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DNP | 正式步入5G智能手機(jī)散熱產(chǎn)品事業(yè),VC板預(yù)計(jì)2020年秋量產(chǎn)

2020/02/11
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CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊,根據(jù)日媒 Ctiweb 報(bào)道,大日本印刷株式會社(以下簡稱為“DNP”)正式步入 5G 智能手機(jī)用散熱產(chǎn)品事業(yè)。DNP 開發(fā)的散熱產(chǎn)品 Vapor Chamber(以下簡稱 VC 板)用于 5G 智能手機(jī),厚度約為 0.25mm,保持了以往產(chǎn)品相同或更好的性能,且厚度削減了約 30%。通過散熱部件的薄型化,確保了大容量電池所須的空間,DNP 向智能手機(jī)制造商提供兼顧智能手機(jī)的薄型化和發(fā)熱對策的解決方案。

(圖片出自:ctiweb)

[背景]

在 5G 智能手機(jī)即將普及的背景下,伴隨著大容量、高速通信帶來的數(shù)據(jù)處理量的增加,應(yīng)用處理器、通信 IC 等過熱問題成為了需要解決的課題。此外,隨著 5G 的普及,智能手機(jī)搭載的零部件增加、消耗的電力增加,因此,電池的尺寸會變大;然而消費(fèi)者對于薄型的智能手機(jī)有強(qiáng)烈的需求,因此需要更薄的散熱材料 - -VC 板。

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[VC 板的概要]

VC 板通過運(yùn)用平板狀金屬板彼此粘合的中空結(jié)構(gòu)來配置流路,內(nèi)部裝入純水等液體。通過反復(fù)蒸發(fā)、冷凝液體,來輸送熱量,達(dá)到控制 IC 等熱源溫度上升的效果。

[今后的展開]

DNP 將會在 2020 年秋季之前量產(chǎn)此次研發(fā)的厚度為 0.25mm 的超薄型 VC 板,并繼續(xù)研發(fā)厚度更?。?.20mm)的產(chǎn)品,目標(biāo)是在 2025 年達(dá)到年度 200 億日元(約人民幣 12.94 億元)的銷售額。
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