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日前，國內知名物聯(lián)網芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司宣布完成近 2 億 A+輪融資。據(jù)了解，此次融資是截至目前已知 NB-IoT 領域中最大的單筆融資額，為加速國產 NB-IoT 物聯(lián)網芯片和 5G 技術的全面落地，帶來了極大的想象空間。
在芯片領域，上海是一座時不時能給人以驚喜的城市。
過去的“互聯(lián)網黃金二十年”，上海選擇把大量的資金投入半導體行業(yè)，扶持內地芯片的發(fā)展。如今，二十年一瞬，上海已經踴躍出一大批優(yōu)秀的半導體企業(yè)，在大陸芯片行業(yè)具有舉足輕重的地位。
數(shù)據(jù)顯示，2018 年中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售 6532 億元。其中，上海集成電路產業(yè)以 1450 億元的銷售額占據(jù)全國總量的五分之一。在上海濃厚的“造芯”氛圍中，有一家專注于 NB-IoT 芯片領域的初創(chuàng)企業(yè)從一眾明星企業(yè)中脫穎而出，成為近期不得不提的黑馬，它就是芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息科技”）。
據(jù)悉，芯翼信息科技日前獲得了共計近 2 億元的 A+輪融資，是 NB-IoT 領域最大的單筆融資。本輪融資由和利資本領投，華睿資本以及三家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠資本擔任獨家財務顧問。這筆資金將主要用于產品研發(fā)、生產制造以及市場開拓等方面。
此外，中國移動旗下中移物聯(lián)網公司日前啟動了 NB-IoT 芯片 XY1100 采購項目，共集采 200 萬片，采用單一來源集采方式，供應商就為芯翼信息科技。無獨有偶，在前段時間中國電信 NB-IoT 模組招標結果中，集成了芯翼信息科技 XY1100 芯片的高新興物聯(lián) NB-IoT 模組成為該項目標包二的第一中標人，獨家占據(jù)中國電信標包二 30%以上份額。
一家成立不過三年的初創(chuàng)公司，竟能夠獲得業(yè)內最大金額融資，還連續(xù)獲得三大運營商其二的頭部訂單，發(fā)展勢頭不可謂不盛。我們不禁要問，這究竟是一家怎樣的企業(yè)？
“芯翼信息科技”謂誰？
2017 年 3 月，上海浦東張江的半導體行業(yè)迎來了一位新的成員——芯翼信息科技，當時誰也沒想到，這位初生牛犢竟能在如此短的時間里給業(yè)內帶來這么大的驚喜！
作為芯翼信息科技的創(chuàng)始人，曾任全球前三芯片設計公司 Broadcom 資深首席科學家的肖建宏博士的實力毋庸置疑。早在創(chuàng)業(yè)之初，肖建宏博士就敏銳的發(fā)現(xiàn)，全球集成電路中心正在向中國轉移。另外，在通信領域，中國也一路奮起直追，從 1G 空白、2G 追趕、3G 突破發(fā)展至 4G 并行，并將在 5G 實現(xiàn)超越。
“如果我不回來，那么我會錯失中國這五到十年的黃金發(fā)展時期，我會很遺憾?！北е@樣的初心，肖建宏毅然決定回國，投入物聯(lián)網芯片相關產業(yè)的研發(fā)建設工作。至于創(chuàng)業(yè)方向，肖建宏認為：以集成 PA 的超低功耗 SoC 芯片為核心，根據(jù)不同的應用再延展出不同技術方向的芯片生態(tài)將最有生命力。
正是秉承這一理念，芯翼信息科技在 2018 年 1 月——成立僅僅半年多的時間，就成功實現(xiàn)首次流片；并在 2018 世界移動大會上海站（MWC·上海）亮相全球首顆集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片——XY1100，引起業(yè)內震動。
芯翼信息科技 XY1100 芯片
也是基于這一理念，芯翼信息科技的目標明確而聚焦，助力其實現(xiàn)發(fā)展的一日千里，成為近期物聯(lián)網芯片領域最大的一匹黑馬。
細細數(shù)來，芯翼信息科技在過去三年的發(fā)展歷程中還有許多被資本照耀的高光時刻。2017 年 4 月，在芯翼信息科技僅僅成立一個月后，就完成了峰瑞資本、中科創(chuàng)星、普渡科技的天使輪融資；2017 年 7 月，芯翼信息科技再次獲得金卡智能的 Pre-A 輪戰(zhàn)略融資；隨后，其又在所謂“資本寒冬”的 2018 年 10 月完成數(shù)千萬的 A 輪融資，投資方包括邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、晨暉創(chuàng)投等。
自 2018 年 12 月完成 Full mask 流片后，芯翼信息科技從 2019 年 2 月開始進行大規(guī)模入網入庫認證，通過認證后就開始接入客戶。如今，芯翼信息科技的 NB-IoT 芯片產品幾乎全部自研，在國內具有一流的技術實力。
那么，芯翼信息科技究竟是怎么做到如此成就的呢？在筆者看來，可以總結為兩個要點：第一，找準方向；第二，做深做透。
找準方向
正所謂“男怕入錯行”，其實創(chuàng)業(yè)也是同樣的道理，如果選擇的方向出了問題，那就是一條道走到黑了。對于芯翼信息科技而言，其第一代芯片產品選擇基于 NB-IoT 協(xié)議的方案作為切入口可謂十分明智。
眾所周知，碎片化是物聯(lián)網市場與生俱來的特點之一。那么，在行業(yè)領域眾多、細分市場體量有限的物聯(lián)網領域，誰能成為最主流的通訊方式？目前來看，NB-IoT 是其中最強勢的競爭者。
數(shù)據(jù)顯示，截止 2020 年 2 月底，國內三大運營商 NB-IoT 連接數(shù)突破 1 億，三家運營商連接數(shù)均超過千萬，其中兩家已超過 4000 萬。這是繼 2020 年 1 月底全球 NB-IoT 連接數(shù)突破 1 億后，國內物聯(lián)網產業(yè)界迎來的一個新的里程碑。
由此可見，作為物聯(lián)網最重要的使命，NB-IoT 已經提前在萬物互聯(lián)的連接市場中占據(jù)上風，成為最重要的通訊方式之一。有觀點認為，未來物聯(lián)網連接的 60%需要窄帶網絡提供服務，而這其中的絕大多數(shù)市場也將選擇 NB-IoT。
此外，工信部辦公廳此前也正式發(fā)布了《關于深入推進移動物聯(lián)網全面發(fā)展的通知》，這是 2020 年度專門針對物聯(lián)網領域的首個文件?！锻ㄖ吩诎l(fā)展目標中也明確提出“建立 NB-IoT、4G（含 LTE-Cat1）和 5G 協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網綜合生態(tài)體系”；到 2020 年底，NB-IoT 網絡實現(xiàn)縣級以上城市主城區(qū)普遍覆蓋，重點區(qū)域深度覆蓋；打造一批 NB-IoT 應用標桿工程和 NB-IoT 百萬級連接規(guī)模應用場景。
由此可見，早在 2017 年這一“NB-IoT 商用元年”，芯翼信息科技就對市場具備極其敏銳的洞察。
四張王牌
方向選對了只是第一步，想要取得成功，更重要的是還要有拳頭級的產品，這一點芯翼信息科技甚至做的更好。
NB-IoT 的行業(yè)痛點主要包括碎片化、功耗高和成本高，目前來看，芯翼信息科技的首款芯片產品恰好具備直擊這些痛點的四大優(yōu)勢，可以稱之為芯翼信息科技產品的 4 張王牌。。
首先，集成度超高。芯翼信息科技的 XY1100 芯片是全球首款集成射頻 PA 的 NB-IoT 芯片，其通過集成 CMOS PA、射頻收發(fā)、電源管理、基帶、微處理器等，大幅降低了模塊的成本以及開發(fā)復雜度。同時提供了非常小的體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。
其次，超低功耗。對于一顆 NB-IoT 芯片來說，大部分時間是睡眠狀態(tài)，只有少量時間在工作，因此睡眠電流就決定了整個終端應用生命周期內耗電量的大小。芯翼信息科技的 XY1100 芯片在深度睡眠狀態(tài)（PSM）和接收機狀態(tài)下電流可以做到 0.7 微安，僅為商用主流產品的 1/3，從而具備更長的電池壽命和終端生命周期。
再次，很強的靈活性。芯翼信息科技的 XY1100 芯片采用軟件定義無線電（SDR）架構，可以靈活支持優(yōu)化物理層接收機算法，能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯(lián)網專網通訊需求。此外，該芯片還集成了多種外設接口，如 UART、I2C、SPI、uSim 和 GPIO 等。
另外，成本極低。芯翼信息科技是首家提出 NB-IoT 單芯片集成射頻 PA 并實現(xiàn)商用量產的企業(yè)，這一創(chuàng)新大幅降低了下游模塊廠商的開發(fā)成本；同時，芯翼信息科技將外圍器件數(shù)量降至 30 顆料以內（僅需配置 RF Switch, Xtal 和阻容感），實現(xiàn)了最精簡外圍 BOM 方案；而且，芯翼信息科技還是業(yè)界唯一采用 QFN 封裝方式的 NB-IoT 芯片，進一步降低了芯片成本。
盡管以 NB-IoT 產品打出名氣，但芯翼信息科技認為，物聯(lián)網通訊技術應該是多元化的，絕不僅僅是 NB-IoT 這一種。由于消費需求、各方利益的不同，一定會有其他的通訊協(xié)議存在。
因此，除了 NB-IoT 通訊模塊外，芯翼信息科技認為未來的物聯(lián)網終端 SOC 還需要傳感器、主控低功耗 MCU 和安全加密芯片等。如果能為設備廠商提供一種更低成本、更低功耗的整合方案，讓它進一步享受技術帶來的紅利，面向終端客戶推廣時更加順利，這才是通訊之外的核心價值。因此，芯翼信息科技也早已運籌現(xiàn)在，籌謀未來。
深度切割
物聯(lián)網的意義不僅僅在于用通訊技術實現(xiàn)物物交互，更在于將物聯(lián)網端側的數(shù)據(jù)收集起來之后加以處理和利用，從而挖掘更深入的價值。但是，在物聯(lián)網碎片化市場中，如何真正實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理利用的最大化也對芯片供應商提出了更高的需求。
芯翼信息科技認為，只有針對不同的細分應用場景把握痛點，將產品與各個垂直行業(yè)、細分領域相結合，才能真正幫助這些傳統(tǒng)產業(yè)進行智能化升級。目前來看，芯翼信息科技認為智慧表計、智能煙感、資產追蹤等領域或將率先取得突破。
眾所周知，智慧表計等行業(yè)是現(xiàn)階段 NB-IoT 最重要的市場之一，其在 NB-IoT 芯片的發(fā)展之中率先獲益也有其必然性。目前的 NB-IoT 芯片仍以通用型產品為主，仍然有很多問題沒有解決。芯翼信息科技認為，只有未來更加深入行業(yè)，根據(jù)行業(yè)所需，將通用型產品與 MCU、邊緣計算相結合，才能為行業(yè)帶來更大價值。
當然，產品的領先優(yōu)勢難免會隨著時間的推移慢慢減弱。但是，一個公司或團隊的主要優(yōu)勢則取決于其能力和積累。未來，芯翼信息科技還將堅持以市場需求為導向，以核心技術創(chuàng)新為突破口，與各細分市場頭部企業(yè)進行深度戰(zhàn)略合作，堅持為行業(yè)細分市場提供富有競爭力的芯片方案。
不同于互聯(lián)網，物聯(lián)網的發(fā)展終究需要落地。因此，這一進程或許不會如互聯(lián)網曾經那樣迅速的帶來沖擊，但是其帶來的體驗也將更加實實在在。毫無疑問，物聯(lián)網的發(fā)展仍將日新月異，我們已經深處于時代的浪潮之中。
