“目前藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)非常碎片化的現(xiàn)象,在傳統(tǒng)和一些新興應(yīng)用中存在巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì),同時(shí)產(chǎn)品形式非常龐雜?!痹?015藍(lán)牙亞洲大會(huì)上,Dialog公司全球產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Matthew Phillips這樣介紹。
從下面市場(chǎng)預(yù)測(cè)的餅圖可以驗(yàn)證Matthew的觀點(diǎn),到2018年,雖然擁有6.6億部設(shè)備的市場(chǎng)容量,卻沒(méi)有一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)性的應(yīng)用可以占據(jù)超過(guò)30%的藍(lán)牙市場(chǎng)份額。同樣從圖中可以看到,在這些碎片化的應(yīng)用中,可穿戴和健康保健類產(chǎn)品將占21%的份額,所占比例最高。因此我們也才看到眾多廠商爭(zhēng)相推出針對(duì)可穿戴設(shè)備的藍(lán)牙芯片以及SoC產(chǎn)品,今年藍(lán)牙亞洲大會(huì)的參展芯片商包括賽普拉斯、意法半導(dǎo)體、恩智浦、Silicon Labs、Nordic、博通、Dialog、CSR等不約而同的帶來(lái)了各自的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品一較高下。Dialog公司的主打是其分別在今年3月推出的超低功耗智能藍(lán)牙SoC---DA14581、DA14582和DA14583,以及4月的推出智能藍(lán)牙芯片DA14680,其中DA14680號(hào)稱全球首款智能藍(lán)牙可穿戴設(shè)備單芯片解決方案,這些產(chǎn)品和此前推出的DA14580一起構(gòu)成了Dialog公司超低功耗智能藍(lán)牙SoC產(chǎn)品SmartBond系列。
面對(duì)眾多廠商的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品,以及廠商們標(biāo)榜的領(lǐng)先于對(duì)手的高性能表現(xiàn),我們?nèi)绾闻袛嗥鋬?yōu)劣?影響藍(lán)牙SoC產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是什么?有哪些設(shè)計(jì)優(yōu)化可以實(shí)現(xiàn)改善這些技術(shù)指標(biāo)?
通過(guò)和Dialog公司產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理同偉的溝通,與非網(wǎng)記者了解到,衡量目前市場(chǎng)上的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)包括:
1. 低功耗
這點(diǎn)毋庸置疑,尤其對(duì)可穿戴設(shè)備而言,低功耗肯定是終端廠商考慮的首要因素。同偉介紹,對(duì)于藍(lán)牙SoC產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)一方面要考慮整體單芯片的硬件架構(gòu)優(yōu)化,另一個(gè)重要的技術(shù)點(diǎn)為射頻部分的峰值電流優(yōu)化,因?yàn)樯漕l部分產(chǎn)生的功耗在整個(gè)SoC中占很大的比重,Dialog公司為可穿戴設(shè)備定制的DA14680其射頻峰值電流指標(biāo)為4.2/4.3mA Tx/Rx@3V(分別在0dBm和-93dBm條件下)。而相對(duì)于其他一些廠商采用Cortex-M4作為SoC內(nèi)核,Dialog在SoC產(chǎn)品中采用了功耗更低的Cortex-M0,Matthew表示,針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用--可穿戴設(shè)備而言,大多數(shù)時(shí)間內(nèi),MCU可能是處于睡眠狀態(tài)的,用一顆Cortex-M4來(lái)實(shí)現(xiàn)有殺雞用牛刀的嫌疑,而Cortex-M0就能滿足用戶的功能開(kāi)發(fā),同時(shí)又能帶來(lái)更好的功耗表現(xiàn)和更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間,何樂(lè)而不為呢?
2. 成本
這點(diǎn)更好理解。聯(lián)想到一個(gè)小米手環(huán)79元的定價(jià),幾乎把可穿戴設(shè)備的成本控制推到極致,也將其中的關(guān)鍵器件--藍(lán)牙SoC的定價(jià)空間壓低了,而Dialog公司最引以為傲的莫過(guò)于小米手環(huán)采用的就是該公司的藍(lán)牙產(chǎn)品。在此基礎(chǔ)上,Dialog公司今年的終端產(chǎn)品名單中又增加了華為手表和小天才電話手表的名字,這還只是經(jīng)授權(quán)的可公開(kāi)的客戶信息。相信這種市場(chǎng)成功和其產(chǎn)品的成本控制有很大關(guān)系。
Dialog公司全球產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Matthew Phillips及產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理同偉為媒體介紹藍(lán)牙亞洲大會(huì)上展出的相關(guān)產(chǎn)品
Dialog公司藍(lán)牙芯片的眾多終端應(yīng)用,我們看到了小米、阿里等大客戶的名字
3. 尺寸
做到高集成度同時(shí)保證產(chǎn)品尺寸足夠小,相信是每一個(gè)藍(lán)牙SoC廠商都要面臨的挑戰(zhàn)。而實(shí)現(xiàn)更小的尺寸也跟硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)以及工藝有關(guān)。Matthew提到,“Dialog公司很自信自己在電源管理、電源轉(zhuǎn)換以及射頻方面積累的豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可以讓我們?cè)趯?shí)現(xiàn)MCU、存儲(chǔ)、射頻、硬件加密引擎、PMU、傳感中樞、電池充電器以及電量計(jì)等在內(nèi)的高集成度的同時(shí),保證最小的產(chǎn)品尺寸?!?DA14680采用6*6mm小型AQFN60封裝。
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