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很多人都說PCB已經(jīng)步入夕陽行業(yè)，這個作為電子產(chǎn)品所必須的載體，越來越成為雞肋，棄之可惜，食之卻太辛苦。也是因為之前與很多低端PCB板廠商有接觸的緣故，筆者的主觀印象中PCB行業(yè)確是如此，賺錢賺的很辛苦，還頂著高污染、高耗能的帽子。但是經(jīng)過Manz亞智科技一行，在與這家世界領先的PCB濕制程設備供應商的專家進行深入交流之后，筆者覺著之前的觀念需要改變一下了。
簡單介紹下Manz亞智科技PCB事業(yè)部，其在行業(yè)內(nèi)擁有超過二十五年的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗，為中國臺灣和中國大陸地區(qū)化學濕制程設備的市場領導者，尤其是在DSM+PTH等高難度大型設備上，亞智科技具有不可撼動的核心競爭力。目前其能夠提供的PCB生產(chǎn)設備涉及前處理、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學銅處理、防氧化處理、水平化學銀處理、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動化單機九大領域。
Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰先生為大家介紹公司產(chǎn)品情況
關(guān)注附加值更高的高端PCB市場
2011到2015年全球PCB市場預測年增長率在5%左右，而Manz亞智科技給出的營收預測年增長率超過10%，如何做到這些？Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰先生給出的答案很明確：關(guān)注附加值更高的高端PCB市場，特別是高密度互聯(lián)（HDI）PCB板及柔性板部分。
據(jù)Prismark Partners LLC 2014年的最新預測，柔性板部分未來的需求增長將達到7.7%，而使用微盲孔技術(shù)的高密度互聯(lián)（HDI）板增長也將達到6.1%。如何在這兩個需求增量最大的細分市場占有一席之地，更大程度的搶占高端PCB市場，顯然亞智科技信心十足，此次推出的可應用于高密度互聯(lián)（HDI）PCB板生產(chǎn)的金屬化整體解決方案就是針對這個市場的利器。
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推出全新金屬化整體解決方案
金屬化整體解決方案提供的全系列設備包括：水平除膠渣（Desmear）工藝之后的鍍通孔（PTH），高分子導電膜（Polymer）/樹脂孔壁金屬化處理（Shadow），以及水平閃鍍銅（Flash Copper Plating）和填孔（Via-filling）工藝設備。
該方案區(qū)別于其他廠商設備，創(chuàng)新性的實現(xiàn)了水平在線式（inline）生產(chǎn)，顯著提高生產(chǎn)良率，并降低客戶購置成本達30%以上；片對片（sheet by sheet）/卷對卷（roll to roll）混線設計，客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產(chǎn)，有效避免因工藝升級產(chǎn)生的設備購置費用。
Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)李輝煌先生在技術(shù)介紹中還特地提到了亞智業(yè)內(nèi)創(chuàng)新的閃鍍銅技術(shù)。在高端電路板HDI的電鍍制程環(huán)節(jié)目前大部分都采用垂直式進行生產(chǎn)，但隨著基板厚度及盲孔直徑將至50um以下，則容易產(chǎn)生薄板的上、下料及傳輸過程中基板損壞的問題，同時也因前段水平式鍍通孔制程結(jié)束后轉(zhuǎn)換至垂直電鍍制程時間過久，而產(chǎn)生基板氧化造成電鍍質(zhì)量不良的問題。閃鍍銅則延長了基板存放時間，同時也大大降低了后續(xù)垂直電鍍制程的不良。
Manz亞智科技提供的鍍通孔設備也充分考慮到了客戶地域的差異，將電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等不同加熱方式同時應用到設備上，客戶能夠因地制宜選擇不同加熱方式，有效節(jié)約能源并降低成本。
將遠端控制系統(tǒng)整合進金屬化整體解決方案也是一個亮點，鍍通孔設備和樹脂孔壁金屬化處理設備均能實現(xiàn)整廠生產(chǎn)參數(shù)遠端同步追蹤及遠端數(shù)據(jù)維護，從而提高了生產(chǎn)效率。
“為客戶提供客制化的標準化制程方案，靈活滿足不同客戶的多種生產(chǎn)及經(jīng)營要求，同時為客戶提供一條龍的整廠方案，最大限度的降低客戶需要承擔的風險和不必要的成本。”劉炯峰先生談到了Manz亞智科技的市場理念。相信不斷堅持技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供更好更貼近服務，正是Manz亞智科技搶占市場先機，保證高速增長的關(guān)鍵所在。
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