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此前，《日經(jīng)亞洲評論》報道，H 公司已經(jīng)儲備了可最多使用兩年時間的關(guān)鍵美國芯片，以保護(hù)其業(yè)務(wù)不受美國政府打壓的傷害。
消息人士稱，H 公司儲備芯片的重點(diǎn)在于英特爾公司所生產(chǎn)用于服務(wù)器的中央處理器(CPU)、賽靈思公司的可編程芯片。這些芯片都是 H 公司基站業(yè)務(wù)和新興云業(yè)務(wù)“最重要組件”。現(xiàn)在，H 公司有足夠的庫存可支撐一年半至兩年時間。消息人士稱，H 公司從 2018 年年底開始購買這些芯片，也就是在長公主在楓葉國出事情以后。H 公司在上周披露，公司在 2019 年投入了人民幣 1674 億元(約合 234.5 億美元)儲備芯片、組件以及材料，同比增長 73%。
雖然 H 公司曾經(jīng)表示“都有備胎”，但只要了解 IC 行業(yè)的人都知道，這是不切合實際的。就核心元器件來說，這是我國的短板，在 CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射頻、WIFI、光通信芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換器、激光器等器件上，對美歐日韓等國的英特爾、英偉達(dá)、AMD、高通、博通、三星、SK 海力士、東芝、鎂光、德州儀器、ADI、Skyworks、Qorvo、恩智浦、英飛凌、lumentum、Finisar、Neo Photonics 等公司都有一定依賴性。2018 年和 2019 年，H 公司進(jìn)口芯片超過 200 億美元。其中，2018 年 H 公司從美國進(jìn)口芯片金額達(dá) 110 億美元，2019 年進(jìn)口芯片金額達(dá) 160 億美元。
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出現(xiàn)這種情況的根本原因，并非 H 公司或 Z 公司不給力，而是因為東亞大國集成電路整個產(chǎn)業(yè)技不如人。
畢竟，如今的美國把東亞大國作為最大競爭對手，若要想打壓東亞大國，有的是借口。就像一句古語：欲加之罪，何患無辭。何況 H 公司還違背購買 M 國芯片時候的承諾，與 YL 做生意，金融欺詐的把柄被還被匯豐等金融機(jī)構(gòu)曝光，這等于是拱手送上把柄。
集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大量的空白和缺口。根源在于 80 年底開始奉行的“造不如買”的政策，以及自 80 年代以來，一大批企業(yè)紛紛以“貿(mào)工技”為指導(dǎo)思想有關(guān)。
由于缺乏頂層設(shè)計，東亞大國的集成電路事業(yè)，在科研、教育、產(chǎn)業(yè)方面相互脫節(jié)。
在產(chǎn)業(yè)政策制定上選擇了“造不如買”，盲目對外開放，放棄了過去全國一盤棋，自力更生，獨(dú)立自主的指導(dǎo)方針。
“造不如買”的政策直接摧毀了東亞大國獨(dú)立的科研和產(chǎn)業(yè)體系；
科研面是單打獨(dú)斗，科研成果轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品的微乎其微；
高校教育淪為國外巨頭的附庸，大多是為留學(xué)和外企培養(yǎng)人才，或者是教授學(xué)生如何使用芯片，而不是如何設(shè)計和制造芯片；
產(chǎn)業(yè)在硬件上淪為組裝廠，為外資企業(yè)提供廉價勞動力；在軟件上圍繞國外制定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)體系馬首是瞻，軟件工程師轉(zhuǎn)變?yōu)榱畠r的碼農(nóng)。
極其少數(shù)堅持獨(dú)立自主路線的企業(yè)，在買辦和外資的夾縫中求生存。
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由于整個集成電路產(chǎn)業(yè)不給力，H 公司和 Z 公司做的主要是整機(jī)產(chǎn)業(yè)，比如智能手機(jī)的 CIS、NAND、DRAM、射頻等器件都需要進(jìn)口，CPU、GPU 等都需要 ARM 授權(quán)?；局袆t大量充斥著源自境外廠商的芯片。一些宣傳已經(jīng)過度將 H 公司神化。從實踐上看，H 公司所謂的備胎也許是從境外大廠采購的庫存。
當(dāng)然，在當(dāng)下這個局面，采購夠用 2 年的庫存是非常明智的，也是最有效的應(yīng)對策略。相信有 2 年的時間窗口，足夠雙方家長談判并達(dá)成新協(xié)議了。
