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從前兩天的文章里我們知道了，其實 Apple Watch 雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來分析，更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。依然要說一下:文章內(nèi)容由 eWiseTech 工程師根據(jù)自家搜庫中的信息整理分析，出現(xiàn)的具體設(shè)備都可在 eWiseTech 搜庫中搜索到。已經(jīng)拆解完的五代 Apple Watch 中，有一點基本是沒有改變的，那就是主板所使用的 SIP 封裝。這一種封裝，將所有芯片被樹脂材料保護(hù)的嚴(yán)嚴(yán)實實。
當(dāng)然這也不是絕對的。蜂窩版本首次是在第三代 Apple Watch 中出現(xiàn)的。所以在第三代的蜂窩版和非蜂窩版 eWiseTech 都有收錄。也是在 Apple Watch 第三代的非蜂窩版本中，我們第一次看到了普通金屬屏蔽罩的使用。
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處理器其實每一代 Apple Watch 也都有升級。第一代中，登場的是蘋果 S1 單核處理器，三星 28 納米工藝。第二代中的蘋果 S2 雙核處理器，性能比 1 代提升 50%。第三代手表中的 S3 雙核處理器的兩個版本由于主板封裝的區(qū)別。內(nèi)部處理器封裝也不同，蜂窩版本的封裝與之前一致，但是非蜂窩版 S3 處理器為常規(guī)塑封 BGA 封裝。S3 處理器在芯片面積上與 S2 處理器接近，對比 S1 處理器大大減小，功耗降低，效能提升。而在第四代和第五代中，處理器依然分別被定為 S4/S5，但從我們對芯片本身分析后的結(jié)果來看，兩顆芯片僅在處理器頻率做了提升。但是相比前三代，這兩代使用的 64 位雙核處理器，功耗更低更省電。
Apple Watch 手表在無線連接和射頻上也是有著逐代更新的。第一代開始，Apple Watch 支持 WiFi 2.4G 無線、藍(lán)牙 4.0。選用的是博通 BCM43342MKWBG 芯片。
在第二代時，開始內(nèi)置 GPS 功能，除了 WiFi 藍(lán)牙功能的博通 BCM43430 外，還新增了一顆博通 BCM47734 GPS 定位芯片。第三代 Apple Watch，首次使用蘋果 W2 無線芯片支持 2.4G 無線和藍(lán)牙 4.2 功能，內(nèi)置 GPS 定位芯片。在蜂窩版中，首次使用上了 E-SIM 芯片，實現(xiàn)手表與手機(jī)單獨通話功能。這顆 E-SIM 芯片，廠商選擇的是意法半導(dǎo)體。另外，還有一顆高通的基帶芯片。第四和第五代 Apple Watch 同為蜂窩版，使用的 E-SIM 芯片與第三代的相同，但芯片位置不同，三代和四代的 E-SIM 芯片放置在主板背面，第五代則是直接塑封在 SIP 封裝內(nèi)。無線芯片也升級到了 W3，支持 2.4G 無線和藍(lán)牙 5.0 功能?；鶐酒矎母咄ǜ臑?INTEL。在天線方面，最具有代表性的就是第三代 Apple Watch 蜂窩版與非蜂窩版中的天線模塊。兩款的天線模塊完全不一樣，與主板的連接方式也是各有不同。蜂窩版本天線是直接通過 BTB 接口連接到主板上。而非蜂窩版是錫焊在主板上的一根軟板再通過接口固定。
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而在之后的四代和五代上，由于底蓋的改變，在底殼與中框之間直接增加了一個用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的金屬主天線。
其實可以發(fā)現(xiàn) Apple Watch 每一代外觀設(shè)計基本都一致，但是具體的產(chǎn)品尺寸和厚度略有差異。從第三代開始，為了區(qū)別蜂窩版，表冠處會使用醒目的紅色作為區(qū)分標(biāo)識。
而在前三代手表內(nèi)，黏膠使用率較高，但是組件模塊化程度不高。第四，第五代的差異性最小，外觀和內(nèi)部幾乎都一樣，模塊化設(shè)計使用率有增多。但是電池容量在續(xù)航時間基本保持不變的情況下，其實每一代都有所降低，第五代開始使用鋁殼封裝，增加安全性。那之前的項目就整理到這里了，小 E 知道，很多人其實更想看最新款的 Apple Watch SE 以及 Apple Watch Series6 的拆解分析。也想要了解這兩款和之前的相比又有哪些不同之處。具體的拆解文章將在最近發(fā)布哦。其實兩款產(chǎn)品都已經(jīng)上架 eWiseTech 搜庫了。等不及的小伙伴可以提前前往官網(wǎng)查看哦。
