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2019 年注定是屬于集成電路的一年。2018 年中興事件不過(guò)是一個(gè)觸發(fā)點(diǎn)，2019 年的華為事件讓中國(guó)人的芯片之痛再一次發(fā)作。大國(guó)夢(mèng)不僅需要資本和模式的不斷翻涌，更需要這種關(guān)鍵性實(shí)業(yè)的支撐。
芯思想研究院特此推出《造芯記》專欄，回顧中國(guó)各省的晶圓制造業(yè)歷程，設(shè)計(jì)和封測(cè)均一筆帶過(guò)。
今天談的是重慶市。古為渝州，故簡(jiǎn)稱“渝”，是國(guó)家歷史文化名城。1189 年，宋光宗趙惇在渝州先封恭王再即帝位，自詡“雙重喜慶”，改渝州為重慶，由此得名。
1997 年重慶市第三次成為直轄市，是我國(guó)現(xiàn)有四個(gè)直轄市之一，也是目前中西部唯一的直轄市；2010 年 5 月 5 日，國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)設(shè)立重慶兩江新區(qū)，兩江新區(qū)成為繼上海浦東新區(qū)、天津?yàn)I海新區(qū)之后的中國(guó)第三個(gè)副省級(jí)新區(qū)、中西部第一個(gè)國(guó)家級(jí)開(kāi)發(fā)開(kāi)放新區(qū)；2017 年 3 月 31 日，國(guó)務(wù)院批復(fù)成立中國(guó)（重慶）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)；2019 年 10 月，重慶入選國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)。
1891 年重慶森昌洋火公司成立，小小火柴，點(diǎn)燃重慶工業(yè)發(fā)展的燎原之火，譜寫(xiě)了重慶工業(yè)的開(kāi)篇序曲；1937 年重慶擁有了本土第一家鋼鐵廠，1938 年抗戰(zhàn)物資西遷重慶，奠定重慶作為國(guó)內(nèi)重要工業(yè)城市的基礎(chǔ)；1964 年，我國(guó)三線建設(shè)開(kāi)始，重慶因較強(qiáng)的工業(yè)實(shí)力，成為三線建設(shè)核心城市，以此契機(jī)，逐漸形成門(mén)類齊全的國(guó)防工業(yè)生產(chǎn)體系。
重慶是國(guó)內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最早的城市之一，我國(guó)第一塊大規(guī)模集成電路芯片，就出自永川半導(dǎo)體研究所（現(xiàn)中國(guó)電科 24 所）。不過(guò)，起步較早的重慶集成電路產(chǎn)業(yè)，卻因?yàn)榉N種原因沒(méi)能發(fā)展起來(lái)，甚至一度被世人遺忘。
重慶市經(jīng)信委電子處負(fù)責(zé)人表示，全市集成電路產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，目前已初步建成較完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。全市現(xiàn)有集成電路企業(yè)約 20 家，覆蓋了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)包括西南集成、吉芯集成、中科芯億達(dá)、原璟科技、雅特力科技、烈達(dá)半導(dǎo)體、物奇科技等，主要涉及功率、射頻、通信、驅(qū)動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)傳輸、微控制器等設(shè)計(jì)領(lǐng)域；圓制造及整合元件制造商企業(yè)，包括中國(guó)電科集團(tuán)覆蓋模擬集成電路、電荷耦合元件的兩條 6 英寸芯片生產(chǎn)線，華潤(rùn)微電子公司 8 英寸功率及模擬芯片生產(chǎn)線，以及萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體公司 12 寸電源管理芯片生產(chǎn)線；封裝測(cè)試方面，包括 SK 海力士公司在渝建設(shè)其全球最大封裝測(cè)試基地，平偉實(shí)業(yè)、嘉凌新科技等從事功率器件封裝測(cè)試；原材料方面，超硅公司生產(chǎn)大尺寸集成電路用硅片，奧特斯公司生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板。
電科 24 所“芯”起源
重慶的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以追溯到 1960 年代。為加強(qiáng)戰(zhàn)備，
1968 年國(guó)防科委以河北半導(dǎo)體研究所（現(xiàn)中國(guó)電科 13 所）的十一研究室為主體組建成立固體電路研究所，并命名解放軍一四二四研究所（即永川半導(dǎo)體研究所，現(xiàn)中國(guó)電科 24 所），這是我國(guó)唯一的模擬集成電路研究所。
當(dāng)年一群正值青春年少的大學(xué)生們響應(yīng)祖國(guó)的號(hào)召，為了三線建設(shè)以及我國(guó)的電子科技科研事業(yè)，相聚在永川箕山這片土地上。每一位科研人員都抱著為國(guó)爭(zhēng)光的夢(mèng)想，力爭(zhēng)上游。1970 年電路成功應(yīng)用于我國(guó)第一顆人造衛(wèi)星“東方紅一號(hào)”。1972 年，研制成功我國(guó)第一顆 PMOS 型大規(guī)模集成電路（LSI）-120 位 MOS 移位寄存器，實(shí)現(xiàn)了從中小集成電路發(fā)展到大規(guī)模集成電路的跨越；隨后研制成功中國(guó)第一個(gè) 1K、4K 靜態(tài)存儲(chǔ)器（SRAM）、第一塊超大規(guī)模集成電路單電源 16K 位動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器（DRAM）、第一塊 ECL 電路 S12、第一個(gè) ECL10K 系列和 ECL100K 系列電路；第一代運(yùn)算放大器系列、集成穩(wěn)壓電源系列和第一套彩色電視機(jī)成套電路系列；第一塊 A/D、D/A 轉(zhuǎn)換器；第一批抗加模擬電路；第一塊 RF 頻率合成器；第一塊大規(guī)模射頻接收機(jī)單片模擬集成電路等多項(xiàng)全國(guó)第一。
1983 年，電子工業(yè)部決定從四川永川半導(dǎo)體研究所抽調(diào)人員至無(wú)錫成立永川半導(dǎo)體研究所無(wú)錫分所，與國(guó)營(yíng) 742 廠共同組建無(wú)錫微電子科研生產(chǎn)聯(lián)合體，攻關(guān) 2-3 微米工藝大生產(chǎn)技術(shù)，先后研制了 64KB 和 256KB 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器；1988 年合并成立中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司。
1990 年代，為配合重慶市布局，逐漸轉(zhuǎn)移到了主城區(qū)南坪區(qū)；2000 年代，與中國(guó)電科第 9 研究所、第 26 研究所、第 44 研究所等合并成立重慶聲光電有限公司。
電科 24 所擁有中國(guó)第一條 4 英寸、6 英寸模擬芯片專用生產(chǎn)線。
聯(lián)合微電子“芯”動(dòng)力
聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司（CUMEC）成立于 2018 年 10 月，是由重慶市主導(dǎo)，聯(lián)合中國(guó)電科共同打造的微電子技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，致力于解決國(guó)家微電子行業(yè)及其未來(lái)產(chǎn)業(yè)自主高端發(fā)展需求，走超越摩爾定律的技術(shù)路線，打造集硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)三維集成、鍺硅射頻等工藝、技術(shù)和產(chǎn)品為一體的光電融合高端特色工藝平臺(tái)。
聯(lián)合微電子目前建有 8 英寸工藝平臺(tái)，擁有硅基光電子、三維集成與系統(tǒng)、智能傳感三大研發(fā)中心。
聯(lián)合微電子堅(jiān)持自主研發(fā)與協(xié)同創(chuàng)新相結(jié)合，堅(jiān)持為創(chuàng)業(yè)者提供“零成本”創(chuàng)新環(huán)境，逐步形成支持國(guó)內(nèi)外合作、校企協(xié)作、工藝 - 器件 - 系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng)新生態(tài)；立志成為后摩爾時(shí)代電子信息與智能產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新引擎，為重慶市規(guī)劃國(guó)家科學(xué)城建設(shè)國(guó)家（西部）科技創(chuàng)新中心提供重要支撐，進(jìn)而推動(dòng)國(guó)家微電子行業(yè)及其未來(lái)產(chǎn)業(yè)自主高端發(fā)展，實(shí)現(xiàn)從跟跑、并跑，向領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。
華潤(rùn)重慶譜“芯”篇
華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司的前身是中航微電子，再往前可以追溯到 2007 年的渝德科技。
2004 年，全球知名內(nèi)存企業(yè)中國(guó)臺(tái)灣茂德科技（ProMOS）積極尋求在大陸投資建設(shè)集成電路芯片生產(chǎn)基地。當(dāng)時(shí)，飽受汽摩產(chǎn)業(yè)獨(dú)大困擾的重慶，正處于探索產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變革的突破口，并把目標(biāo)鎖定在微電子產(chǎn)業(yè)，計(jì)劃引進(jìn)多家有分量的電子企業(yè)，以形成新的支柱產(chǎn)業(yè)。很快重慶和茂德雙方一拍即合。
2004 年 12 月，茂德科技向中國(guó)臺(tái)灣當(dāng)局提出以 0.25 微米制程赴大陸投資興建 8 英寸芯片工廠，但直到 2006 年才通過(guò)中國(guó)臺(tái)灣當(dāng)局審查。2006 年底，渝德 8 英寸工廠項(xiàng)目獲得國(guó)家發(fā)改委“確認(rèn)”。
2007 年 1 月茂德科技與重慶市政府正式簽約投資建設(shè) 8 英寸芯片工廠項(xiàng)目，項(xiàng)目投資規(guī)模為 9.6 億美元，主要產(chǎn)品為嵌入式 Flash、LCD 驅(qū)動(dòng) IC、功率 IC 和 CMOS 影像傳感器。為承接該項(xiàng)目，重慶政府先期投資約 15 億元建好廠房及相關(guān)設(shè)施，待茂德科技搬遷完成后，再向地方政府買回廠房及相設(shè)施，這一模式大大降低了茂德科技的投資風(fēng)險(xiǎn)及財(cái)務(wù)壓力。據(jù)悉，該廠房是按照 12 英寸規(guī)格建造。2007 年 12 月，茂德科技開(kāi)始從中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備至重慶渝德基地，2008 年第一季開(kāi)始試投產(chǎn)。
重慶市“把渝德 8 英寸工廠項(xiàng)目作為全市工業(yè)的一號(hào)工程”，當(dāng)期望利用渝德項(xiàng)目的帶動(dòng)作用，集聚上游、中游、下游的產(chǎn)業(yè)鏈。雖然承載各方期待，但渝德項(xiàng)目有些“生不逢時(shí)”。2008 年爆發(fā)全球金融危機(jī)，加劇了集成電路行業(yè)下滑。由于母公司茂德科技面臨破產(chǎn)，沒(méi)有資金支持渝德科技擴(kuò)大產(chǎn)能，導(dǎo)致項(xiàng)目運(yùn)轉(zhuǎn)艱難。
重慶開(kāi)始為剛獲重生的集成電路產(chǎn)業(yè)走出困境尋找新的機(jī)遇。當(dāng)時(shí)，世界 500 強(qiáng)中航集團(tuán)計(jì)劃拓寬發(fā)展領(lǐng)域，希望將航空高新技術(shù)融入到新型顯示、航空電子等新興產(chǎn)業(yè)，放大其核心優(yōu)勢(shì)。
重慶市政府希望中航集團(tuán)參與渝德重組，經(jīng)過(guò)多輪談判溝通，2011 年 5 月，中航集團(tuán)整體收購(gòu)渝德科技位于西永微電園的 8 英寸生產(chǎn)基地，并更名“中航重慶微電子有限公司”，繼續(xù)實(shí)施產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)；并出資購(gòu)買 LFoundry 位于德國(guó)的 8 英寸產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。
近年央企之間的產(chǎn)業(yè)重組整合全面展開(kāi)。2017 年 11 月，經(jīng)國(guó)務(wù)院國(guó)資委批復(fù)，中航集團(tuán)將所持中航重慶微電子有限公司 52.41%的股權(quán)劃轉(zhuǎn)給華潤(rùn)集團(tuán)。同年 12 月，華潤(rùn)微電子重慶有限公司揭牌成立。
華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司總經(jīng)理李虹表示，在成為華潤(rùn)大家庭的一員后，搭上華潤(rùn)高質(zhì)量發(fā)展的快車。華潤(rùn)重慶在半年內(nèi)扭虧為贏，一年內(nèi)華麗轉(zhuǎn)身，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、毛利潤(rùn)、凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，成為中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的璀璨明星。
華潤(rùn)微電子有限公司常務(wù)副董事長(zhǎng)陳南翔也表示，華潤(rùn)微電子不會(huì)滿足于重慶公司現(xiàn)在 8 英寸線的業(yè)態(tài)，會(huì)充分利用重慶公司的廠房、土地等資源，發(fā)展 12 英寸晶圓生產(chǎn)線，將其打造為華潤(rùn)微電子未來(lái)發(fā)展的引擎。
2018 年 11 月 5 日，華潤(rùn)微電子與西永微電園簽署協(xié)議，共同發(fā)展 12 英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目投資約 100 億元，建設(shè)國(guó)內(nèi)首家本土企業(yè)的 12 英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，將主要生產(chǎn) MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2019 年 1 月 11 日華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心。創(chuàng)新中心布局功率半導(dǎo)體前瞻性領(lǐng)域的研究，聚焦 LVMOS、SGMOS 等及模塊的研發(fā)，將與高等院校開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新合作，引進(jìn)高端專業(yè)人才，建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，形成一流的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品制造能力，潛心打造一流的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化制造能力，建設(shè)高性能計(jì)算與仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)、一流的功率電子器件可靠性測(cè)試平臺(tái)，并爭(zhēng)取在 2020 年底前獲得國(guó)家級(jí)企業(yè)研發(fā)中心認(rèn)定。
華潤(rùn)微電子入主后，不僅對(duì)原有的晶圓制造生產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，還帶來(lái)從原材料制造、IC 設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)了重慶芯片制造端上檔升級(jí)。
萬(wàn)國(guó)重慶“芯”突圍
萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體成立于 2000 年 9 月，從事電力功率半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)，集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試為一體。AOS 擁有兩大關(guān)鍵技術(shù)：一是外延（EPI）技術(shù)，是功率半導(dǎo)體晶圓制造的核心技術(shù)之一；二是封裝技術(shù)，在多芯片封裝領(lǐng)域，AOS 能將同樣功效的芯片封裝成更小模塊，并使其擁有更好的散熱性能。
2012 年萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體收購(gòu)了 IDT 位于美國(guó)俄勒岡的 8 英寸晶圓生產(chǎn)線，開(kāi)始了 IDM 的時(shí)代；并在上海松江擁有丙座封裝廠。
2015 年 9 月，兩江新區(qū)管委會(huì)與萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體簽訂“12 英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，同時(shí)，萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達(dá)成合資經(jīng)營(yíng)協(xié)議，于 2016 年 4 月 22 日成立重慶萬(wàn)國(guó)。
2019 年上半年，重慶萬(wàn)國(guó)完成了 12 英寸生產(chǎn)線設(shè)備安裝和試生產(chǎn)，并于 7 月開(kāi)始了小批量 12 英寸晶圓生產(chǎn)。
紫光“芯”暢想
2019 年 8 月 27 日，紫光集團(tuán)和重慶市人民政府簽署紫光存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，紫光集團(tuán)將在重慶兩江新區(qū)發(fā)起設(shè)立紫光國(guó)芯集成電路股份有限公司，建設(shè)包括 DRAM 總部研發(fā)中心在內(nèi)的紫光 DRAM 事業(yè)群總部、DRAM 存儲(chǔ)芯片制造工廠、紫光科技園等。
紫光集團(tuán) DRAM 事業(yè)群已于 2019 年 6 月 30 日組建成立。在 DRAM 工廠建成前，紫光集團(tuán)先期在現(xiàn)有芯片工廠內(nèi)設(shè)立產(chǎn)品中試生產(chǎn)線，進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)研發(fā)，待工藝成熟后轉(zhuǎn)移至 DRAM 專用工廠量產(chǎn)。
紫光國(guó)芯重慶 DRAM 存儲(chǔ)芯片制造工廠預(yù)計(jì)于 2019 年底開(kāi)工建設(shè)，2021 年建成投產(chǎn)。
結(jié)語(yǔ)
重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已進(jìn)入“上規(guī)模、提速度”階段，隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、提檔升級(jí)，將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大市場(chǎng)需求和平臺(tái)。
為了改變重慶集成電路產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后的現(xiàn)狀，2018 年 8 月至 10 日，連續(xù)出臺(tái)《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》和《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案（2018—2022 年）》，重視程度可見(jiàn)一斑。
在投資支持方面，重慶設(shè)立總規(guī)模 500 億元人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，一期規(guī)模為 200 億元，同時(shí)還將對(duì)集成電路項(xiàng)目給予 500 萬(wàn)的項(xiàng)目進(jìn)行支持。根據(jù)規(guī)劃，到 2022 年，重慶集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 1 千億元，其中設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)達(dá)到 200 億元、制造產(chǎn)業(yè)達(dá)到 400 億元、封測(cè)產(chǎn)業(yè)達(dá)到 300 億元、專業(yè)設(shè)備達(dá)到 100 億元，建成中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地，同時(shí)，在關(guān)鍵技術(shù)、前沿基礎(chǔ)研究、梯隊(duì)人才、制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及支撐智能化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求等方面，實(shí)現(xiàn)重大突破。
