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2020 年 4 月 15 日，高通和京東方（BOE）宣布將開展戰(zhàn)略合作，開發(fā)集成 Qualcomm 3D Sonic 超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。
據(jù)了解，雙方的合作將覆蓋智能手機(jī)和 5G 相關(guān)技術(shù)，并有望擴(kuò)展到 XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
得益于高通與京東方的合作，未來京東方的柔性 OLED 面板中將集成增值和差異化的功能，包括 Qualcomm 3D Sonic 傳感器。在柔性 OLED 顯示產(chǎn)品中集成傳感器，可以幫助智能手機(jī)廠商利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產(chǎn)品。
此外，憑借高通廣泛的產(chǎn)品組合與京東方在端口器件和智慧物聯(lián)領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，兩家公司在傳感器、天線、顯示畫面處理等眾多關(guān)鍵技術(shù)上的緊密集成，將有望為消費(fèi)者帶來增強(qiáng)的性能體驗(yàn)。
雙方的合作還將帶來高效的供應(yīng)鏈并減少 BoM（物料清單）和研發(fā)費(fèi)用?；陔p方的合作，京東方將向其客戶提供集成 Qualcomm 3D Sonic 指紋傳感器的顯示產(chǎn)品。搭載該一體化方案的商用終端預(yù)計(jì)將于 2020 年下半年上市。
3D Sonic Max
去年 12 月，高通曾在驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了最新一代超聲波指紋識(shí)別技術(shù)——3D Sonic Max。
高通稱，新一代 3D 超聲波指紋識(shí)別技術(shù)的識(shí)別面積從前代的 4×9 增加到 20×30，是前一代的 17 倍，并支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，通過兩個(gè)手指監(jiān)測心率，還進(jìn)一步提升了安全性、提高了解鎖速度和易用性，而且指紋數(shù)據(jù)直接由硬件處理，無需額外算法輔助。
據(jù)了解，相比光學(xué)指紋，3D 超聲波指紋的安全性更高，能生成指紋的 3D 圖像，并且只有 3D 圖像才能解鎖手機(jī)，而且可以識(shí)別不同材質(zhì)，比如區(qū)分人類皮膚和偽造的膠制指紋，還可以穿透更厚的玻璃，實(shí)現(xiàn)屏下識(shí)別；其次，還可以隨時(shí)增添更多下一代的特性。
希望通過雙方的合作，在未來我們能見到更多配備高通 3D Sonic 指紋傳感器的智能手機(jī)。
另外也可以看到，兩家公司的跨界合作顯示出柔性智能手機(jī)并非曇花一現(xiàn)，這也有力地證明了柔性顯示屏設(shè)備具有潛力的未來。
