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近日，任正非與兩位美國(guó)思想家的對(duì)談，確認(rèn)了海外手機(jī)業(yè)務(wù)至少下滑 40%的事實(shí)。
在國(guó)際市場(chǎng)上遭遇了市場(chǎng)以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，這或許也是當(dāng)下為數(shù)不多可選的路子。
迫在眉睫的華為
為了抵消海外市場(chǎng)下滑的勢(shì)頭，華為計(jì)劃 2019 年在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率達(dá)到 50%。據(jù) Canalys 數(shù)據(jù)顯示，2019 年 Q1 華為在國(guó)內(nèi) 34%的市場(chǎng)占有率牢牢占據(jù)第一的位置，以 41%的同比增速一騎絕塵。
但是，高速增長(zhǎng)的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片（麒麟 9 系列）尚能自給自足；但回看中端市場(chǎng)，麒麟 710 發(fā)布已經(jīng)相近一年，其性能僅與驍龍 660 基本相當(dāng)，已落后于目前的市場(chǎng)環(huán)境，以至于在中低端市場(chǎng)，華為還需要大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科、高通 4 系列芯片來(lái)維持，無(wú)論是對(duì)于國(guó)內(nèi)市占率的目標(biāo)、成本和利潤(rùn)還是長(zhǎng)遠(yuǎn)的市場(chǎng)格局，都不是一個(gè)好的現(xiàn)象。
再反觀高通，驍龍 8 系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤(rùn)的，還是出貨量大且成本較低的 6 系列、7 系列芯片。
結(jié)合最近一段時(shí)間來(lái)看，驍龍 6 系列從 660、670 到 675，7 系列從 710 到 712、730，高通加快了中高端芯片的迭代速度。
究其原因，大概可以猜到，驍龍 8 系列高端芯片受到華為海思的競(jìng)爭(zhēng)壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開(kāi)對(duì)手，因此擴(kuò)大第二戰(zhàn)場(chǎng)也不失為一種好的策略。
此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購(gòu)高通的芯片，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量，沒(méi)有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場(chǎng)地位，重在和氣生財(cái)。
但當(dāng)前，基于美國(guó)及其附庸者對(duì)華為開(kāi)始進(jìn)行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”，“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權(quán)，使得華為海外市場(chǎng)智能機(jī)出貨量預(yù)計(jì)面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉(zhuǎn)向中國(guó)市場(chǎng)以外，華為還需拿出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品、更寬泛的產(chǎn)品類(lèi)型以及更低的價(jià)格來(lái)推進(jìn)渠道和市場(chǎng)的擴(kuò)展。
因此，推出新的手機(jī)處理器芯片，無(wú)論是作為麒麟 710 的迭代產(chǎn)品，還是與麒麟 970、980 形成高低搭配，華為都迫在眉睫。
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肩負(fù)重任的麒麟 810
華為的強(qiáng)大之處就在于它似乎為所有事情準(zhǔn)備好了 Plan B，未雨綢繆。
6 月 18 日，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛的一篇博文宣告了華為在手機(jī)處理器方面的重大進(jìn)展，華為即將成為全球首個(gè)同時(shí)擁有兩款 7nm SoC 芯片的手機(jī)品牌登上了各大科技媒體的頭條。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，華為 6 月 21 日要發(fā)布的新處理器，預(yù)計(jì)會(huì)冠以麒麟 810 的稱(chēng)號(hào)，麒麟 810 將跟麒麟 980 一樣采用臺(tái)積電 7nm 工藝制程。屆時(shí)，華為 nova 5、nova 5 Pro、nova 5i 三款機(jī)型將分別搭載麒麟 810、麒麟 980、麒麟 710 處理器發(fā)布。
芯片制造工藝對(duì)功耗控制的表現(xiàn)想必不用多說(shuō)，但新工藝的設(shè)計(jì)難度、代工成本，同樣是芯片設(shè)計(jì)廠商難以承受之痛。
因此，旗艦芯片使用最新工藝，中低端芯片使用上代甚至上上代工藝，成為行業(yè)通行的潛規(guī)則。
從移動(dòng)芯片巨頭高通就可以看到，除旗艦芯片驍龍 855 使用臺(tái)積電 7nm 工藝外，上代旗艦驍龍 845 使用 10nm 工藝，次旗艦驍龍 7 系列，驍龍 710、712 均使用三星 10nm 工藝，驍龍 7 系列直到最新的驍龍 730，仍舊沒(méi)有采用 7nm，而是選擇了三星的 8nm 工藝。
隨著摩爾定律的消失，消費(fèi)者都已經(jīng)習(xí)慣工藝制程擠牙膏之時(shí)，華為次旗艦芯片采用當(dāng)前最先進(jìn)的 7nm 工藝，著實(shí)讓人震撼。
不難推測(cè)，以華為的出貨量，麒麟 810 的 7nm 代工費(fèi)用，恐怕會(huì)是天文數(shù)字。華為下如此大的本錢(qián)，即為了豐富自身產(chǎn)品線，同時(shí)更是對(duì)高通在中高端芯片的發(fā)力。
麒麟 810 可以看做是麒麟 710 的大幅升級(jí)版，但其具體性能表現(xiàn)，目前尚未公布，但從知乎消息了解，如果樂(lè)觀一點(diǎn)估計(jì)，麒麟 810 會(huì)在 CPU 和 NPU 上略微領(lǐng)先驍龍 730，但 GPU 可能會(huì)略弱，此外，NPU 也會(huì)進(jìn)行升級(jí)（據(jù)說(shuō) NPU 采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)）。
倘若麒麟 810 的性能達(dá)到驍龍 7 系列的表現(xiàn)，配合 7nm 的功耗優(yōu)勢(shì)以及華為終端自家的優(yōu)化，麒麟 810 生命周期的競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)非常強(qiáng)。
同時(shí)，麒麟 710 就能順勢(shì)下放低端市場(chǎng)，麒麟芯片在中低端的競(jìng)爭(zhēng)力也將得到明顯改善。此舉對(duì)于當(dāng)前的貿(mào)易環(huán)境，以及低端手機(jī)市場(chǎng)，華為用麒麟取代驍龍低端系列芯片顯得尤為重要。
在成本、格局以及使命的多重交叉下，麒麟 810 可謂重任在肩。
同時(shí)，高通未來(lái)或許將被迫跟進(jìn) 7nm，中低端芯片的工藝換代也將提速，海思與高通的競(jìng)爭(zhēng)將更趨激烈。
這一次，華為率先吹響了手機(jī)芯片制造工藝新一輪軍備競(jìng)賽的號(hào)角，接下來(lái)輪到高通了。
文章參考來(lái)源：
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