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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在我們的生活中已經(jīng)越來越常見，設(shè)備數(shù)量的增加也使得了底層硬件需求旺盛，尤其是連接部分。對于產(chǎn)品開發(fā)者來說，將 WiFi 和射頻芯片加入智能產(chǎn)品過程比較復(fù)雜，有些家電廠商更喜歡自制模塊，而且可以盡可能簡單地設(shè)計(jì)硬件模塊。怎樣在原有的基礎(chǔ)上讓設(shè)計(jì)盡可能簡單？這是很多物聯(lián)網(wǎng)方案商所考慮的問題。
對于芯片廠商來說，他們在推廣芯片的時(shí)候也遇到了問題，Wifi 和射頻芯片一般用于平板電腦、手機(jī)等產(chǎn)品，如果將連網(wǎng)功能移植到家電這樣的傳統(tǒng)產(chǎn)品上，由于技術(shù)障礙，家電廠商卻無法直接在原有的產(chǎn)品上安裝操作系統(tǒng)，只能從底層開始做應(yīng)用，而芯片廠商在這方面也無法提供技術(shù)支持，因此這給芯片銷售造成了一道屏障。
圖 1：上海慶科信息技術(shù)有限公司 CEO 王永虹
架在智能產(chǎn)品和傳統(tǒng)家電廠商之間的這道鴻溝怎么連接？這就急需一個(gè)中間件廠商將軟件和硬件連接起來。說到物聯(lián)網(wǎng)連接，很多從業(yè)者會想到上海慶科，他們在硬件方面有無線模組，在軟件方面已經(jīng)推出了 MiCO 操作系統(tǒng)，整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配。為了解決芯片廠商和傳統(tǒng)家電廠商之間的合作困惑，近期慶科攜手三家國際主流芯片巨頭 MARVELL、REALTEK 和 CYPRESS，推出了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片 MOC 系列。
何謂 MOC？
我們聽過 SoC，那么何謂 MOC？它和 MiCO 是什么關(guān)系？上海慶科信息技術(shù)有限公司 CEO 王永虹介紹，“MOC 為 MiCO On Chip 的縮寫，是由慶科與 IC 芯片原廠聯(lián)合推出的內(nèi)置 MiCO 操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片，不同于慶科以往的標(biāo)準(zhǔn)模組，MOC 芯片可以大大簡化無線模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)難度，對于設(shè)備廠商和開發(fā)者來說，MOC 可以讓他們只需專注于上層應(yīng)用開發(fā)，無需研究底層技術(shù)和硬件，加快應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)落地?！?/p>
圖 2：MOC100 和 MOC200
在發(fā)布會現(xiàn)場與非網(wǎng)記者見到了兩款 MOC 芯片，分別是 MOC100 和 MOC200。其中 MOC100 為單 Wi-Fi 芯片，具備強(qiáng)大的運(yùn)算速度、豐富的 memory 資源和控制器接口，適用于 IOT 透傳、二次開發(fā)、語音識別等功能，用戶只需參照設(shè)計(jì)加一款天線和輸入電源，即可完成一個(gè) Wi-Fi 模塊產(chǎn)品的開發(fā)。MOC200 則是一個(gè) Wi- Fi 和藍(lán)牙的 combo 系統(tǒng)芯片，其在 MOC100 的基礎(chǔ)上增加了對傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙雙模式的支持，這可以為設(shè)備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場景化應(yīng)用。
幫用戶打通物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連網(wǎng)的前四關(guān)
王永虹指出，MOC 包括五層結(jié)構(gòu)：第一層是硬件芯片；第二層是與硬件相關(guān)的 HAL 層，負(fù)責(zé)完成芯片的適配；第三層 OS 層，包括底層軟件、驅(qū)動、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容；第四層中間件層，負(fù)責(zé)把所有 IoT 相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來；第五層則是客戶應(yīng)用層框架，幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)。因此，開發(fā)者使用 MOC 只需在第五層進(jìn)行其所需的應(yīng)用開發(fā)即可，可省去其余各層研發(fā)環(huán)節(jié)，客戶只需簡單的加一款天線和一個(gè)電源，即可實(shí)現(xiàn)自定義尺寸、高集成度、高性價(jià)比、高品質(zhì)的模組產(chǎn)品。
MOC 已經(jīng)將芯片和 MiCO 放在一起，設(shè)備廠商可以直接在應(yīng)用層上進(jìn)行開發(fā)，這對于芯片廠商來說，不需要從底層向上推廣， 從而加快了推廣速度。對于云服務(wù)商來說，我們可以將其移植在 MiCO 的軟件中間上去，因此云廠商的服務(wù)也可以快速落地。
三大芯片廠商為什么選擇與慶科合作？
一般每家物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商都會有自己的 SDK，可以服務(wù)于用戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，那么他們?yōu)槭裁磿x擇繼續(xù)與慶科合作開發(fā) MOC 呢？圓桌會議上，參與共同開發(fā) MOC 的三家芯片廠商 MARVELL、REALTEK 和 CYPRESS 分別就這一問題進(jìn)行了探討。
圖 3：圓桌會議
Realtek 的技術(shù)總監(jiān) Jimmymy chin 表示，中國的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在全球出于領(lǐng)先地位，慶科在本行業(yè)也一直領(lǐng)跑，盡力推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？梢耘c有心有力的公司進(jìn)行合作非常幸運(yùn)，未來合作會更加緊密。
Cypress 技術(shù)總監(jiān) Simmon Yang 指出，工程師文化是 Broad com 的文化，也是 Cypress 的文化，慶科也認(rèn)同創(chuàng)新的主體是工程師，除了工程師文化外，兩家公司對 IOT 市場的認(rèn)同和理解是完全一致的。
Marvell 技術(shù)總監(jiān)孟樹認(rèn)為，我們非?？春梦锫?lián)網(wǎng)市場，希望與各個(gè)廠商合作，但我們不可能一對一提供每一項(xiàng)服務(wù)，而慶科在這里是一個(gè)很好地延伸，我們對慶科的技術(shù)功底、做事扎實(shí)的態(tài)度非常認(rèn)可，因此把慶科作為在這個(gè)領(lǐng)域中最重要的合作伙伴。
看到這里或許有人會問：選擇了與慶科合作開發(fā) MOC，這是否意味著與芯片廠商原來的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形成競爭呢？他們一致認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)的市場足夠大，發(fā)展足夠快，未來五年或十年，在不同的技術(shù)、需求快速變化的情況下，除了 SOC、整合單芯片之外，MOC 產(chǎn)品也是未來一個(gè)很重要的趨勢，未來和慶科會有更多的合作。
MiCO 未來的 4 個(gè)發(fā)力點(diǎn)
預(yù)計(jì)智能硬件在未來兩年會出現(xiàn)一個(gè)拐點(diǎn)，MiCO 也會往下一步發(fā)展，王永虹就四個(gè)方面進(jìn)行了預(yù)測，“第一個(gè)，把云端服務(wù)接入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，人工智能和大數(shù)據(jù)服務(wù)由互聯(lián)網(wǎng)公司標(biāo)準(zhǔn)化之后，推到每個(gè)設(shè)備上；第二，把 MiCO 與傳感器結(jié)合，集成傳感器庫，因此人機(jī)交互以及設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)的交互更加方便；第三，支持更多的協(xié)議，除了 WiFi、藍(lán)牙，還會支持 NBIOT，LoRa 這些廣域物聯(lián)網(wǎng)；第四，安全問題，物聯(lián)網(wǎng)安全越來越受關(guān)注，所以 MiCO 會與安全公司合作，在 MiCO 上面去做好安全算法和驗(yàn)證工作?！?/p>
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