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TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)（“迅達(dá)”）是一家全球領(lǐng)先的技術(shù)解決方案制造商，包括任務(wù)系統(tǒng)、射頻（“RF”）組件和射頻微波/微電子組件，以及快板和技術(shù)先進(jìn)的印刷電路板（“PCB”s）。該公司宣布將會(huì)參加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中國深圳國際會(huì)展中心（寶安）舉行的 2024 年國際電子電路（深圳）展覽會(huì)，展位于7號(hào)館，展位號(hào) 7D20。今年展覽會(huì)之主題是“AI成就未來”。
迅達(dá)將舉辦一系列技術(shù)研討會(huì)，重點(diǎn)介紹我們創(chuàng)新的工程和產(chǎn)品解決方案，旨在解決各種終端市場和應(yīng)用中的客戶挑戰(zhàn)。今年新推出的創(chuàng)新交流會(huì)將包括“PCB 技術(shù)更新：112 Gbps 及更高速度”和“高壓應(yīng)用的 PCB”等主題。
TTM Technologies（“迅達(dá)科技”） 高級(jí)副總裁、汽車和醫(yī)療、工業(yè)和儀器儀表（“AMII”）業(yè)務(wù)部兼全球銷售總裁Anthony Sandeen 表示：“我們很高興能參加這一享有盛譽(yù)的行業(yè)盛會(huì)，并珍視與客戶互面交流的機(jī)會(huì)。我們很希望藉著分享市場趨勢(shì)、聽取市場的見解，可促進(jìn)不斷發(fā)展的電子領(lǐng)域的有效合作。我們期待著一場精彩的展會(huì)，并歡迎所有今年來深圳展會(huì)的參觀者?！?/p>
“這次活動(dòng)是我們與客戶和合作伙伴直接互動(dòng)的獨(dú)特平臺(tái)。我們渴望展示我們最新的創(chuàng)新成果，并探索如何共同應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)”，迅達(dá)科技銷售和銷售運(yùn)營副總裁 Laura Woods 補(bǔ)充道。
