產(chǎn)業(yè)也必須在細(xì)分領(lǐng)域開始注重主動(dòng)的產(chǎn)業(yè)整合，引導(dǎo)行業(yè)的良性發(fā)展，避免因無序野蠻生長造成的重復(fù)建設(shè)和研發(fā)的內(nèi)耗式發(fā)展。
同時(shí)，我們也應(yīng)該在國內(nèi)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新的平臺(tái)，以企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高校的深度合作和資源整合等方式進(jìn)行持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，為國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)鏈提供基礎(chǔ)性、通用性技術(shù)的支持。
另外，在國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)我們形成技術(shù)封鎖的環(huán)境下，未來我們?nèi)匀粦?yīng)該主動(dòng)走出去，增加與盡可能多 IC 產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)建立技術(shù)和投資對(duì)接的機(jī)會(huì)，開發(fā)共同市場(chǎng)，應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。
當(dāng)然，在當(dāng)下全球 IC 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到幾乎“寡頭式”壟斷新階段的背景下，我國的半導(dǎo)體企業(yè)必然要在一個(gè)異常艱難的競(jìng)爭(zhēng)中爭(zhēng)取生存和發(fā)展。而這一次，我們必須緊緊抓住 IC 產(chǎn)業(yè)的短暫機(jī)遇期，逢山開路，遇水搭橋，走出自己的芯片產(chǎn)業(yè)之路。除此之外，別無選擇。
