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硬觸角︱麒麟960風(fēng)光無兩的背后,華為海思:從麒麟910到960,這些年我容易么?

2016/10/19
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  • 2評(píng)論
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今天麒麟 960 在眾人期待中亮相了,堪稱完美。

不僅相較 950 有著不小的性能提升,尤其是 GPU 和閃存讀取,而且實(shí)現(xiàn)了業(yè)界多項(xiàng)商用創(chuàng)舉。

具體來說,麒麟 960 采用臺(tái)積電 16nm FinFET+工藝,CPU 架構(gòu)采用 Cortex-A73(2.4GHz)+A53(1.8GHz),形成四大四小的 big.LITTLE 組合,CPU 能效提升 15%(單核性能增 10%、多核性能增 18%),同時(shí) GPU 采用 Mali-G71 MP8,八核心設(shè)計(jì),圖形處理性能飆升 180%,GPU 能效提升 20%,存儲(chǔ)方面支持 LPDDR4 和 UFS2.1,號(hào)稱 DDR 性能提升 90%,文件加密讀寫性能提升 150%。

另外,麒麟 960 是業(yè)界首款全面支持 Vulkan API芯片,游戲性能較傳統(tǒng)的 Open GL 有了新飛躍。

當(dāng)然,這只是麒麟 960 SoC 的一部分,華為此次還在整合的基帶ISP、音頻 DSP、微核上做了突破……

在之前的邀請(qǐng)函中就猜測(cè)到,麒麟 960 在拍攝、安全、性能、續(xù)航、信號(hào)以及音質(zhì)方面有突出表現(xiàn),今天發(fā)布會(huì)上也得到了印證。

麒麟 960 走上光輝舞臺(tái)的背后,海思這 20 年怎樣耕著田?

麒麟的耀眼,才讓外界真正去的去了解海思半導(dǎo)體。海思就是華為耀眼背后的“神秘”的部門,它在沉寂中用 20 的時(shí)光,默默的開辟著手機(jī)處理器的天地。1991 年,華為就成立了 ASIC 設(shè)計(jì)中心這就是海思的前身;2004 年,華為成立了海思半導(dǎo)體,組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍。海思走的是依附于 ARM IP 授權(quán)設(shè)計(jì)自己的 SOC 的路線。

在海思半導(dǎo)體正式成立之前,它已經(jīng)取得矚目的成績(jī)。

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華為為何自造芯片,“拿來主義”豈不簡(jiǎn)單?
眾所周知,自主芯的研發(fā)需要大力的人力財(cái)力投入,稍有不慎便會(huì)出現(xiàn)夭折,20 年前的華為,雖然年輕氣盛但是畢竟財(cái)力實(shí)力那時(shí)還是有限。華為為什么要“押寶”自主芯片的研究呢?

這其實(shí)是不得已而為之,海思的誕生是因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000218/">高通曾針對(duì)華為數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)進(jìn)行的戰(zhàn)略性狙擊,高通為了防止華為壟斷全球數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù),在基帶銷售方面對(duì)華為卡脖子,同時(shí)扶植中興等華為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)。這迫使任正非下定了走自己的半導(dǎo)體之路的決定,當(dāng)然代價(jià)也是很“貴”的,據(jù)說華為十余年累計(jì)投入 1500 億人民幣之巨。


“砸錢”背后,海思半導(dǎo)體又是怎么起家的?

海思的發(fā)展始于基帶業(yè)務(wù),后期嶄露頭角的移動(dòng)處理器也是以基帶性能領(lǐng)先形成差異化風(fēng)格。

在涉水移動(dòng)端處理器領(lǐng)域前,海思在基帶技術(shù)、安防芯片做到了世界領(lǐng)先,但是國(guó)際市場(chǎng)被巨頭把持或者市場(chǎng)容量有限,而開始探索手機(jī)處理器之后,海思發(fā)現(xiàn)了新天地,一個(gè)高端主流市場(chǎng)。

海思這個(gè)小企業(yè),在競(jìng)爭(zhēng)激烈的國(guó)際格局下能生存下來,無疑是仰仗了母公司華為的強(qiáng)大實(shí)力。華為的知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備為它的發(fā)展提供了得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì),加上自身專利與其他企業(yè)交叉持有的專利,海思的處理器在性能指標(biāo)上較少因?yàn)橹R(shí)產(chǎn)權(quán)管理而受限,從而可以放手作為。

海思麒麟 960 到來之前,這些芯片默默的為它打下了基礎(chǔ):

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  • 2009 年,首款手機(jī)芯片——Hi3611(K3V1)推出,但由于產(chǎn)品不是很成熟并未商用
  • 2012 年,K3V2 芯片發(fā)布,40nm 制程,1.5GHz 主頻四核,用在了華為 D2、P2、Mate 1 和 P6 手機(jī)上,為首次應(yīng)用華為自家手機(jī)上的芯片。因 40nm 制程落后和 GPU 兼容性不好,最終體驗(yàn)不理想

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  • 2014 年初,麒麟 910 發(fā)布,1.6GHz 主頻四核,采用 28nmHPM 制程,應(yīng)用于華為 P6S、 Mate2、榮耀 3C 4G 版、MediaPad M1 平板、榮耀 X1 平板,惠普 Slate 7 VoiceTab Ultra 和 Slate 8 Plus 等終端上
  • 2014 年 5 月,發(fā)布麒麟 910 的升級(jí)版麒麟 910T,主頻從 1.6GHz 升級(jí)到 1.8GHz。這款芯片用于華為 P7 上,以 2888 價(jià)位開賣,銷量破 700 萬臺(tái)。
  • 2014 年 6 月,麒麟 920 SoC 發(fā)布,大核主頻從 1.7GHz,集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP,集成全球第一款 LTE Cat.6 的 Balong720 基帶,應(yīng)用于榮耀 6(全球第一款支持 LTE Cat.6 的手機(jī)),麒麟芯片與高通有了“對(duì)話”的地位
  • 2014 年 9 月,麒麟 925 SoC 發(fā)布,大核主頻 1.8GHz,首次集成“i3”協(xié)處理器,應(yīng)用于華為 Mate 7 和榮耀 6 Plus 上
  • 2014 年 10 月,麒麟 928 SoC 發(fā)布,大核主頻 2.0GHz,應(yīng)用于榮耀 6 至尊版,從此海思開始提升主頻  
  • 2014 年 12 月,中低端芯片麒麟 620 SoC 發(fā)布,主頻 1.2GHz,后期發(fā)布麒麟 620 升級(jí)版,主 1.5GHz,都采用 28nmHPM 工藝制造,是海思旗下首款 64 位芯片。應(yīng)用于榮耀 4X 移動(dòng)版和聯(lián)通版、榮耀 4C 移動(dòng)版和雙 4G 版,華為 P8 青春版的移動(dòng)版和雙 4G 版、榮耀 5A 移動(dòng)版和雙 4G 版
  • 2015 年 3 月,麒麟 930/935 SoC 發(fā)布,麒麟 930 主頻 2.0GHz,麒麟 935 主頻 2.2GHz,在未能獲得 14/16nm 制程的前提下,海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的 A57 架構(gòu),散熱表現(xiàn)良好。麒麟 930 應(yīng)用在榮耀 X2、P8 標(biāo)準(zhǔn)版、M2 8.0 平板和 M2 10.0 平板上,麒麟 935 則用在 P8 高配版、榮耀 7 和 Mate S 上
  • 2015 年 11 月,麒麟 950 SoC 發(fā)布,主頻 2.3GHz,16nm FinFET Plus 工藝,綜合性能飆至第一,憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì),贏了高通差不多半年的時(shí)間差,應(yīng)用在華為旗下的 Mate 8、榮耀 8、榮耀 V8 運(yùn)營(yíng)商定制版和標(biāo)配全網(wǎng)通版等手機(jī)上
  • 2016 年 4 月,麒麟 955 SoC 發(fā)布,主頻 2.5GHz,集成自研的雙核 ISP,應(yīng)用于 P9 和 P9Plus、榮耀 V8 頂配版和榮耀 NOTE 8 手機(jī)上
  • 2015 年 5 月,中低端芯片麒麟 650 SoC 發(fā)布,主頻 2.0GHz,全球首款采用 16nm FinFET Plus 工藝制造的中低端芯片,海思旗下首款集成了 CDMA 的全網(wǎng)通基帶 SoC 芯片,應(yīng)用于榮耀 5C、G9 青春版的移動(dòng)版和雙 4G 版手機(jī)中

這就是麒麟 960 前輩的故事。麒麟 930 是一個(gè)過渡產(chǎn)品,而到了麒麟 950 才華麗麗翻身,華為與臺(tái)積電合作,在 16nm 助推下,麒麟 950 實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗、早面市。而即將推出的麒麟 960 必將成為博足眼球的大作,在 ISP、安全性、電源管理、音頻方面可能都會(huì)大大進(jìn)步。


海思麒麟從笑柄走到了成功,在國(guó)產(chǎn)移動(dòng)處理器上可謂稱“大”!海思的故事也是中國(guó)半導(dǎo)體的一個(gè)勵(lì)志故事。

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海思

海思

海思面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計(jì)算、顯示等端到端的板級(jí)芯片和模組解決方案,覆蓋PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技術(shù)領(lǐng)域,是全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體芯片公司。

海思面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計(jì)算、顯示等端到端的板級(jí)芯片和模組解決方案,覆蓋PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技術(shù)領(lǐng)域,是全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體芯片公司。收起

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