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    • 從 64-QAM 到 256-QAM 的背后
    • 天線陣列是另一個(gè)維度的游戲
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5G升級,這些背后的變化你知道嗎?

2020/09/01
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“從 2G 到 3G,3G 到 4G,以及從 4G 到 5G,對普通大眾而言,這僅僅是簡單的數(shù)字增加,實(shí)際上這涉及到了調(diào)制方式根本性的改變。”

是的,對于 Qorvo 亞太區(qū)市場高級經(jīng)理 Lawrence Tao(陶鎮(zhèn))這樣的從業(yè)者而言,4G 升級到 5G 的數(shù)字游戲并非表面上的“+1”,而是在其背后諸如 64-QAM 到 256-QAM 這樣更深層次的改變,這是讓 5G 發(fā)揮威力的關(guān)鍵所在。

從 64-QAM 到 256-QAM 的背后

QAM 是 Quadrature Amplitude Modulation 的縮寫,是一種在兩個(gè)正交載波上進(jìn)行幅度調(diào)制的調(diào)制方式,代表著設(shè)備在連接時(shí)的數(shù)據(jù)吞吐。

QAM 發(fā)射信號集可以用星座圖來進(jìn)行表示,由于數(shù)字通信中數(shù)據(jù)常采用二進(jìn)制,因此星座點(diǎn)的個(gè)數(shù)一般是 2 的冪,常見的 QAM 形式有 16-QAM、64-QAM、256-QAM 等。2 的冪越大,同一個(gè)符號攜帶的信息就越多,因此傳輸?shù)男畔⒘烤驮酱蟆?/p>

4-QAM、16-QAM、64-QAM 星座圖

大家已經(jīng)知道 256- QAM 會比 64-QAM 有更高的數(shù)據(jù)傳輸量,而 5G 通信要求有 256- QAM,未來甚至是 1024-QAM。這樣的要求給射頻器件提出了新的難題,再加上頻譜增加和頻譜兼容,要實(shí)現(xiàn) 5G 通信,射頻器件的壓力可想而知。

陶鎮(zhèn)認(rèn)為,這是從通信基本原理的角度去解釋 5G,對功率放大器有很大的影響。他表示:“調(diào)制方式越復(fù)雜,意味著它對線性化設(shè)計(jì)的要求越高。從整個(gè)系統(tǒng)鏈路級的角度來看,功率放大器是最后一級,最主要是用來放大信號的。但除此之外,功率放大器還要保證信號不失真,因此線性指標(biāo)是功率放大器設(shè)計(jì)的最重要指標(biāo)之一?!?/p>

也就是說,5G 所要求的 256- QAM 能夠傳輸更多的信息,功率放大器既要對這些信號進(jìn)行放大,同時(shí)還要不失真,設(shè)計(jì)上的困難是顯而易見的?!皩β史糯笃鞫?,效率和線性度是成反比的。當(dāng)你效率做的很高時(shí),線性度就會變差;而當(dāng)你提高了線性度,那么效率可能會下降。但 256- QAM 對于 5G 時(shí)代的功率放大器而言是硬性指標(biāo),3GPP 的規(guī)范和運(yùn)營商的入網(wǎng)測試同樣是硬性指標(biāo),為了完成這些指標(biāo),某些性能可能會妥協(xié),比如效率上的妥協(xié)?!?陶鎮(zhèn)講到。

為了實(shí)現(xiàn)更好的線性度而選擇在效率上做了妥協(xié),GaN氮化鎵)的利用則是一種彌補(bǔ)方式。

由于 GaN 的禁帶寬度(3.4eV)是普通硅(1.1eV)的 3 倍,擊穿電場是硅材料的 10 倍,且功率密度更高,因此 GaN 器件將會有更高的工作頻率、更大的帶寬和更高的效率。

陶鎮(zhèn)指出:“傳統(tǒng) LDMOS 工藝的功率放大器,在中低頻率的時(shí)候還能做到很好的帶寬和很好的線性度。但當(dāng)頻率比較高,達(dá)到 3.5GHz 以上的時(shí)候,LDMOS 工藝的功率放大器并不能實(shí)現(xiàn)很好的性能,因此就需要引入 GaN 這樣的工藝?!?/p>

從這個(gè)角度不難理解,從 3.5GHz 到未來的毫米波,GaN 并非是作為 LDMOS 的替代者,而是一個(gè)新市場的開拓者,是在做增量市場。

不過,陶鎮(zhèn)強(qiáng)調(diào),如果單純看手機(jī)市場的話,目前還是會以 GaAs(砷化鎵)的功率放大器為主。

GaAs 具有高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性,在 4G 時(shí)代迎來應(yīng)用的大爆發(fā),在 GaN 成本居高不下的時(shí)候,GaAs 不失為一種緩沖方案。

天線陣列是另一個(gè)維度的游戲

在 5G 普及的過程中,提升網(wǎng)絡(luò)吞吐量是必須要有的一步,因?yàn)?5G 三大應(yīng)用場景之一的 mMTC 就是廣連接,連接數(shù)將達(dá)到 4G 的 100 倍,這樣的需求是現(xiàn)有 4G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多天線技術(shù)無法滿足的。

5G 的一項(xiàng)關(guān)鍵性技術(shù)就是大規(guī)模天線技術(shù)(Large Scale Antenna System,或稱為 Massive MIMO)。想要了解 Massive MIMO 技術(shù),首先需要搞清楚什么是波束成形。

波束成形是天線技術(shù)與數(shù)字信號處理技術(shù)的結(jié)合,目的用于定向信號傳輸或接收。從基站方面看,這種利用數(shù)字信號處理產(chǎn)生的疊加效果就如同完成了基站端虛擬天線方向圖的構(gòu)造。有了波束成形技術(shù),發(fā)射能量可以匯集到用戶所在位置,而不向其他方向擴(kuò)散,并且基站可以通過監(jiān)測用戶的信號,對其進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤,使最佳發(fā)射方向跟隨用戶的移動,保證在任何時(shí)候手機(jī)接收點(diǎn)的電磁波信號都處于疊加狀態(tài)。

大規(guī)模天線陣列正是基于多用戶波束成形的原理,在基站端布置幾百根天線,對幾十個(gè)目標(biāo)接收機(jī)調(diào)制各自的波束,通過空間信號隔離,在同一頻率資源上同時(shí)傳輸幾十條信號。

陶鎮(zhèn)表示:“4G 基站需要的天線配置為 2*2,也就是 2 根接收天線和 2 根發(fā)射天線,而應(yīng)用于 5G 的 massive MIMO 基站則需要 32 發(fā)射和 32 接收,甚至更多。massive MIMO 基站從基站側(cè)的角度來說,是提升整個(gè)網(wǎng)絡(luò)容量,提升用戶的下行、上行速率的最主要的一個(gè)改進(jìn)方式?!?/p>

在此,簡單提及一下 massive MIMO 帶來的積極改變。massive MIMO 提供比 MIMO 更多的空間自由度,帶來了空間分辨率提升,通過合成虛擬孔徑的方式獲得更多的角度分辨率;信道參數(shù)將會從原有的具有隨機(jī)性變?yōu)橹饾u變?yōu)榇_定性;理論上能夠?qū)崿F(xiàn)了更低的單天線發(fā)動功率。

不過,massive MIMO 也給射頻器件帶來很多難題。首先,采用 3D 陣列部署天線波束對齊問題就是一大挑戰(zhàn);其次,大量使用模擬元器件必然會帶來非理想失真;第三,massive MIMO 一直以來都存在的導(dǎo)頻污染……

陶鎮(zhèn)談到了 massive MIMO 的復(fù)雜性,“massive MIMO 意味著每個(gè)天線都有一個(gè)鏈路通道,比如 64T64R 就意味著整個(gè)天線陣列需要有 64 個(gè)完整的射頻前端鏈路,也就是基站里每個(gè)鏈路都要有放大器、濾波器、變頻器、匹配電路,以及接觸鏈的第三方。從這個(gè)角度講,5G 基站使用射頻器件要比 4G 基站多很多。”

另外,他講到:“其實(shí)在整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)里面,如果單純講毫米波,其實(shí)波束成形是有專門的芯片在做。現(xiàn)在傳統(tǒng)的做法是,在整個(gè)系統(tǒng)里面有專門 MIMO 芯片連接外面的射頻器件。Qorvo 的做法是將它們集成到一個(gè)模塊里,以此來提升性能。Qorvo 認(rèn)為,射頻前端模塊的持續(xù)整合加上自屏蔽模塊的應(yīng)用將是未來射頻前端的重要發(fā)展趨勢?!?/p>

集成化是大勢所趨

近年來,從分立器件到 FEMiD(集成雙工器的射頻前端模塊,F(xiàn)ront-End Module with Integrated Duplexer),再到 PAMiD(集成雙工器的攻防模塊,Power Amplifier Module with integrated Duplexer ),射頻前端集成化的趨勢愈加明顯。

陶鎮(zhèn)表示:“目前 Qorvo 的產(chǎn)品全部同時(shí)集成了自屏蔽和 LNA,并支持 5G 頻段。Qorvo 的高度集成模塊具有支持針對早期部署重新分配的 5G 新頻段所需的全部 RF 前端(RFFE)功能,包括濾波、發(fā)射 / 接收開關(guān)、功率和低噪聲放大功能,且有些情況下還包括天線開關(guān)功能?!?/p>

針對 5G 頻段,陶鎮(zhèn)進(jìn)一步講到:“Qorvo 的 5G 產(chǎn)品組合能夠支持 n77、n78 和 n79 的全部頻段,所以在整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)里,Qorvo 提供的是全系列的解決方案?!?/p>

對射頻器件占比最大的手機(jī)和通訊市場,集成化同樣是大勢所趨。對于智能手機(jī)而言,一方面全面屏、多攝像頭等發(fā)展趨勢壓榨了射頻器件的空間,另一方面頻段增加則要求手機(jī)內(nèi)搭載更多的射頻器件,因此手機(jī)廠商也期望能不斷提高前端中的射頻器件集成度。

“手機(jī)射頻前端這一塊,我們不僅提供功率放大器、開關(guān)這樣的主動器件,還有濾波器、雙工器、多工器等被動器件,我們主推模塊化產(chǎn)品。因?yàn)?,集成式的模塊中,性能上經(jīng)過我們的匹配優(yōu)化能夠達(dá)到最佳性能,尺寸上相較于單獨(dú)的功率放大器和濾波器面積縮小很多,也大大地降低了手機(jī)廠商的研發(fā)和調(diào)試時(shí)間?!?陶鎮(zhèn)說到。

結(jié)語

正如文首提到的,從 4G 到 5G,并不是簡單的+1,而是射頻器件在在愈發(fā)狹小的空間里堆疊更多器件的“變態(tài)挑戰(zhàn)”,當(dāng)然也是巨大的歷史機(jī)遇。

據(jù)法國調(diào)研機(jī)構(gòu) Yole 的預(yù)計(jì),受益 5G,射頻前端市場有望從 2016 年 101.1 億美元增長到 2022 年的 227.8 億美元,6 年復(fù)合增速 14.5%。在這高速增長的市場中,憑借 IDM 模式帶來的資源整合優(yōu)勢,以及對集成化的積極倡導(dǎo),Qorvo 正積極參與 5G 升級這場不一樣的“數(shù)字游戲”。
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與非網(wǎng)副主編,網(wǎng)名:吳生,電子信息工程專業(yè)出身。在知識理論的探尋之路深耕躬行,力求用客觀公正的數(shù)據(jù)給出產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最精準(zhǔn)的描述。