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江波龍充分發(fā)揮自身芯片設(shè)計(jì)能力，持續(xù)積極投入存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，聚焦 SLC NAND Flash 等存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)。
SLC NAND Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)品是應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)、便攜設(shè)備等消費(fèi)、工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景的小容量存儲(chǔ)器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5種容量自研 SLC NAND Flash 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，分別采用4xnm、2xnm工藝且均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為客戶(hù)提供多種電壓、多種封裝、多種接口的SLC NAND Flash存儲(chǔ)解決方案。
2024年上半年，公司基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片產(chǎn)品，接口速度高達(dá)166MHz，并支持DTR（雙倍傳輸）功能，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率?；赟LC NAND Flash產(chǎn)品，公司亦利用多芯片封裝技術(shù)將SLC NAND 存儲(chǔ)顆粒與LPDDR 存儲(chǔ)顆粒集成封裝，拓展出多種規(guī)格組合的NAND based MCP產(chǎn)品，除了既有的SLC NAND與 LPDDR2集成封裝的 MCP產(chǎn)品外，2024年上半年還推出了SLC NAND 與 LPDDR4x集成封裝的MCP產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G通訊模組，已進(jìn)入了小批量產(chǎn)。
公司自研存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品實(shí)施生產(chǎn)全過(guò)程質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)顆粒級(jí)可追溯性，DPPM（每百萬(wàn)缺陷機(jī)會(huì)中的不良品數(shù)）小于100，性能與穩(wěn)定性較為突出。在消費(fèi)、工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景中出貨量快速增長(zhǎng)，至今累計(jì)出貨量已超1億顆。
