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    • 夏普高速吹風(fēng)機(jī)開箱
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吹風(fēng)機(jī)拆解報(bào)告:SHARP夏普高速吹風(fēng)機(jī)IB-SP36C-C

12/20 13:18
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本期拆解帶來的是夏普推出的高速吹風(fēng)機(jī)IB-SP36C-C,這款吹風(fēng)機(jī)內(nèi)置了11萬轉(zhuǎn)高速無刷電機(jī),帶來更大的風(fēng)量和更快速的干發(fā)效果。吹風(fēng)機(jī)具備四檔風(fēng)溫和兩檔風(fēng)速調(diào)節(jié),共計(jì)八種吹風(fēng)模式,并支持自定義組合。尾部設(shè)有指示燈,通過不同顏色顯示風(fēng)溫,清晰直觀。在吹風(fēng)機(jī)內(nèi)部還設(shè)有高濃度正負(fù)離子發(fā)生器,能夠有效減少靜電,撫平毛躁,提升秀發(fā)光澤順滑。

吹風(fēng)機(jī)每秒檢測(cè)100次出風(fēng)口溫度,并配有多重防過熱措施,進(jìn)行過熱保護(hù)。吹風(fēng)機(jī)還附贈(zèng)干手掛架,通過霍爾元件檢測(cè)掛架放置,并通過距離傳感器感應(yīng)開啟,增添產(chǎn)品賣點(diǎn)。握把底部進(jìn)氣口配有防吸發(fā)過濾網(wǎng),內(nèi)部設(shè)有微孔金屬濾網(wǎng),防止頭發(fā)吸入。下面充電頭網(wǎng)就帶來夏普高速吹風(fēng)機(jī)的拆解,一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

夏普高速吹風(fēng)機(jī)開箱

吹風(fēng)機(jī)包裝盒設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約,正面印有產(chǎn)品外觀圖,SHARP夏普品牌和產(chǎn)品型號(hào)IB-SP36C-C。背面印有產(chǎn)品注意事項(xiàng)。吹風(fēng)機(jī)附帶的干手架展示了吹風(fēng)機(jī)放置在干手架上面的形態(tài)。在不使用時(shí),干手架也可收納吹風(fēng)機(jī)。吹風(fēng)機(jī)主機(jī)和磁吸風(fēng)嘴通過塑料托盤固定。包裝內(nèi)含吹風(fēng)機(jī)主機(jī),磁吸風(fēng)嘴,使用說明書和注意卡片。在吹風(fēng)機(jī)頭部印有SHARP夏普英文品牌。

吹風(fēng)機(jī)外殼產(chǎn)品參數(shù)特寫

產(chǎn)品名稱:高速吹風(fēng)機(jī)

產(chǎn)品型號(hào):IB-SP36C-C

額定功率:1600W

額定輸入:220V~50Hz

產(chǎn)品通過了CCC認(rèn)證。

 

吹風(fēng)機(jī)頭部后方設(shè)有指示燈開孔。吹風(fēng)機(jī)頭部邊緣設(shè)有磁環(huán)和出風(fēng)口,中心位置設(shè)有紅外線距離傳感器。距離傳感器用于在干手模式下自動(dòng)開啟吹風(fēng)。握把電源開關(guān)和檔位按鈕特寫。握把下方外殼設(shè)有開孔,內(nèi)部設(shè)有金屬濾網(wǎng),電源線與機(jī)身連接處設(shè)有橡膠護(hù)套保護(hù)。外殼內(nèi)部的金屬濾網(wǎng)特寫。電源線采用橡膠扎帶收納。電源線粘貼吹風(fēng)機(jī)使用注意事項(xiàng)。插頭為國標(biāo)兩插,規(guī)格為10A 250V。實(shí)測(cè)電源線長度約為181cm。風(fēng)嘴組裝場(chǎng)景一覽。測(cè)得吹風(fēng)機(jī)安裝風(fēng)嘴的重量約為555g。吹風(fēng)機(jī)工作時(shí)尾部燈光效果一覽。吹風(fēng)機(jī)干手掛架特寫,對(duì)應(yīng)吹風(fēng)機(jī)頭部設(shè)有磁鐵,用于開啟干手模式。吹風(fēng)機(jī)放置在干手掛架內(nèi)一覽。

夏普高速吹風(fēng)機(jī)拆解

看完了夏普這款高速吹風(fēng)機(jī)的外觀展示,下面就進(jìn)行拆解,一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。首先擰下手柄尾部的進(jìn)氣濾網(wǎng)。進(jìn)氣濾網(wǎng)通過螺絲固定。拆下進(jìn)氣濾網(wǎng),骨架采用螺絲固定。拆下電源開關(guān)和按鈕開關(guān)。拆下手柄外殼,內(nèi)部骨架開槽設(shè)有連接導(dǎo)線。骨架通過螺絲和卡扣固定。電源線穿過開槽固定。骨架和固定開關(guān)的壓板均通過螺絲固定。擰開固定骨架的螺絲,內(nèi)部無刷電機(jī)采用藍(lán)色硅膠套包裹。電源線通過焊接連接,焊點(diǎn)外套熱縮管絕緣。骨架進(jìn)氣口設(shè)有黑色毛氈。電機(jī)進(jìn)氣口設(shè)有不銹鋼蜂窩網(wǎng)用于降噪。拆下固定開關(guān)的蓋板,內(nèi)部按鍵開關(guān)焊接在小板上,電源開關(guān)通過導(dǎo)線焊接連接。導(dǎo)線穿過密封膠塞防止漏氣,導(dǎo)線焊點(diǎn)圓潤飽滿。取下按鍵小板,拆下電源開關(guān),分開骨架外殼。用于控制吹風(fēng)機(jī)檔位的按鈕小板特寫。電源開關(guān)來自展遠(yuǎn)電子,為KND-1系列,通過導(dǎo)線焊接連接。無刷電機(jī)通過連接器連接線圈。無刷電機(jī)金屬葉輪特寫。無刷電機(jī)尾部設(shè)有PCB和連接器。直流無刷電動(dòng)機(jī)BL2212. M0251輸入/輸出:110W/55W F級(jí)DC310V S3 開:15min 停:5min110000r/min制造商:東莞市馳驅(qū)電機(jī)有限公司接著拆下卡扣固定的吹風(fēng)機(jī)后蓋。后蓋內(nèi)部設(shè)有半透明導(dǎo)光塑料。導(dǎo)光塑料通過卡扣固定,并設(shè)有黑色橡膠密封圈,粘貼高溫膠帶加強(qiáng)絕緣。吹風(fēng)機(jī)頭部設(shè)有PCBA模塊。從殼體內(nèi)部取出發(fā)熱絲組件和PCBA模塊。發(fā)熱絲組件外套灰色塑料殼。導(dǎo)線通過焊接連接到PCBA模塊。連接導(dǎo)線通過插接件連接到PCBA模塊。連接器用于連接負(fù)離子發(fā)生器和距離傳感器小板。斷開連接器,分離PCBA模塊和發(fā)熱絲組件。PCBA模塊正面一覽,底部左側(cè)設(shè)有NTC熱敏電阻,壓敏電阻,依次焊接安規(guī)X2電容,共模電感,濾波電感和高壓濾波電容。頂部設(shè)有降壓電感和濾波電容,右側(cè)設(shè)有三顆半橋芯片用于驅(qū)動(dòng)電機(jī),下方設(shè)有可控硅用于控制發(fā)熱絲。PCBA模塊背面設(shè)有貼片保險(xiǎn)絲,右側(cè)設(shè)有整流橋,上方設(shè)有非隔離降壓芯片,中間位置設(shè)有RGB LED,左側(cè)為主控芯片,下方焊接光耦用于驅(qū)動(dòng)可控硅。輸入端貼片保險(xiǎn)絲規(guī)格為4A。NTC熱敏電阻絲印2.5D-9,用于抑制上電的浪涌電流壓敏電阻來自臺(tái)強(qiáng)電子,規(guī)格為07D471K,用于吸收過壓浪涌。安規(guī)X2電容規(guī)格為0.68μF。共模電感采用漆包線和絕緣線繞制。另一顆安規(guī)X2電容規(guī)格為0.22μF。整流橋來自迪一電子,型號(hào)MB30M,規(guī)格為3A 1000V,采用MSB封裝。濾波電感規(guī)格為47μH。高壓濾波電容來自yungli永全,規(guī)格為47μF400V,兩顆并聯(lián)非隔離降壓芯片來自基準(zhǔn)半導(dǎo)體,型號(hào)REF7236S,芯片內(nèi)部集成600V高壓開關(guān)管,支持300mA輸出電流,具備輸出短路保護(hù),輸出過載保護(hù)、過熱保護(hù)和欠壓閉鎖,適用于輔助電源應(yīng)用,采用SOP-7封裝。1mH降壓電感特寫。貼片濾波電容規(guī)格為100μF25V。78L05穩(wěn)壓芯片用于為MCU供電。MCU絲印被打磨,用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制和發(fā)熱絲控制,采用LQFP48封裝。RGB LED用于指示溫度檔位。用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的半橋芯片來自創(chuàng)芯微,型號(hào)CM03M50ST,芯片內(nèi)部集成高性能驅(qū)動(dòng)器,半橋MOS管和自舉供電二極管。其中驅(qū)動(dòng)器兼容3.3V、5V和15V邏輯輸入電壓,集成欠壓保護(hù)電路、電平位移電路、脈沖濾波電路、輸出驅(qū)動(dòng)電路、米勒鉗位電路,溫度輸出和保護(hù)功能。CM03M50ST支持10~20V Vcc工作電壓,半橋MOS管支持500V工作電壓,芯片內(nèi)置死區(qū)控制電路,半橋上下管具備獨(dú)立的控制引腳,并具備溫度檢測(cè)信號(hào)輸出,支持多個(gè)模塊并聯(lián)應(yīng)用,采用ASOP10封裝。創(chuàng)芯微 CM03M50ST 資料信息。光耦型號(hào)MPC3052,用于驅(qū)動(dòng)可控硅,采用SOP-4封裝。可控硅來自金航電子,型號(hào)BTB16-800B,規(guī)格為800V 16A,采用TO220封裝。吹風(fēng)機(jī)發(fā)熱絲通過云母片骨架固定。吹風(fēng)機(jī)內(nèi)置正負(fù)離子發(fā)生器,具備負(fù)電壓和正電壓輸出,來自友基電子。傳感器小板特寫,設(shè)有紅外發(fā)射管,接收管和霍爾元件。拆解取出內(nèi)部支架,繼續(xù)進(jìn)行拆解。從殼體內(nèi)部取出發(fā)熱絲組件。發(fā)熱絲組件前端設(shè)有放電針,NTC熱敏電阻,雙金屬片溫控器溫度保險(xiǎn)絲。放電針采用高溫膠帶粘貼固定。NTC熱敏電阻采用鉚釘固定。用于過熱保護(hù)的雙金屬片溫控器特寫。用于過熱切斷電源的溫度保險(xiǎn)絲特寫。傳感器小板左側(cè)焊接紅外線發(fā)射管,中間焊接霍爾元件,右側(cè)焊接紅外接收管。背面焊接排線插座。全部拆解一覽,來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上夏普高速吹風(fēng)機(jī)的核心器件清單,方便大家查閱。夏普高速吹風(fēng)機(jī)內(nèi)置11萬轉(zhuǎn)高速無刷電機(jī),并具備四檔風(fēng)溫和兩檔風(fēng)速調(diào)節(jié)。吹風(fēng)機(jī)每秒進(jìn)行100次溫度檢測(cè),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫。吹風(fēng)機(jī)還搭配有干手掛架,并內(nèi)置傳感器,可作為干手用途,并搭配有磁吸風(fēng)嘴,方便造型使用。內(nèi)置的正負(fù)離子發(fā)生器,能夠中和發(fā)絲靜電,更好呵護(hù)秀發(fā)。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,夏普高速吹風(fēng)機(jī)內(nèi)部使用創(chuàng)芯微CM03M50ST半橋模塊,用于驅(qū)動(dòng)無刷電機(jī),使用基準(zhǔn)半導(dǎo)體非隔離降壓芯片為主控MCU供電。發(fā)熱絲采用云母骨架固定絕緣,并設(shè)有NTC熱敏電阻控溫,雙金屬片溫控器和溫度保險(xiǎn)絲進(jìn)行過熱保護(hù)。創(chuàng)芯微CM03M50ST半橋驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部集成高性能驅(qū)動(dòng)器,半橋MOS管和自舉二極管,相比傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器和分立MOS管的方案,大大減少了占板面積,并集成溫度檢測(cè)信號(hào)輸出,非常適合高壓無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)高性能小體積的電路設(shè)計(jì)

夏普

夏普

夏普的歷史是從創(chuàng)始人早川德次先生1912年在東京創(chuàng)立金屬加工業(yè)開始的。1915年早川先生發(fā)明了名為“Ever-Ready Sharp Pencil”的金屬活芯鉛筆,這在當(dāng)年可謂風(fēng)靡一時(shí)。這就是現(xiàn)在的夏普公司名稱及商標(biāo)的由來。之后,夏普相繼開發(fā)出日本首臺(tái)礦石收音機(jī)、黑白電視機(jī)以及世界首臺(tái)全晶體管電子計(jì)算器等產(chǎn)品,逐步發(fā)展成為生產(chǎn)家電產(chǎn)品、通信設(shè)備、還有太陽能電池及液晶面板、LED、LSI等電子元器件的綜合型電子廠商。

夏普的歷史是從創(chuàng)始人早川德次先生1912年在東京創(chuàng)立金屬加工業(yè)開始的。1915年早川先生發(fā)明了名為“Ever-Ready Sharp Pencil”的金屬活芯鉛筆,這在當(dāng)年可謂風(fēng)靡一時(shí)。這就是現(xiàn)在的夏普公司名稱及商標(biāo)的由來。之后,夏普相繼開發(fā)出日本首臺(tái)礦石收音機(jī)、黑白電視機(jī)以及世界首臺(tái)全晶體管電子計(jì)算器等產(chǎn)品,逐步發(fā)展成為生產(chǎn)家電產(chǎn)品、通信設(shè)備、還有太陽能電池及液晶面板、LED、LSI等電子元器件的綜合型電子廠商。收起

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