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搭載瑞芯微RK3576/RK3576J高性能AIoT 芯片平臺(tái)核心板發(fā)布（觸覺智能SOM7608），通過高速B2B連接器引出瑞芯微RK3576全部引腳資源，支持UFS2.0與eMMC5.1存儲(chǔ)，支持全國產(chǎn)化。以下產(chǎn)品簡(jiǎn)介

RK3576集成了四核Cortex-A72和四核Cortex-A53處理器及獨(dú)立NEON協(xié)處理器，6T超高算力NPU，支持4K120FPS高幀率視頻解碼及16M像素ISP的強(qiáng)大視頻圖像處理性能。

國產(chǎn)中高端AIoT平臺(tái)

SOM7608核心板采用瑞芯微第二代8nm高性能AIoT芯片平臺(tái)RK3576設(shè)計(jì)，集成四核Cortex-A72和四核Cortex-A53處理器，6Tops算力NPU，Mali G52 MC3 GPU，無論是語音識(shí)別、圖像識(shí)別還是深度學(xué)習(xí)算法，都能實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)和精準(zhǔn)處理，為用戶帶來快速流暢的使用體驗(yàn)。

豐富接口拓展

SOM7608核心板擁有豐富的音視頻拓展接口，支持FlexBus靈活的并行總線接口，可模擬不規(guī)則或者標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議，具有CAN-FD、UART、PCle2.1、SATA3.0、USB3.2、SAI、I3C等豐富的總線傳輸接口，為多種應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)有力的支持。核心板模塊邏輯框圖，如下圖所示：

嚴(yán)苛品質(zhì)

SOM7608核心板進(jìn)行了嚴(yán)格的電源完整性和信號(hào)完整性仿真設(shè)計(jì)，通過各項(xiàng)電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時(shí)間存儲(chǔ)壓力等測(cè)試，穩(wěn)定可靠，批量供貨。采用高速B to B連接器封裝，多層高密板沉金工藝，尺寸僅40x60mm。

強(qiáng)大AI算力

SOM7608核心板內(nèi)置6Tops AI算力NPU，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運(yùn)算，具有輕松轉(zhuǎn)換TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的強(qiáng)大兼容性能，滿足大多數(shù)行業(yè)人工智能模型的算力需求。

多媒體性能革新

SOM7608核心板支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多個(gè)顯示接口，可實(shí)現(xiàn)4K@120FPS高幀率視頻解碼與4K@60FPS編碼，內(nèi)置專門的圖像預(yù)處理器和后處理器，內(nèi)置3D GPU，能夠完全兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan1.1以及最高16M像素ISP性能的圖像信號(hào)處理器。

賦能多個(gè)行業(yè)應(yīng)用

SOM7608核心板搭載瑞芯微RK3576高性能AIoT芯片平臺(tái)，率先支持Android14與Linux等多操作系統(tǒng)，軟硬件相結(jié)合進(jìn)一步提升了資源利用率，使得設(shè)備在多任務(wù)處理、深度學(xué)習(xí)算法時(shí)更加游刃有余。廣泛應(yīng)用于AIoT、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、HMI、工控、邊緣計(jì)算、智慧商顯、汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域。