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近日，2024年中國5G發(fā)展大會在上海成功舉行。本次大會以“融智向新惠千行 揚帆升級續(xù)華章”為主題，由中國信息通信研究院、中國通信標準化協(xié)會主辦，設置主論壇，5G-A技術及應用發(fā)展、5G+低空經(jīng)濟、5G+智慧交通創(chuàng)新發(fā)展等分論壇及產(chǎn)融對接會等活動，發(fā)布5G-A演進技術試驗測試、5G Inside公共服務平臺、5G輕量化（RedCap）貫通行動等最新成果。
中國IMT-2020（5G）推進組秘書長徐菲在演講中關于RedCap測試的內容中提到：今年所有參加測試的終端都是以芯片的模式進行RedCap測試。包括新基訊在內的前三家企業(yè)完成了RedCap所有的功能和外場性能測試，另外兩家參加了功能和外場性能測試，但還有一個提升的空間。（見下圖）
在IMT-2020(5G)推進組的指導和組織下，新基訊攜手諾基亞貝爾和中興通訊（排名不分先后）完成了5G RedCap終端設備測試與外場性能測試、攜手華為完成了5G RedCap終端與基站互操作測試。此次測試遵循5G推進組制定的《5G增強技術研發(fā)試驗 RedCap終端設備技術要求》和《5G增強技術研發(fā)試驗 RedCap終端設備測試方法》等規(guī)范，覆蓋了5G RedCap各種關鍵測試場景及性能指標，充分驗證了新基訊芯片平臺的能力和兼容性。
據(jù)悉，新基訊已發(fā)布兩款產(chǎn)品：5G RedCap普及型手機芯片平臺IM6501與5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺IM2501。其中，IM6501作為高性價比5G普及型手機芯片平臺，支持VoNR高清語音通話，旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡退網(wǎng)后涌現(xiàn)的5G/4G普及型手機換機需求；物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺IM2501作為高性能低功耗低成本的5G模組解決方案，可提供OpenCPU能力供客戶二次開發(fā)，覆蓋消費類和行業(yè)類應用場景。兩款產(chǎn)品均開始向市場批量供貨。
