1
小編語：博通這步棋走得不錯，這樣的平臺國內(nèi)也有人在做，比如慶科和自連科技，而且用的還是博通的芯片，當(dāng)然第三方平臺是廣泛合作，除了博通還有參與物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的各個芯片公司，博通在芯片供應(yīng)方面會不會出現(xiàn)排它性，怎樣參與競爭？這是一個值得思考的問題。
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)是驚人的，根據(jù)許多研究機構(gòu)調(diào)查，到 2020 年將有超過 500 億個可上網(wǎng)的設(shè)備。博通推出一陣子的 WICED 就是為了瞄準物聯(lián)網(wǎng)時帶的產(chǎn)物。
博通認為，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展三個關(guān)鍵因素：業(yè)者間的合作速相關(guān)應(yīng)用開發(fā)，及云端網(wǎng)頁服務(wù)整合。
WICED 開發(fā)者工具平臺協(xié)助 OEM 廠商輕松開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，整合 Bluetooth Smart（即 Bluetooth Low Energy）軟體與應(yīng)用程式，提供低功耗連結(jié)用戶端裝置。
這容易上手且符合成本效益的無線解決方案，可以讓廠商在各種新裝置中提供無線網(wǎng)路連線功能。
WICED 平臺更能讓客戶在各種消費性裝置上輕松地開發(fā) Wi-Fi 連線功能，并簡化 Wi-Fi 連線作業(yè)，特別是沒有復(fù)雜使用介面或網(wǎng)路連線功能顯示產(chǎn)品。博通在既有 WICED 平臺整合了支援 Bluetooth Smart 的 BCM20737 系統(tǒng)單晶片（SoC），讓 OEM 廠商開發(fā)的電池供電產(chǎn)品，可以連結(jié)智慧型手機和平板電腦等手持裝置。
博通認為，物聯(lián)網(wǎng)接下來的發(fā)展將看這三個關(guān)鍵因素：物聯(lián)網(wǎng)業(yè)者間的合作關(guān)系、加速相關(guān)應(yīng)用開發(fā)以及云端及網(wǎng)頁服務(wù)整合。
博通強調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)市場目前仍處于起步階段。但是，從任何角度來分析，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，物聯(lián)網(wǎng)都會是一個非常巨大的機會。
2016 產(chǎn)業(yè)趨勢：物聯(lián)網(wǎng)仍然是 big thing 無誤。
