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中國大陸晶圓制造用EDA軟件供應(yīng)商排名出爐,這家公司毫無意外霸榜

2019/05/22
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2019 年 5 月,芯思想研究院(ChipInsights)推出了中國大陸晶圓制造EDA 軟件供應(yīng)商排名。2018 年中國大陸晶圓制造用 EDA 軟件總體市場規(guī)模不足 1 億美元,約為 9400 萬美元。
 
晶圓制造用 EDA 軟件包括:OPC(optical proximity correction,光學(xué)鄰近校正)、Yield Management(量率管理)、Mask Data Processing(掩模數(shù)據(jù)處理)、TCAD、SPICE modeling(器件建模)等軟件工具。
 
 
據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)統(tǒng)計,全球晶圓制造用 EDA 軟件市場規(guī)模約 7 億美元,市占率前三名分別是明導(dǎo)(Mentor)、阿斯麥(ASML)和新思(Synopsys)。
 
OPC(光學(xué)鄰近校正)是最大的晶圓制造用 EDA 市場,其市場規(guī)模達(dá) 4 億美元。在深亞微米的半導(dǎo)體制造中,由于關(guān)鍵圖形的 CD 已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于光源的波長,所以由于光的衍射效應(yīng),導(dǎo)致光罩投影至硅片上面的圖形有很大的變化,如線寬的變化,轉(zhuǎn)角的圓化,線長的縮短等,以及各種光學(xué)臨近效應(yīng)。為了避免這些效應(yīng)的產(chǎn)生,直接修改 Design house tape out 出來的 Pattern,然后再交給 mask shop 去做 mask。例如將 line end 上修改成 hammer head 之類的 pattern,諸如此類。這個修正的迭代過程就叫 OPC。
 
而在 Yield Management(量率管理)市場,原來主要由美國 PDF Solution 主導(dǎo),但是現(xiàn)在中國大陸公司已經(jīng)開始嶄露頭角,并取得相當(dāng)?shù)某煽儭?/div>
 
令人鼓舞的是,SPICE modeling(器件模型)是 EDA 領(lǐng)域難得的由中國大陸廠商主導(dǎo)的分支領(lǐng)域。
 
明導(dǎo)(Mentor)
成立于 1981 年的明導(dǎo)在物理驗證(physical verification)、設(shè)計概念到功能驗證(design concept-through-functional verification)和印刷電路板設(shè)計(printed circuit board design)領(lǐng)域具有相當(dāng)功力。
 
明導(dǎo)的制造工具套件提供分辨率增強(qiáng)(RET)所需的數(shù)據(jù)處理的無縫集成,例如相移掩模(PSM),散射條(SB)和光學(xué)鄰近校正(OPC),以及掩模規(guī)則檢查,掩模寫入器 過程修正和數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換都在一次批量運行中完成。明導(dǎo)的解決方案基于通用的分層數(shù)據(jù)庫和幾何處理引擎,提供諸如圖層派生,鏡像,縮放,旋轉(zhuǎn),平面化填充以及全局和選擇性大小調(diào)整等功能。該流程以最重要的掩模寫入器格式輸出結(jié)束,用于亞波長時代的高級掩模制作,例如 MEBES 和可變形光束(VSB)格式,以及 GDSII。
 
據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)數(shù)據(jù)表明,明導(dǎo)在全球晶圓制造用 EDA 軟件市場占有率約為 35%。
 
新思(Synopsys)
1987 年成立的 Synopsys,正如公司的英文組合(Synthesis optimization systems)一樣,在邏輯綜合市場幾乎沒有競爭對手。
 
其在晶圓制造用 EDA 軟件包括 Silicon Engineering、TCAD、Atomic-Scale Modeling、Mask Synthesis、Mask Data Prep、Yield Management。
 
據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)數(shù)據(jù)表明,新思科技在全球晶圓制造用 EDA 軟件市場占有率約為 23.5%。
 
阿斯麥(ASML)
阿斯麥(ASML)在晶圓制造用 EDA 領(lǐng)域的收入主要來自于 2007 年收購的 Brion。Brion 是一家由華人創(chuàng)辦的光學(xué)檢測公司,不僅成功地利用“計算光刻”解決了深亞微米和納米級半導(dǎo)體制造中所面臨的各種難題,包括高精度建模、器件設(shè)計的檢查與修正等,通過與光刻機(jī)巨頭 ASML 的技術(shù)銜接與創(chuàng)新,極大地擴(kuò)展了光刻制造的容許度及對應(yīng)的市場,與 ASML 一起攜手實現(xiàn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的跨越式發(fā)展。
 
據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)數(shù)據(jù)表明,阿斯麥公司在全球晶圓制造用 EDA 軟件市場占有率約為 28%。

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“芯思想semi-news”微信公眾號主筆。非211非985非半導(dǎo)體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈20余載,熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站,參與中國第一家IC設(shè)計專業(yè)孵化器的運營,擔(dān)任《全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時代民芯科技有限公司發(fā)展計劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號:門中馬/zhaoyuanchuang