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?展訊芯片銷量走俏,高通后背一緊

2015/10/29
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小編語:消費電子市場就是一個風(fēng)起云涌的江湖,誰輸誰贏不能一局定,多方廝殺,今天看似還是順風(fēng)順?biāo)?,明天就可能沉舟折戟,比得不是誰能笑到最后,而是誰能笑得更長?不信,你看下面的數(shù)據(jù):

今年四月,展訊通信在深圳發(fā)布最新 3G 和 4G 平臺芯片 SC9830A 和 SC7731G,因其在性能保證的同時,價格直接 PK 高通聯(lián)發(fā)科方案在市場上大起波瀾。今年展訊在大陸應(yīng)用處理器的出貨量占比持續(xù)攀升,由第 2 季度的 17.4%持續(xù)上升至第 4 季度的 27.9%,連續(xù)兩個季度超過高通。

搭載展訊 SC9830A 芯片平臺的合作終端多達數(shù)十款,品牌覆蓋聯(lián)想、酷派、TCL、康佳、海爾和海信等。今年上半年展訊 SC7731 系列芯片出貨量累計突破 5000 萬,客戶多達百余家,以三星和華為等為首的 Tier 1 品牌廠商,終端產(chǎn)品包括 3G 手機和平板手機兩類,遍及以印度、東南亞和拉丁美洲等新興市場。
 

基于展訊 3G、4G 芯片的需求持續(xù)攀升,低價方案對高通與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生巨大壓力,加上第 4 季度進入歐美傳統(tǒng)的購物旺季,提早為明年第一季度備貨,DIGITIMES 預(yù)估展訊占大陸手機 AP 出貨量比重由第 3 季度 24.5%上揚至第 4 季度的 27.9%,使得高通和聯(lián)發(fā)科兩大廠市占率差距將自 20.2%縮小至 12.4 個百分點。若以展訊最新 3G、4G 平臺的發(fā)布時間算起,從第 2 季度的 17.4%持續(xù)上升至第 4 季度的 27.9%,連續(xù)兩季趕超高通。

智能手機作為大陸 AP 市場的主要應(yīng)用,歷經(jīng) 2015 上半年淡季效應(yīng)后,下半年智能手機產(chǎn)品因大陸與歐美購物季節(jié)的需求推動,多數(shù)廠商提高備貨力度,2015 年第 3 季大陸市場智能手機 AP 需求明顯提升,出貨量較第 2 季成長 14.9%,達 1.41 億顆,且第 4 季度可望再成長至 1.61 億顆。

高通因陸續(xù)推出中低端平臺驍龍 616、驍龍 412 和驍龍 212 產(chǎn)品,加上成功布局高端平臺,第 4 季度在大陸手機 AP 出貨表現(xiàn)良好,出貨量市占率有望回升至 21.7%。

而聯(lián)發(fā)科第 3 季度的出貨因下游庫存出清回補而有回升,但第 4 季度將受到來自驍龍 820 的壓力,聯(lián)發(fā)科雖有高端平臺 Helio X20 應(yīng)對,但因其布局在出貨量較少的高端市場,整體出貨成長明顯萎縮,加上展訊 4G 方案價格持續(xù)殺低,第 4 季度聯(lián)發(fā)科占有率將衰退至 40.3%,較第 3 季減少 4.4 個百分點。

預(yù)計今年海思第 4 季度推出的全新麒麟 950 預(yù)期要到明年第 1 季度才會對出貨有貢獻,DIGITIMES 預(yù)估其第 4 季度占大陸手機 AP 出貨量比重將呈現(xiàn)下滑趨勢。至于聯(lián)芯科技,因年末購物旺季的帶動,預(yù)期其占大陸手機 AP 出貨量比重繼續(xù)維持在與第 3 季度相同的 3.7%。

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TCL實業(yè)聚焦智能終端產(chǎn)品及服務(wù),堅持“科技創(chuàng)造精彩、暢享智慧生活”的使命,以全品類智慧科技產(chǎn)品服務(wù)全球用戶,打造TCL智能科技產(chǎn)業(yè)集團。

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