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內(nèi)部人士首度揭秘高通和三星的分分合合,原來如此

2015/08/13
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片上系統(tǒng)(SoC)行業(yè)而言,2016將是標(biāo)志性的一年。因為,這是業(yè)界領(lǐng)先的SoC們第一次同時采用相同的制造工藝,這樣它們之間的對比就是在公平、合理的標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行的。不幸的是,媒體和分析師們都錯誤解讀了造成這種局面的過程和原因,不過,這也是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)經(jīng)常發(fā)生的情形。

今天發(fā)生的一切都始于2013年9月蘋果發(fā)布iPhone 5s時采用了64位ARMv8-A架構(gòu),而不是32位ARMv7。當(dāng)時業(yè)界一片嘩然,什么?在智能手機(jī)中使用64位CPU,肯定是在開玩笑:

“我知道,因為蘋果在他們的A7處理器上采用了64位架構(gòu),所以現(xiàn)在人們對此議論紛紛。我個人認(rèn)為,這其實只是他們的一個營銷噱頭,消費(fèi)者并不能從64位中得到任何多余的好處?!?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000218/">高通公司高級副總裁兼首席營銷官Anand Chandrasekher當(dāng)時這么斷言。

在任職高通公司之前,Chandrasekher先生曾在英特爾現(xiàn)已解散的設(shè)計SoC的移動事業(yè)部擔(dān)任過五年高級副總裁。他的言論不久之后就被高通收回,Chandrasekher先生也被降職處理(被撤掉了CMO頭銜)。

“由高通CMO Anand Chandrasekher做出的關(guān)于64位計算的評論是不準(zhǔn)確的。移動硬件軟件生態(tài)系統(tǒng)都已經(jīng)朝著64位的方向開動,演進(jìn)到64位將給移動設(shè)備帶來桌面級的功能和用戶體驗,同時也使移動處理器和軟件能支持更高等級的計算設(shè)備?!?高通

在高通做出這個聲明的時候,正在設(shè)計下一代32位SoC架構(gòu),他們不得不立即取消了這個計劃,轉(zhuǎn)而進(jìn)行64位設(shè)計。同時,出于急于上市的壓力,高通不得不在其驍龍808和810中選用了ARM的Cortex A57/A53大小核架構(gòu),而不是他們自己定制的架構(gòu)。其結(jié)果是,高通一度統(tǒng)治移動行業(yè)的驍龍SoC,就此失去了最重要的一個大客戶-三星公司。

最近,一份被華爾街那些人云亦云的家伙們反復(fù)散播的一個報道中,認(rèn)為由于三星棄用高通處理器轉(zhuǎn)用自家的Exynos SoC,三星需要擴(kuò)充自己的晶圓廠產(chǎn)能。如果你像我這樣了解三星,就會知道三星是不會這樣做的,如果你恰好又像我這樣深諳SoC行業(yè),就會知道,這樣做其實沒有任何意義。

頗具競爭力的Samsung Exynos SoC其實早在2010年就已經(jīng)面世了,它采用ARM Cortex A8架構(gòu)。高通和蘋果都獲得了ARM指令集的授權(quán),并打造自己的微體系架構(gòu)(內(nèi)核)。而三星、聯(lián)發(fā)科和其它SoC廠商們則是使用現(xiàn)成的ARM內(nèi)核,這兩種方式在性能和功耗上的差別是顯而易見的,因此,直到今年,三星一直在其大多數(shù)移動設(shè)備中使用高通的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

三星從里到外都是一個激烈的競爭對手,這意味著三星的內(nèi)部部門也在競爭處理器業(yè)務(wù)。底線是:如果三星半導(dǎo)體事業(yè)部能夠做出更好的SoC,三星手機(jī)將會使用它,這也會讓三星成為真正的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。這也是為什么新款三星手機(jī)使用14nm的Exynos 7而不是20nm的驍龍810的真正原因,它確實是一個更好的芯片。


我購買了三星6S Edge,親身體驗了其卓越的性能和功耗表現(xiàn),甚至我那個采用20nm處理器的iPhone 6也要甘拜下風(fēng)。高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎?20)使用了一個64位的定制內(nèi)核(Hydra),采用三星的14nm LPE工藝制造,我個人猜測,它肯定會再次贏得三星移動處理器業(yè)務(wù)。

驍龍820、Exynos 7和下一代蘋果SoC(A9)都將全部采用三星14nm LPE工藝,所以將能首次公正地比較高通和蘋果的定制架構(gòu),同時也會得到定制內(nèi)核和Exynos中使用的ARM內(nèi)核的比較數(shù)據(jù)。

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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