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10nm 技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始逐漸成為各家手機(jī)芯片廠商和代工廠的主流技術(shù)，看似平常的 IC 技術(shù)更新聯(lián)發(fā)科卻意外掉隊(duì)了，10nm 成為一道鴻溝，從此手機(jī)芯片市場(chǎng)不再是高通和聯(lián)發(fā)科的“對(duì)臺(tái)戲”，變成了名副其實(shí)的“軍閥割據(jù)”。
聯(lián)發(fā)科公布 5 月份應(yīng)收?qǐng)?bào)表，業(yè)績(jī)延續(xù)上半年一貫走勢(shì)：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達(dá)到了 25%。一度是安卓機(jī)寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了？10nm 之后聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
10nm
10nm 即 CPU 的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的體積下可以塞進(jìn)更多電子元件，處理器的性能更強(qiáng)，功耗更低。10nm 制程芯片面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于 14nm 制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來(lái)為智能手機(jī)設(shè)計(jì)更大的電池或更纖薄的機(jī)身。工藝的改善加上更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，能夠顯著延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航時(shí)間。
10nm 制程芯片公布伊始熱度并不大，也就是幾大廠商爭(zhēng)相宣布進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域博取了一些眼球，更有傳言臺(tái)積電研發(fā)了 7nm 制作工藝讓大家一度以為 10nm 就這么過(guò)去了。不過(guò)，看今年各家表現(xiàn)和媒體預(yù)測(cè)，10nm 很可能會(huì)在 IC 進(jìn)程上留下長(zhǎng)長(zhǎng)的一段記錄，因?yàn)樗汛蟊娦酒托”娦酒g劃出了一道難以逾越的鴻溝，而聯(lián)發(fā)科自己主動(dòng)跑到了小眾陣營(yíng)。
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10nm 廠商和產(chǎn)品
高通
前一段時(shí)間高通還有聯(lián)發(fā)科還在上演起訴和反起訴的“諜戰(zhàn)劇”，一轉(zhuǎn)眼成為了高通一個(gè)人嘲諷對(duì)手的表演，高通在 10nm 技術(shù)芯片上憑借驍龍 835 的高性價(jià)比依然強(qiáng)勢(shì)。
驍龍 835 是高通首款采用 10nm 技術(shù)開(kāi)發(fā)的處理器。835 芯片在 2017 年初發(fā)布，支持 Quick Charge 4.0 快速充電技術(shù)，是基于三星 10nm 制造工藝打造。三星雖然也更新了自己的旗艦芯片，但是絲毫不影響高通還是三星最大的手機(jī) CPU 代加工業(yè)務(wù)。驍龍高達(dá) 18W 的測(cè)試跑分和高通一貫主打性價(jià)比結(jié)合，驍龍 835 會(huì)成為各大安卓旗艦手機(jī)爭(zhēng)相采用的對(duì)象，不出意外會(huì)像 821 一樣成為手機(jī)商家的宣傳賣(mài)點(diǎn)。
近來(lái)，高通雖然官司纏身，就連收購(gòu)都要開(kāi)始看各國(guó)臉色，但是這些都難以抵擋驍龍?jiān)谑謾C(jī)處理器市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)，當(dāng)前的高通準(zhǔn)確的說(shuō)是“痛并快樂(lè)著”。
搭載手機(jī)：
三星 S8、一加 5、小米 6，努比亞 Z17、格力 3、HTC U 等
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科自己可能一時(shí)之間還難以接受當(dāng)前自己在市場(chǎng)上的尷尬地位，怎么說(shuō)自己曾經(jīng)也是高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而且曾經(jīng)一度在營(yíng)收和市場(chǎng)份額上高于對(duì)手。聯(lián)發(fā)科痛定思痛，決定將這個(gè)鍋甩給高通，因?yàn)楦咄旪埐粌H性能好還打價(jià)格戰(zhàn)，想起來(lái)一句話：就怕比你優(yōu)秀的人還比努力。這是全然不給留活路??！
聯(lián)發(fā)科也不是拿不出自己的 10nm 產(chǎn)品，只是和聯(lián)發(fā)科給芯片的說(shuō)明書(shū)相比較，芯片的自身性能差太遠(yuǎn)了。聯(lián)發(fā)科的 10nm 芯片是 Helio X30，一公布就賺足眼球，10 核+10nm，不僅顯示了聯(lián)發(fā)科“堆核”能力，也跟進(jìn)了時(shí)代的進(jìn)步?？墒桥芊譁y(cè)試大跌眼鏡，竟然輸給了驍龍上一代 821！合作商魅族都大呼“嫌棄”。
Helio X20 開(kāi)始時(shí)也是一度大熱，但是最終淪為了千元機(jī)代表芯片，接到的最高端手機(jī)業(yè)務(wù)是樂(lè)視超級(jí)手機(jī)，但是樂(lè)視微薄的銷(xiāo)量等同于無(wú)。不過(guò)，不管怎么說(shuō)，Helio X20 還是在千元機(jī)市場(chǎng)坐穩(wěn)了頭把交椅。Helio X30 就沒(méi)有那么幸運(yùn)了，相對(duì)自身產(chǎn)品提升有限，又被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩出 10 條街，臺(tái)積電消極對(duì)待聯(lián)發(fā)科訂單不是事出無(wú)因的。
搭載手機(jī)：
魅族 Pro 6,、360 手機(jī)、樂(lè)視手機(jī)
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三星
2016 年 10 月，三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了 10 納米 FinFET 工藝的量產(chǎn)。與其上一代 14 納米 FinFET 工藝相比，三星 10 納米工藝可以在減少高達(dá) 30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升 27%或高達(dá) 40%的功耗降低。
三星自家的 10nm 芯片是 Exynos 8895，跑分結(jié)果：?jiǎn)魏诵某煽?jī) 1978 分，多核心 6375 分。雖然三星 S8 確定了采用高通驍龍 835，但是下一個(gè)旗艦機(jī) note 8 上，Exynos 8895 一定會(huì)閃亮登場(chǎng)。
CPU 方面， Exynos 8895 使用的則是第二代自研架構(gòu)，叫做 M2，四顆高性能核心都是 M2 架構(gòu)，低功耗核心則使用 ARM 的 Cortex-A53。
GPU 方面，三星堆出了 Mali-G71 MP20，整整 20 個(gè) GPU 運(yùn)算單元，要知道華為的麒麟 960 處理器才是 G71 MP8，Exynos 8895 是后者 GPU 核心數(shù)的 2.5 倍。但是，考慮到散熱和功耗，具體的用戶體驗(yàn)如何還需要市場(chǎng)驗(yàn)證。
全網(wǎng)通依然是三星被吐糟的“?！?。
搭載手機(jī)：
三星 note 8
蘋(píng)果
蘋(píng)果的手機(jī) CPU 并不像蘋(píng)果手機(jī)一樣引領(lǐng)市場(chǎng)潮流，但是蘋(píng)果的處理器更新步伐一直都在第一梯隊(duì)，在三星宣布芯片進(jìn)入 10nm 工藝不久，蘋(píng)果就相對(duì)應(yīng)推出了 A11，而且成為臺(tái)積電首要生產(chǎn)任務(wù)。
A11 還帶著神秘面紗，但是傳言跑分成績(jī)達(dá)到了驚人的 20W，超越驍龍 835，不過(guò)具體結(jié)果如何還需要上線后給出真實(shí)數(shù)據(jù)。
考慮到蘋(píng)果是自成生態(tài)系統(tǒng)，所以 A11 一定又會(huì)成為果粉新寵。
搭載手機(jī)：
iPhone 8
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華為
華為近來(lái)在手機(jī)芯片市場(chǎng)是水漲船高，海思麒麟 960 成為了安卓機(jī)性能之王，970 又贏過(guò)了驍龍 835。麒麟 970 將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，還有一個(gè)黑科技：970 提前支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的部分特性！
處理器架構(gòu)方面，麒麟 970 將會(huì)采用 ARM 公版的 Cortex-A73 核心，GPU 或?qū)⑹装l(fā) ARM Heimdallr MP，麒麟 970 可以說(shuō)是領(lǐng)先了高通半個(gè)身位，因?yàn)闃I(yè)界普遍都把 970 和驍龍 845 作為同一級(jí)別對(duì)手，這個(gè)時(shí)間差可能會(huì)讓麒麟 970 搶占一部分高通客戶市場(chǎng)。
搭載手機(jī)：
華為 mate 9、榮耀 V9 以及華為特別版保時(shí)捷手機(jī)
綜合來(lái)看，在 10nm 時(shí)代除了聯(lián)發(fā)科，其他幾個(gè)芯片廠家要么穩(wěn)定前行，要么取得突破進(jìn)展，只有聯(lián)發(fā)科后繼乏力。在去年還憑借 OPPO、VIVO 和高通平分秋色的情況下，今年就明顯掉隊(duì)了。加上安卓陣營(yíng)的華為、三星、小米都開(kāi)始自主研發(fā)芯片，如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做自己的“堆核狂魔”，那么聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)持續(xù)萎縮一定是肯定的結(jié)果。如今的聯(lián)發(fā)科還有千元機(jī)一顆救命稻草，如果不能解決高通的價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器確實(shí)要倒在 10nm 這道坎上了。
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