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數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片指應(yīng)用于數(shù)據(jù)線、充電線的充電協(xié)議芯片，屬于模擬及數(shù)模混合芯片中的信號鏈中的接口類芯片，其主要功能是通過識別不同的充電設(shè)備并調(diào)整電流和電壓，以實(shí)現(xiàn)快速、安全、高效的充電，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)充電線中。
中國是全球數(shù)據(jù)線和充電協(xié)議芯片最大的供應(yīng)地區(qū)，下游客戶主要為華為、小米、vivo等手機(jī)廠商的原機(jī)配線產(chǎn)品，以及以綠聯(lián)、安克創(chuàng)新為代表的第三方廠商的快充數(shù)據(jù)線產(chǎn)品。受安卓系統(tǒng)手機(jī)Type-C接口迭代、快充普及，疊加蘋果全系產(chǎn)品改用Type-C接口、車用Type-C接口的迭代等驅(qū)動因素影響，中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升，較前一年上升近10個百分點(diǎn)。根據(jù)賽迪顧問估算，2023年中國市場規(guī)模已超30億元，出貨量超40億顆，快充協(xié)議芯片滲透率已達(dá)到70%以上，未來高功率快充數(shù)據(jù)線出貨量仍將持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2030年，中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片整體出貨量將超70億顆，市場規(guī)模較2023年將翻番，含快充協(xié)議的芯片出貨量占比預(yù)計(jì)將接近100%。
數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片市場規(guī)模（按銷售額）及預(yù)測
數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，2024.10
數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片市場規(guī)模（按出貨量）及預(yù)測
數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，2024.10
從出貨量口徑看，華為、小米、OPPO、VIVO等原機(jī)配線廠商市場占有率占27.0%；英集芯、慧能泰、富滿微、美矽微、南芯科技、杭州地芯引力等第三方數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片主要供應(yīng)商占第三方數(shù)據(jù)線市場份額占85.9%。其中，慧能泰、英集芯、富滿微等企業(yè)產(chǎn)品主要聚焦在高功率Type-C數(shù)據(jù)線；美矽微產(chǎn)品主要應(yīng)用于第三方Lighting數(shù)據(jù)線。
