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在這個無比特殊的春天里，5G 手機成為了為數(shù)不多的消費市場亮點，給大環(huán)境帶來了新的希望。根據(jù)中國信通院發(fā)布的《2020 年 3 月國內手機市場運行分析報告》，2020 年 1-3 月，全國 5G 手機出貨量達到了 1406 萬部，接近同期整體智能手機市場的三分之一。在此期間，國內共發(fā)布了 43 款 5G 手機。產品發(fā)布速度堪稱前所未有。
一方面是 5G 商業(yè)紅利的順利打開，另一方面是手機廠商面臨多方壓力，必須在 5G 產品上孤注一擲。二者結合，在短時間內造就了一個十分特殊的局面：消費者想買 5G 手機，但新出爐的 5G 手機未免也太多了吧？目前這個階段，毫無疑問可以稱之為 5G 手機普及期的起點，各價位的 5G 手機產品開始加速上市。
而正因為價位全面覆蓋、新產品眾多、宣傳話術五花八門，所以更需要一些堅實可信的 5G 產品價值評判標準，用戶需要知道此 5G 和彼 5G 之間究竟有什么不同？順著這個邏輯，我們發(fā)現(xiàn)有一個因素確實在造成 5G 體驗的直接差異化，那就是芯片。
手機市場有這樣一個“常識”：旗艦級看特殊能力，普及市場看核心能力。在 5G 手機滲透到各價位階段時，必然會出現(xiàn)配置因成本而調整。這種情況下，就把市場重點關注的核心能力暴露了出來。
所以說普及市場是一場“淺灘戰(zhàn)”，廠商和供應鏈需在有限制的前提下，關注重點能力和用戶核心需求。就像潮水褪去，沙灘上的礁石被暴露出來，用戶更能清晰勾勒面對 5G 大潮的抉擇模式。
4 月 23 日，nova 7 pro 和 nova 7、nova SE 發(fā)布。這一系列搭載了麒麟 985，以及不久前剛剛發(fā)布的麒麟 820。至此，華為已經展示出了今年 5G SoC 芯片的全部陣容，并且有了產品交付。對比市面上的 5G 芯片解決方案，會發(fā)現(xiàn)華為率先完成了全系列芯片的 5G SoC，以及對 AI、攝影、游戲等領域的提升。
讓我們以此為契機，聊聊市面上 5G 芯片的核心對比。我們知道，移動芯片是一個比拼布局精準的長線戰(zhàn)略空間，對未來的預判將顯著影響市場走向。當 5G 手機走向普及化階段，芯片原點正在更清晰構筑產品體系的差異化，形成用戶判斷和選擇 5G 產品新的指南。
5G SoC 和外掛基帶，帶來的重量和體積差異無法忽視
我們知道，目前市面上能夠看到的 5G 移動芯片提供廠商，有華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。然而真正能夠大批量產上市，形成產業(yè)體系的只有華為海思和高通。所以三個月多達 40 款的 5G 手機，可以看到主要是基于麒麟系列芯片的華為和榮耀，對陣基于高通驍龍系列芯片的若干廠商。
去年下半年，高通發(fā)布了自身面向 5G 商用市場的解決方案。其中驍龍 865 芯片采用外掛 X55 5G 基帶的方案，而面向普及市場的驍龍 765G，則將 X52 5G 基帶進行了 SoC 化。這樣的策略當然有廣泛的戰(zhàn)略考量，比如高通主要面向的北美市場 5G 建設相對滯后，讓旗艦芯片盡快完成 SoC 可能帶來較大的成本浪費。
而相對于高通，華為則采取了全系列進行 5G SoC 的策略。我們可以看到在全球首發(fā)了旗艦級 5G SoC 麒麟 990 5G 之后，華為持續(xù)推動了 5G 能力進入更廣闊產品空間的戰(zhàn)略。在去年麒麟 810 集成了 NPU 單元，實現(xiàn)了 AI 普惠化之后，今年可以看到 5G 普惠來得更迅猛了一些。來到 2020 年，3 月，華為發(fā)布了 8 系列全新 5G SoC 麒麟 820，采用自研華為達芬奇架構 NPU，升級了 Kirin ISP 5.0，采用了 BM3D 單反級圖像降噪技術和雙域聯(lián)合視頻降噪技術，解決夜晚、暗光環(huán)境下照片和視頻拍攝中出現(xiàn)的噪點問題。華為在 4 月又發(fā)布了 5G SoC 新成員麒麟 985 芯片，其中同樣集成了 5G Modem，支持 5G 手機實現(xiàn)雙卡業(yè)務并發(fā)功能，支持 NSA/SA 雙架構和 TDD/FDD 全頻段，成為了全網(wǎng)通 5G SoC，尤其針對 5G 弱信號、高速行駛的高鐵、地鐵等復雜通信場景進行優(yōu)化。
可以發(fā)現(xiàn)，這兩款芯片雖然有市場定位的不同，但在 5G SoC、5G 體驗，以及 AI、游戲、攝影等關鍵能力上進行了一以貫之的全面保留。這也造成了眾多 5G 產品的第一個分水嶺——SoC 與否帶來的價值觀差異。
我們知道，外掛基帶方案往往在網(wǎng)絡代際更迭初期被采用，以此來應對成本壓力和供應鏈壓力。但是外掛網(wǎng)絡基帶也有顯著的問題，比如高通 865 外掛 X55，直接帶來了手機處理器占據(jù)空間的加大，這將帶來產品的厚度增加、重量加大。而與此同時，外掛基帶還可能帶來網(wǎng)絡在 4G、5G 切換間的卡頓和過高耗電，影響手機整體體驗。
這樣對比下來會發(fā)現(xiàn)，即使搭載了驍龍 865+X55 外掛基帶的高端機，也很難在 5G 綜合體驗與產品輕薄上戰(zhàn)勝搭載麒麟 985 甚至麒麟 820 的 nova 系列。這個差異化的根源，是華為在 5G 領域的長期布局和投入，最終能夠比業(yè)界更快實現(xiàn)處理器全系列 SoC 化，進入了更適合實現(xiàn)普惠 5G 的產業(yè)形態(tài)。
也許有人會懷疑，高通的驍龍 765G 不就完成了 5G SoC 嗎？在這個領域，又突顯出另一個芯片帶來的 5G 市場差異化問題。
普及市場，也需要卓越的 5G 性能
這里我們可能要理清一個關鍵問題：5G 作為網(wǎng)絡技術，是否應該在普及期給客戶帶來一個“打折版”？從 3G 到 4G 時代以來，常識上我們顯然不認同這一方案。因為網(wǎng)絡性能應該是各檔位終端相差不多的，只有這樣才能讓網(wǎng)絡成為公共基礎設施，基于網(wǎng)絡的應用創(chuàng)新才能達成普惠，創(chuàng)造規(guī)模效應。
而面向普及市場的高通 5G SoC 芯片驍龍 765G，集成的卻是 X52 基帶。業(yè)界普遍認為這款基帶的 5G 網(wǎng)絡上下行速率只有 X55 基帶的一半。這導致很多搭載驍龍 765G 芯片的 5G 手機，為消費者奉上的是打折版本。而只有一半速率的 5G 對比 4G 有多少優(yōu)勢呢？這又是個耐人尋味的問題了。
所以說，驍龍 765G 雖然解決了機身厚重的問題，但卻在用戶最期待的 5G 能力上大打折扣。對比下來就會發(fā)現(xiàn)華為發(fā)布不同擋位 5G SoC 處理器的產業(yè)價值。這些處理器全部集成了巴龍 5000，在 5G 性能上保持了一致領先性。比如說，面向普及市場的麒麟 820，同樣支持 NSA/SA 雙架構和 TDD/FDD 全頻段，支持 5G 手機實現(xiàn)雙卡業(yè)務并發(fā)功能，在一卡使用 5G 數(shù)據(jù)流量打游戲時，另一卡可以同時正常接聽 VoLTE 高清語音通話及收發(fā)短信。此外，麒麟 820 還能實現(xiàn)在復雜的 5G 通信條件下保障疾速 5G 聯(lián)接，在高速行駛場景下支持先進的自適應接收機。時延方面，麒麟 820 全面加速 5G 網(wǎng)絡搜索和切換能力，實現(xiàn)業(yè)界領先 5G 占網(wǎng)比。?
普及市場，也需要不打折的 5G，保證將 5G 價值完整交給用戶。讓他們探索 5G 性能，認可 5G 價值。確實也只有這樣，才能保證 5G 手機長期站穩(wěn)市場。相信這也是業(yè)界共同的期許。
適配 5G 的技術普惠：NPU 和 ISP 5.0 的雙翼包抄
在 5G 手機走入普及期，產品呈現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)布的周期里，我們可能還要注意另外一個由芯片引發(fā)的差異化因素：這個周期里并非只有 5G 一個市場誘因，眾多技術都處在加速成熟，走向移動終端市場的變化區(qū)間里。就像前兩年開始，沒有手機不講 AI，不著重描繪自己的 AI 能力。那么 5G 來了，就應該 AI 退位了嗎？
事實上，就像 5G 體驗和適配應用會在多年中持續(xù)演進，AI 技術也是長期進化的底層技術。如今很少有手機應用或者功能會用不到 AI。而我們可以確定的是，未來 AI 將更有用，在深度和廣度上不斷進化。
這就帶來了另一個問題，5G 普及周期里，是否應該讓其他技術也加速普及？畢竟 5G 只是網(wǎng)絡基礎，基于它的產品和應用創(chuàng)新卻可能不僅僅基于網(wǎng)絡一種條件。其他關鍵性能，比如 AI、圖形優(yōu)化、攝像頭能力，都是與 5G 相輔相成的技術互因。
這種情況下，5G 普及應該伴隨著其他關鍵技術的普及，這又是芯片所承擔的關鍵能力。在去年麒麟 810 發(fā)布時，我們分析過搭載端側 AI 計算獨立單元 NPU，意味著一個全新產品周期的開始。而在麒麟 985 和麒麟 820 上市時，我們可以看到 NPU 的進化被保留了下來，并且完成了高速進化。
比如說，麒麟 820 采用自研華為達芬奇架構 NPU，實現(xiàn)了 AI 性能與能效的升級，相比上一代性能提升 73%?；?AI 應用創(chuàng)新，麒麟 820 將領先的 AI 體驗帶給更多價位段的手機用戶。而麒麟 985 則采用了創(chuàng)新設計 NPU 大核+NPU 微核架構，NPU 大核展現(xiàn)性能與能效，微核 NPU 實現(xiàn)超低功耗 AI 應用?；诙藗?AI 能力，麒麟 985 搭配了全新的 AI RAW 技術，能夠顯著改善影像質量，在提升圖像細節(jié)的同時降低噪點，并且能有效解決多人合影時出現(xiàn)的邊緣人物影像畸變問題，對畫面邊緣進行實時 AI 校正，帶來更理想的成像效果。
基于端側 AI 能力，以及 HiAI 平臺進一步提供的能力開放，賦能 AI 開發(fā)者。麒麟正在持續(xù)推動 AI 走入普惠化周期的深度，而這一行動與 5G 的普及相遇，可以造成 5G+AI 這對時代最期待搭檔的化學反應。既然備受期待，那么這個組合能力就不應該是旗艦機的自珍。
另一方面，麒麟 820 和麒麟 985 都搭載了第五代華為自研 ISP，像素吞吐率較上代提升 15%，能效提升 15%，并且支持 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級圖像降噪技術和雙域聯(lián)合視頻降噪技術，能夠顯著降低照片和視頻拍攝中出現(xiàn)的噪點問題，輕松應對夜間拍照。
從芯片的角度看，麒麟 985 和麒麟 820 賦能下，nova 系列獲得了顯出不同于業(yè)界 5G 手機的綜合能力差異化，在 AI、拍照、游戲等領域能夠釋放領先的體驗和用戶價值。5G 與這些技術之翼應該是相輔相成的，只有技術融合創(chuàng)新，才能帶來用戶真正期待的 5G 時代，而不是好像僅有網(wǎng)速提升這一招。
整體而言，在 5G 普及化的關鍵周期里，移動芯片正在像 3G 和 4G 時代一樣，又一次成為決定產業(yè)身位，甚至行業(yè)洗牌的關鍵因素。它能夠直接指明 5G 手機之間的差異化所在，形成 5G 賽道初啟階段的核心賽點。
對于消費者而言，目前這一周期選擇 5G 手機，更應該審視芯片帶來的底層差別。新的技術時代正在適配新的消費評判規(guī)則。某種意義上來說，這也是 5G 帶來的樂趣之一。
