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三星的Exynos 7420系統(tǒng)級芯片（SoC）是目前世界上性能和能效指標最好的移動芯片之一。同時，作為世界上第一款采用14nm FinFET工藝制造的芯片組，也為它贏得了廣泛的贊譽。
然而，移動處理器是一個競爭激烈的市場，在這個版圖中，蘋果、英特爾、聯(lián)發(fā)科與高通等巨頭虎視眈眈，孜孜不倦地致力于打造強大的移動SoC。這就意味著三星還不能坐在功勞簿上不思進取。
Exynos 7420：在功率效率方面取得了重大突破
那么，未來的三星移動SoC大殺器應該是怎樣的？筆者認為，現(xiàn)在三星需要在三大領域?qū)Ｗ⑴Γ岳^續(xù)保持競爭優(yōu)勢。
基帶難題
到目前為止，三星一直無法與高通公司的LTE基帶產(chǎn)品正面交鋒，這嚴重限制了三星提供集成移動連接能力的SoC的能力。據(jù)媒體報道，一部分Galaxy S6手機采用了三星自己設計的稱為Shannon的基帶芯片，而其他的Galaxy S6仍然采用了高通的基帶芯片。
這清楚地表明了兩件事情。首先，三星充分認識到了將基帶集成到移動應用處理器中的戰(zhàn)略重要性。其次，該韓國電子巨頭在把高通的芯片踢出其手機的BOM清單之前，還需要先試下水探探深淺。
關于三星有多重視將基帶無縫集成進移動SoC這件事，應該毫無疑義。2014年，三星推出了四核的Exynos ModAP芯片組，集成了基帶和應用處理器，支持多模LTE設備。接下來，又發(fā)布了Exynos 300調(diào)制解調(diào)器芯片，也支持LTE-A設備。這兩個LTE調(diào)制解調(diào)器都是基于CEVA的DSP內(nèi)核開發(fā)的。
新的CPU架構？
接下來，在真正改進其芯片力壓競爭對手上，三星似乎沒什么致勝的好方法，它對ARM CPU內(nèi)核的依賴已經(jīng)成為其迅速改善Exynos系列SoC的一大掣肘。因此，有很多行業(yè)媒體猜測，三星正在效仿蘋果，設計自己的CPU架構。
in-house的CPU能更快地改進SoC性能。
這些媒體報道還披露了一些細節(jié)，三星定制的被稱為‘Mongoose’的CPU內(nèi)核基于ARMv8指令集、主頻設計為2.3GHz。 采用in-house的CPU設計，似乎是Exynos系列移動SoC下一步發(fā)展的必然選擇。
不過，在GPU方面，三星最近宣布了與ARM長期進行圖形技術合作的協(xié)議。該授權協(xié)議涵蓋了最新的Mali圖形處理單元，能提供更多的沉浸式視覺體驗。該交易涵蓋范圍表明，三星在其未來的移動SoC中仍將繼續(xù)采用ARM的Mali圖形內(nèi)核。
物聯(lián)網(wǎng)-順理成章的下一步
Artik是三星未來的SoC路線圖的另一個重要組成部分。這是一個驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)（IOT）設備的新的芯片家族。新入場的Artik包括三個型號，它將CPU、GPU、存儲器、無線網(wǎng)絡、傳感器、視頻解碼和其它組件組合在一起。
Artik模塊有三種尺寸形式，用于解決各種物聯(lián)網(wǎng)應用。
Artik的目標客戶群是機器人、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設備制造商。Artik SoC陣容與Exynos不同，是因為它要面向大大小小的一系列硬件開發(fā)商，不只是大型智能手機OEM。
三星信誓旦旦地表示其Artik SoC對硬件開發(fā)商更具吸引力，因為從三星這里購買現(xiàn)成的SoC，要比將藍牙芯片、傳感器組、內(nèi)存和加密組件等四五個元件組合在一個PCB上再進行優(yōu)化要簡單的多。
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