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與非網(wǎng) 9 月 17 日訊，需求放緩、國際貿(mào)易環(huán)境不穩(wěn)，半導(dǎo)體市場自 2019 年初以來進入“冰點”。市場研究機構(gòu) ICInsights 近日發(fā)布報告，統(tǒng)計了全球半導(dǎo)體公司上半年營收。報告顯示，在 2019 年上半年，全球前十五大半導(dǎo)體公司銷售額合計同比下降 18%，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額同比下降 14%。
據(jù)境外媒體稱，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）近日宣布，2019 年 4 月至 6 月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球出貨額同比減少 20％，降至 133 億美元（1 美元約合 7 元人民幣）。與 1 月至 3 月相比減少 3％，自 2018 年 4 月至 6 月以來連續(xù) 5 個季度低于上季度的出貨額。SEMI 同時表示，預(yù)計 2020 年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達 500 億美元，較 2019 年增加約 120 億美元。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站近日報道，從各地區(qū)的半導(dǎo)體出貨額來看，2018 年 4 月至 6 月各國廠商對韓國出貨額同比減少 47％，降至 25.8 億美元。由于存儲器價格下跌，三星電子等減少了設(shè)備投資。日本市場也下滑 39％，降至 13.8 億美元。
報道稱，中國臺灣地區(qū)和北美的出貨額增加。在中國臺灣地區(qū)，半導(dǎo)體代工巨頭臺積電等設(shè)備投資活躍。對中國臺灣出貨額同比增長 47％，達到 32.1 億美元。
另據(jù)中國臺灣中時電子報報道，SEMI 還指出，15 個新晶圓廠將于 2019 年底開始興建，總投資額達 380 億美元。SEMI 并預(yù)測 2020 年另有 18 個晶圓廠計劃即將展開，其中 10 個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過 350 億美元。
報道稱，2019 年啟動建設(shè)的晶圓廠最快將于 2020 年上半年加裝設(shè)備，部分可于 2020 年中期開始逐步新增產(chǎn)量。
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