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焊盤差不多的連接器,阻抗能有多大差異?

12/02 15:23
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公眾號(hào) | 高速先生,作者 | 姜杰

高速先生經(jīng)常被Layout攻城獅問到這樣的問題:“PCB上PIN尺寸看起來(lái)差不多的連接器,為啥SI攻城獅給出的阻抗優(yōu)化方式不一樣?是不是他們?cè)诠逝???/p>

根據(jù)高速先生的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,大概率是他們看到了你們看不到的東西……

需要對(duì)阻抗進(jìn)行優(yōu)化的連接器,信號(hào)速率一般都不會(huì)低。比如,高速先生最近遇到的一個(gè)比較典型的案例:同一PCB上的兩種連接器,一個(gè)最高支持16Gbps信號(hào),一個(gè)可以支持到25Gbps的信號(hào),下文為了方便起見,分別簡(jiǎn)稱為16G連接器和25G連接器。

如果只看PCB上面的器件封裝(紅色方框是其中的一對(duì)高速管腳),想必大家都沒辦法區(qū)分哪個(gè)連接器支持的速率更高。

開始我們的研究,兩種連接器布局面均在TOP層,差分信號(hào)特征阻抗要求100歐姆。直接看看二者在同一PCB上的阻抗表現(xiàn)如何。

首先出場(chǎng)的是25G連接器,反焊盤挖空第2層和第3層,參考第4層GND平面,此時(shí)的差分管腳阻抗可以做到93.9歐姆。

同樣的反焊盤方案,用在16G連接器上,阻抗就只有89.7歐姆了。與25G連接器有4.2歐姆的差異,做過高速設(shè)計(jì)的同學(xué)應(yīng)該都清楚這意味著什么。

為了搶救一下16G連接器的阻抗,先把高速信號(hào)PIN的反焊盤尺寸擴(kuò)大:反焊盤加寬5mil,其他不變的情況下,阻抗由89.7歐姆增加到90.1歐姆,不能說(shuō)沒有,聊勝于無(wú)。

別急,還有一招,增加PIN到參考平面的間距。具體到本案例,就是在反焊盤加寬5mil的基礎(chǔ)上,繼續(xù)挖空第4層和第5層,參考第6層GND平面!不得不說(shuō),為了優(yōu)化阻抗也是拼了,完全不顧走線層面的一通猛挖。

看到結(jié)果,大家懸著的心,終于死了——只有0.6歐姆的阻抗提升。

到底什么原因?qū)е?6G連接器的阻抗難以提升?是時(shí)候請(qǐng)出兩個(gè)連接器的本尊了。

不知大家看出什么沒有?沒錯(cuò),連接器3D模型的管腳差異比在PCB上看平面圖可大多了,相比25G連接器的“三寸金蓮”,16G連接器簡(jiǎn)直就是不折不扣的“大腳怪”。想想線寬和銅厚對(duì)阻抗的影響,大家應(yīng)該都能猜到粗細(xì)管腳的阻抗差異。

當(dāng)然,高速先生是喜歡用數(shù)據(jù)說(shuō)話的,既然懷疑是16G連接器的大腳拖了阻抗的后腿,那就直接把管腳變細(xì):沿著紅色側(cè)面,把管腳內(nèi)縮5mil。

果不其然,甚至都不用參考第6層,與25G連接器一樣參考第4層地平面,阻抗一樣能做到93.5歐姆!

回到本文開頭的問題,Layout攻城獅之所以會(huì)產(chǎn)生困惑,就在于PCB設(shè)計(jì)軟件上展示的PIN通常只是器件的焊盤,只有看到器件的3D模型(結(jié)構(gòu)圖)或者實(shí)物,才能發(fā)現(xiàn)真正的管腳差異。

當(dāng)然了,實(shí)際設(shè)計(jì)過程中,Layout攻城獅基本動(dòng)不了器件的封裝尺寸,不過,不能改不代表不需要關(guān)注,在低頭走線的過程中,也要抬頭看看器件的3D模型。從二維到三維,維度提高,格局自然打開。

Q、本期提問:大家知道的連接器性能影響因素都有哪些?

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