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十幾年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直被打著貴族的標(biāo)簽，因?yàn)樗麧櫬矢?。但是隨著 PC 的飽和，智能手機(jī)出貨量趨穩(wěn)，芯片的出貨預(yù)期一直下調(diào)，這個(gè)貴族產(chǎn)業(yè)似乎在走向沒落，于是我們看到近幾年半導(dǎo)體行業(yè)整合風(fēng)起云涌，2016 年更是出現(xiàn)了高通以 370 億美元收購恩智浦的大手筆交易，以及軟銀 320 億美元收購 ARM 這樣的跨行業(yè)收購案例。
這是否意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到夕陽時(shí)代？與國外相反的是，中國在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而且投重金提到戰(zhàn)略高度，力爭到 2025 年實(shí)現(xiàn) 70%的自給率。之所以要走自主可替代之路總歸還是因?yàn)樾枨罅魁嫶蟆?shù)據(jù)顯示，中國一年制造 11.8 億部手機(jī)、3.5 億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3 億臺(tái)彩電，牢牢占據(jù)世界第一，因此每年消耗全球 54%的芯片，但國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到 10%。也就是說，中國“芯”90%以上依賴進(jìn)口，其中 2016 年前 10 個(gè)月進(jìn)口芯片花費(fèi) 1.2 萬億元人民幣。因此，我國發(fā)布了《中國制造 2025》，投放大基金扶持芯片企業(yè)發(fā)展。
中國的全球收購引起國外的恐慌
在科技日新月異的時(shí)代，競爭異常激烈，靠自主研發(fā)似乎很難在短期內(nèi)趕上國際領(lǐng)先技術(shù)，于是，中國企業(yè)也展開了全球收購之路，希望短平快達(dá)到國際先進(jìn)水準(zhǔn)。以紫光集團(tuán)的瘋狂收購為代表，17.8 億美元收購展訊，9.1 億美元收購銳迪科，25 億美元收購華三，38 億美元入股西部數(shù)據(jù)，6 億美元入股中國臺(tái)灣力成；中國建廣資本收購恩智浦射頻部門；中芯國際出資 4900 萬歐元收購意大利集成電路晶圓代工廠 LFoundry 70%的股份；集創(chuàng)北方收購 iML；Canyon Bridge 資本收購 Lattice。這場快速大范圍的收購讓中國資本變得全球有名，甚至有些在競爭中失利，無法實(shí)現(xiàn)突圍的公司都希望能夠被中國企業(yè)接盤，從而斷掉痛苦的掙扎之路。
但是這樣的收購模式也引起了國外的恐慌，2016 年后期中國資本的國際收購之路頻頻受阻，基本關(guān)閉，甚至出現(xiàn)了中國威脅論的言論。川普上臺(tái)后，有人預(yù)言美國將從國家政策層面狙擊中國半導(dǎo)體發(fā)展甚至可能打起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)。
中國對全球半導(dǎo)體市場的貢獻(xiàn)近半
從營收的角度來看，中國市場對全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)是多少？整個(gè) 2016 年，幾乎所有國外半導(dǎo)體芯片公司幾乎給出了一個(gè)驚人相似的數(shù)字，那就是亞太區(qū)的銷售額占全球的 50%-60%，中國區(qū)占亞太區(qū)的 50%，甚至更高。國際半導(dǎo)體交易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)顯示，2016 年亞太地區(qū)的銷售額為 2060.25 億美元，幾乎是其余地區(qū)總和的兩倍。作為全球半導(dǎo)體市場的一部分，直到 2018 年底，未來這一地區(qū)的銷售額還將保持每年 2.8%的增長，2017 年預(yù)計(jì)銷售額將達(dá)到 3500 億美元。
有數(shù)據(jù)顯示，英特爾在中國的銷售額達(dá) 128 億美元，占其總銷售額的 25%，高通為 84.7 億美元，占其 53%（2017 年預(yù)測擴(kuò)大至 65%），Broadcom 為 50.4 億美元，占其 60%，NXP 為 49.5 億美元，占其 50%，及 Micron 的 57.6 億美元，占其 41%，AMD 占 42%，英偉達(dá)占 16%。
由此可見，中國市場對所有半導(dǎo)體廠商來說都是一個(gè)訂單大戶。而川普所謂的經(jīng)濟(jì)制裁也很難改變中國在全球市場的地位。清華大學(xué)微電子研究所所長魏少軍面對美國的言論坦言：美國朋友有些過分緊張，總覺得中國會(huì)給美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成影響。其實(shí)中國五年的投入還不如美國一年投入多。美國企業(yè)要感謝中國，美國已經(jīng)有十年沒人談半導(dǎo)體了，如今是中國的競爭使得美國政府重新在這個(gè)產(chǎn)業(yè)投錢。
工藝制程繼續(xù)向前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不會(huì)停下腳步
芯片制造的工藝制程在向 7nm 邁進(jìn)，很多人預(yù)測摩爾定律要失效了，半導(dǎo)體要停滯不前了。筆者認(rèn)為大眾過于焦慮了，如果看一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，可以從它的標(biāo)桿企業(yè)入手，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)我們可以看臺(tái)積電。臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音表示，制程技術(shù)微縮的目的是降低功耗，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)容不下悲觀的人，因此制程微縮一定要繼續(xù)做下去，臺(tái)積電除了 10 納米制程將在年底量產(chǎn)之外，7 納米 2017 年第一季年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，目前 5 納米制程也如火荼如投入，往下走，3 納米有 300~400 人在做研發(fā)，也在進(jìn)行 2 納米的研究，和學(xué)術(shù)界合作 2 納米制程的研發(fā)。這些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)累積的機(jī)會(huì)延續(xù)必須靠創(chuàng)意和革新，過去業(yè)界認(rèn)為要跟隨摩爾定律腳步，未來要靠 3D IC 技術(shù)、specialty 技術(shù)應(yīng)用等，因此臺(tái)積電真正想做的是整合多元芯片技術(shù)的 3D IC 芯片。
劉德音認(rèn)為未來半導(dǎo)體發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力主要有四方面：第一是智能手機(jī)；第二是是高速運(yùn)算；第三是物聯(lián)網(wǎng)，連結(jié)萬物，家用和新的應(yīng)用，改變選舉、人與人的溝通，改變社會(huì)和文化。第四是系統(tǒng)整合趨勢，未來半導(dǎo)體必須和軟件、系統(tǒng)廠整合。
臺(tái)積電代表著目前半導(dǎo)體制造的最高水平，他們對這個(gè)行業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測大好，我想其它廠商也不必過于憂慮，這個(gè)貴族不會(huì)沒落，而中國的市場需求是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大推動(dòng)力。
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