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英特爾計劃在2016年第二季度推出其基于臺積電工藝的SoFIA LTE系列的后續(xù)產(chǎn)品，該產(chǎn)品針對低成本設備在應用處理器中集成了蜂窩基帶。英特爾也宣布將推出該系列的中端產(chǎn)品SoFIA MID，針對中端移動設備集成了應用處理器和調(diào)制解調(diào)器，計劃在2016年8月推出。
消息稱如英特爾此前在2014年的投資者會議上提到的，SoFIA LTE 2是四核產(chǎn)品，有意思的是該消息來源稱SoFIA MID實際為八核產(chǎn)品，而英特爾在此前發(fā)布的消息中稱該產(chǎn)品為四核。
這說明了啥
如果此次消息準確，SoFIA LTE 2是四核，而SoFIA MID為八核，那么我敢斷定SoFIA MID將采用八個Airmont內(nèi)核而不是八個Goldmont內(nèi)核。如果SoFIA MID采用八個Goldmont內(nèi)核，將讓英特爾的高端產(chǎn)品Broxton芯片（只有四個Goldmont內(nèi)核）的定位顯得很尷尬。
某種程度上，這也說得通，從采用28nm工藝的SoFIA LTE到采用14nm工藝的SoFIA LTE 2/SoFIA MID，英特爾可以在給定單芯片面積內(nèi)集成更豐富的功能。如果英特爾不是采用四個更高性能的Goldmont內(nèi)核，那么八個Airmont內(nèi)核將比四個Airmont內(nèi)核更具市場競爭力。
我完全同意高通公司發(fā)言人所說的，八核移動應用處理器毫無意義，實際應用中八核處理器體現(xiàn)出來的性能優(yōu)勢幾乎為零。
然而，看起來再多加四個內(nèi)核對英特爾的芯片制造成本沒太大影響，還可以讓英特爾進入八核市場的競爭，目前高通和聯(lián)發(fā)科在這一中端市場都有相應產(chǎn)品。
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問題來了
SoFIA LTE 2應該具備一定的競爭力（顯然如果它是在2016年初而不是到第二季度才推出的話，機會將更多一些）。但如果SoFIA MID果真是八核產(chǎn)品，而且正如我所說采用的是Airmont內(nèi)核，這款產(chǎn)品就前途未卜了。因為高通已宣布將在2015年下半年推出類似的中端產(chǎn)品驍龍618/620，采用ARM大小核架構，具備兩或四個Cortex A72以及四個Cortex A53內(nèi)核。
高通將在2016年中旬遷移到臺積電的16nm工藝或者三星的14nm工藝線上，屆時基于A72優(yōu)于Airmont內(nèi)核的性能，高通的產(chǎn)品將超越SoFIA MID。
CPU性能之外，這點也不容忽視
移動SoC有多個不同模塊組成，包括蜂窩基帶、CPU、圖形處理器、圖像信號處理器、連接部分等等。可以說，在移動芯片業(yè)務上，高通在非CPU部分一直領先于英特爾，如果英特爾在CPU性能上不能保持優(yōu)勢，可以說就要滿盤皆輸了。
期待11月份的進度更新吧
到英特爾11月份的投資者會議期間，他們應該會提供SoFIA LTE 2和SoFIA MID的樣片給客戶。屆時，他們將會對客戶興趣點和設計需求有更清晰的了解。
英特爾在移動業(yè)務方面一直沒有突破，但相信到了下次投資者會議時，我們將看到該公司的一些最新進展。如果到2016年SoFIA LTE 2和SoFIA MID推出時能贏得一些有價值的訂單，還能讓我們對英特爾2016年的年景有一些信心。
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