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今天看到《Velodyne 16 線激光雷達(dá)價(jià)格減半》，我們來認(rèn)真的思考下硬件的未來，確實(shí)從某種程度上而言，不管是芯片、還是板級(jí)的模塊或者是加上這種光路。
16 線激光雷達(dá)產(chǎn)品 VLP-16 Puck 在全球范圍內(nèi)的價(jià)格下降一半
16 線激光雷達(dá)從此前大約 7999 美元的售價(jià)降至 3999 美元
這其實(shí)印證一個(gè)事情，在汽車的零部件里面，從硬件上是很難賺到錢的，之前也寫過幾篇文章。
1）電路芯片化的思考 3/11/2010
剛才與公司一個(gè)非常有經(jīng)驗(yàn)的吳工交流，談起電路設(shè)計(jì)與電子工程師的發(fā)展，在最初一段時(shí)間，老的電子類國企（軍工）內(nèi)部都傳承著較為厚實(shí)的文檔，延承著前蘇聯(lián)的設(shè)計(jì)思路，對(duì)分立電路本身有著深刻的理解。隨著，電路集成化，芯片化，功能模塊化的大潮來臨，開發(fā)周期的縮短與多功能復(fù)合的要求使得以上的傳承出現(xiàn)斷層，也使得工程師們浮躁的重于功能，更傾向于向芯片供應(yīng)商尋求解決方案，手機(jī)的設(shè)計(jì)是一個(gè)再典型不過的例子。
反思這個(gè)集成化的過程，固然是 DesignHouse 成倍的增加，電子產(chǎn)品的日益豐富，使得電子設(shè)計(jì)的門檻不斷的降低，電子產(chǎn)品的成本不斷下降，這些都是我們明顯能看到的好處。缺點(diǎn)就是使得大多數(shù)工程師都專注于應(yīng)用，專注于功能，專注于開發(fā)周期，而忽略的產(chǎn)品質(zhì)量。有點(diǎn)類似，快餐的到來使得大餐慢慢減少，模式化配套化的設(shè)計(jì)使得硬件設(shè)計(jì)變得同質(zhì)化而重于軟件設(shè)計(jì)，重于工業(yè)外形設(shè)計(jì)，重于用戶體驗(yàn)。在消費(fèi)電子，這一切都是順理成章的。而醫(yī)療電子，汽車電子，工業(yè)控制等，是否也是同樣的發(fā)展趨勢(shì)呢？這是一個(gè)令人思考的問題，對(duì)工程師來說也是一個(gè)挑戰(zhàn)。
我個(gè)人覺得，芯片化，集成化并不是電子工程師所能抵擋的。不使用分立電路并不代表芯片中不存在類似的結(jié)構(gòu)，不設(shè)計(jì)分立電路不代表不需要對(duì)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)與參數(shù)有深入與直觀的理解。芯片化的過程實(shí)質(zhì)上是從板級(jí)的問題轉(zhuǎn)化至芯片級(jí)，而不是將問題抹去。按照我的理解，更多的我們是通過了解產(chǎn)品的需求，去選擇完成電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在這種結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，去選擇芯片，這是一個(gè)正向的設(shè)計(jì)過程。
產(chǎn)品需求=》分解成功能需求，劃分成主要功能參數(shù)，診斷需求，保護(hù)需求，將這些分解過后電路功能，參數(shù)等完整的需求轉(zhuǎn)化成為板級(jí)的電路模塊要求，根據(jù)每個(gè)電路模塊的需求，去尋求芯片級(jí)集成方案，構(gòu)成完整的框圖后，去匹配與尋找方案的問題可能發(fā)生的要點(diǎn)，在這些要點(diǎn)上與芯片供應(yīng)商溝通，去做整個(gè)產(chǎn)品的解決方案?？梢哉f，這個(gè)過程中，是板級(jí)根據(jù)需求主導(dǎo)芯片級(jí)，事實(shí)上，類似德國 BOSCH 會(huì)找芯片廠商定制 DIE 后自己包裝，這是這種模式的鮮明主導(dǎo)，芯片廠商專注于定向的功能，板級(jí)廠商專注于模塊級(jí)的開發(fā)。
而我們稍不注意，所做的產(chǎn)品設(shè)計(jì)很容易成了二道販子，直接采用芯片供應(yīng)商的基礎(chǔ)主干的解決方案，在上面添加各種電路以完成功能，這種模式在國外的同類開發(fā)中很少見。
我們接觸的不是教材，就是應(yīng)用手冊(cè)，前者太原理使得我們很難把它與工程聯(lián)系起來，后者太具體，使得我們只能看到產(chǎn)品而看不到電路，同樣阻礙了我們提高產(chǎn)品的性能與自身的設(shè)計(jì)水平，就這個(gè)問題而言，我倒是覺得能有更多人把問題整理出來，追根溯源的去解決，架起理論與應(yīng)用之間的橋梁（本身分立電路就是很好的橋梁，但是實(shí)際使用中太少了），對(duì) IC 也和汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都有一種推動(dòng)作用。
2）板級(jí)設(shè)計(jì)之殤—產(chǎn)業(yè)鏈缺失 3/16/2010
在外企做國外的項(xiàng)目的支持工作，有個(gè)深刻的感受，就是詢問某些國外的最新的元器件，連說明書都要不過來，更不要說關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)的測(cè)試數(shù)據(jù)，內(nèi)部的技術(shù)文檔之類。因此我們要不來的，國外的工程師發(fā)個(gè)郵件可以要過來，我們能夠從 Datasheet 上提取的信息實(shí)際上是粗略的一個(gè)數(shù)據(jù)，因?yàn)槿绻行枰?，在某些關(guān)鍵參數(shù)的問題上，可以得到 IC 提供商的參數(shù)保證。這些在國內(nèi)，無論外企與國企，都得不到。
從汽車電子的發(fā)展來看，本來只有很少一批零部件商，因?yàn)槠囯娮踊倪^程，整車廠把很大的一大塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)剝離出來給零部件提供商，因此汽車電子也就有了整車系統(tǒng)級(jí)與模塊系統(tǒng)級(jí)，而在實(shí)際中的需求對(duì) IC 產(chǎn)品不斷更新的集成化的需求由零部件商提供給 IC 設(shè)計(jì)公司，通過它們推出新的芯片方案，這一切都在美國和歐洲悄悄進(jìn)行。等到產(chǎn)品較為完善，所謂的 IC 的解決方案來到了中國，由 IC 廠商供給國內(nèi)的零部件供應(yīng)商。因此在技術(shù)支持上，很明顯的存在著時(shí)間的差距，還有著質(zhì)量的差距。
由于大部分的零部件商在某些領(lǐng)域都有固定的芯片聯(lián)盟，存在內(nèi)部的協(xié)議價(jià)（包括產(chǎn)量，與新芯片的開發(fā)需求），這些因素的存在使得國內(nèi)的零部件廠商在 BOM 價(jià)格與硬件解決方案的技術(shù)上，都存在著先天的劣勢(shì)。
實(shí)質(zhì)上，以國內(nèi)的零部件供應(yīng)商的情況而言，自身做 DIY 芯片不現(xiàn)實(shí)，經(jīng)驗(yàn)積累不夠也無法提出明確的需求，也無法催生國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，畢竟不可能每個(gè)芯片公司都專門針對(duì)獨(dú)特的應(yīng)用組織一個(gè)龐大的團(tuán)隊(duì)，都是通過聯(lián)盟來獲取應(yīng)用端的反饋，這一切在國內(nèi)汽車電子領(lǐng)域都是缺失的。在我工作的時(shí)間內(nèi)，被動(dòng)元件 80%都是日本供應(yīng)商，主動(dòng)元件 100%是歐美企業(yè)，唯一的國內(nèi)聽說過的是宏發(fā)繼電器，還因?yàn)橘|(zhì)量問題不敢使用。國內(nèi)的元器件過 AECQ100，AECQ101，AECQ200 都較少（宏觀上說，個(gè)別肯定是有的）。
在我腦海里面浮現(xiàn)出現(xiàn)今的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美日韓的應(yīng)用工程師在整車級(jí)與模塊級(jí)的應(yīng)用中根據(jù)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，提出新的優(yōu)化方案，這些方案與設(shè)計(jì)提供至 IC 設(shè)計(jì)公司，設(shè)計(jì)出樣片由模塊級(jí)工程師試驗(yàn)，通過實(shí)驗(yàn)與測(cè)試，將改進(jìn)方案給 IC 設(shè)計(jì)公司，改進(jìn)得出成本技術(shù)優(yōu)化的方案，最終所有新的產(chǎn)品應(yīng)用在新的汽車終端上。
工程師不管是哪個(gè)系統(tǒng)層次，哪個(gè)技術(shù)水平，都是在產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，實(shí)質(zhì)上每個(gè)公司都是一樣的。不能什么都很清楚，但是一定要對(duì)自己說涉及的那一方面有個(gè)深入的了解，對(duì)每一級(jí)的應(yīng)用的歷史，技術(shù)難點(diǎn)，發(fā)展趨勢(shì)有直觀的了解。無論愿不愿意，技術(shù)革新的過程客觀的發(fā)生在我們身邊，我們能做的只是將應(yīng)用做得更好，為產(chǎn)業(yè)鏈的上端下端提供詳實(shí)的數(shù)據(jù)與經(jīng)驗(yàn)支持。
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