3
?
- 高通計劃進軍服務器市場，最近它測試了其SDP(服務器開發(fā)平臺)；
- 鑒于英特爾在服務器領域的戰(zhàn)略清晰明確，高通的潛力可能會受到很大制約；
- 即使高通最終在服務器市場站穩(wěn)腳跟，英特爾的股東們也沒什么好擔心的，因為高通至少需要整整十年才能建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)。
高通正計劃憑借其SDP(服務器開發(fā)平臺)從英特爾的x86服務器芯片業(yè)務那里虎口奪食。根據(jù)高通公司的聲明，高通過去兩年來一直在開發(fā)SDP，并已經(jīng)在業(yè)界一流的數(shù)據(jù)中心上進行了測試驗證。行業(yè)觀察者相信，經(jīng)過測試后，高通將會根據(jù)用戶反饋調整其服務器芯片的設計。高通聲稱：
“現(xiàn)在經(jīng)過測試的SDP運行整個軟件協(xié)議棧：包括集成了KVM虛擬化功能的Linux內核V4.2、用于OpenStack云業(yè)務流程的OpenStack DevStack、運行一標準的Linux發(fā)布版本和Apache Web服務器及WordPress的客戶虛擬機?！?/em>
SDP采用了一個試制版的基于ARMv8-A架構的24核 SoC。高通稱它將與Xilinx、Mellanox Technologies公司一起合作開展服務器芯片業(yè)務。在本文中，我將試著評估高通在這個當前由英特爾寡頭壟斷的服務器市場上的潛力。
為什么高通還算不上對英特爾的嚴重威脅？
首先讓我們先深入探究一下高通在這個不斷增長的服務器市場的機會。高通的CEO Steve Mollenkopf在將近一年前首次提到說，到2020年時，數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模預計將超過150億美金，現(xiàn)在，高通公司終于正式進入服務器市場，由于服務器市場進展緩慢，與臺式機市場比起來尤是如此，所以在擴大生產(chǎn)之前，高通有足夠的準備時間。
幾年前，Calxeda公司借助其現(xiàn)有的32位SoC及其互連技術冒險開發(fā)了低功耗的ARM架構密集服務器，它本來可以挑戰(zhàn)英特爾在x86服務器市場上的寡頭壟斷和統(tǒng)計地位，可惜的是，該公司遇到了財務危機，最終于2013年12月份關門告終。
盡管與英特爾的Xeon相比，ARM CPU的單核性能較低，使得它現(xiàn)在并不是非常適合服務器市場，但是Calxeda的曇花一現(xiàn)已經(jīng)表明了ARM架構的服務器在該市場有很好的發(fā)展?jié)摿?。英特爾的Xeon以其優(yōu)異的單核性能和適度的功率水平，以多核的方式繼續(xù)統(tǒng)治服務器市場。ARM架構的服務器肯定可以以超低的功耗水平和不俗的每瓦性能挑戰(zhàn)Xeon。這就使得高通進入服務器市場的決定具備了商業(yè)可行性，但盡管如此，在可以挑戰(zhàn)英特爾之前，高通面前還有好幾個攔路虎需要克服。
?
英特爾的服務器戰(zhàn)略保證了自身的競爭優(yōu)勢
對于服務器市場，英特爾有一個明確的戰(zhàn)略。它非常清楚，在云端進行的HPC(高性能計算)和大數(shù)據(jù)正在衍生出一種新的數(shù)據(jù)中心，這種趨勢需要高效的服務器處理器支撐海量存儲以及超高的計算能力。英特爾的戰(zhàn)略是將這些需求謹記在心。英特爾去年發(fā)布的基于Haswell的Xeon芯片在部分程度上解決了這些問題。它將處理器內核數(shù)增加到18核，同時加入了先進的turbo機制和緩存監(jiān)控，它同時還把整個平臺升級到了DDR4。
英特爾預計將于2016年第一季度向市場供應基于Broadwell的Xeon芯片，該芯片預計將提供許多增強功能，以解決未來的虛擬化數(shù)據(jù)中心將大數(shù)據(jù)和HPC放在云端的需求。這些增強功能將包括頁面修改記錄、用于高級虛擬化的中斷發(fā)布功能。此外，英特爾為這種數(shù)據(jù)中心建立了軟件生態(tài)系統(tǒng)，如果高通不能建立一個可持續(xù)發(fā)展的軟件生態(tài)系統(tǒng)，它怎么可能從英特爾那里搶走哪怕一小部分市場呢，而這個投資相當巨大，需要近乎十年的時間。
Calxeda倒閉后，把接力棒傳給了AMD公司、Applied Micro Circuits和Cavium Networks公司。在這里需要關注的是AMD公司，這家x86-64架構的先行者，最近以其代號為Zen的新型架構重返x86服務器芯片市場。不過把話說回來，這些公司沒有任何一家對英特爾的服務器芯片業(yè)務造成過像樣的長期威脅?，F(xiàn)在的ARM服務器芯片還不能支持Xeon的存儲器控制器能夠支持的那么多DIMM內存插槽。如果高通也不能制造支持大量DIMM插槽的芯片，那它與英特爾的競爭將會困難重重，不只是DIMM插槽的問題，差距還體現(xiàn)在英特爾在其Xeon產(chǎn)品家族中已經(jīng)提供和將會提供的一系列上述的先進功能。我相信，在未來幾年的服務器芯片市場中，高通和其它公司將會面臨來自英特爾的巨大挑戰(zhàn)。
今年年初，英特爾發(fā)布了基于Broadwell的Xeon SoC，英特爾市場部門將其納入到Xeon D品牌下。它是首款以優(yōu)異的每瓦性能指標滿足低端服務器市場需求的Xeon芯片。之前在低端服務器市場，英特爾有兩款基于Atom的服務器芯片與ARM架構的低功耗SoC競爭，但有些力不從心。現(xiàn)在，新款Xeon D系列和現(xiàn)有的Atom C2000的組合，將會令ARM架構的服務器芯片制造商陷入窘境。
結論
高通是否能夠從英特爾服務器市場份額攫取一個稍微體面一些的市場份額呢？比如說20%。以高通的實力，肯定可以，但是至少需要十年的時間，從英特爾的股東的角度來看，在目前沒必要有任何擔心。想象一下，英特爾正在飛速開發(fā)其工作負載優(yōu)化的處理器，發(fā)展其定制芯片業(yè)務，那么在未來十年中，英特爾憑借其Xeon和Atom平臺能夠達到什么成就呢？我認為，高通需要立即收購Cavium或Applied Micro公司（以其巨大的現(xiàn)金儲備，這是完全可能的）的互連和網(wǎng)絡資產(chǎn)。否則，高通對于服務器市場雄心勃勃的計劃可能會被耽誤而錯失良機。
更多有關服務器市場的資訊，歡迎訪問 與非網(wǎng)服務器專區(qū)
與非網(wǎng)編譯，未經(jīng)許可，不得轉載！
?
