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泰凌微電子（上海）股份有限公司（簡稱“泰凌微電子”）成立于2010年，是一家專注于無線物聯網芯片設計的集成電路公司，總部位于上海張江高科技園區(qū)。憑借十余年技術積累和創(chuàng)新，泰凌微電子已在物聯網芯片市場特別是低功耗藍牙（BLE）芯片領域取得顯著成就，成為業(yè)界知名的無線芯片設計企業(yè)。
2024年11月5日，泰凌微電子（Teink）在深圳會展中心舉辦“芯”品發(fā)布會，推出兩款全新音頻SoC產品——TL751X和TL721X。
泰凌微電子全新音頻產品
在發(fā)布會上，泰凌微電子音頻產品線市場總監(jiān)黃素玲女士接受了與非網記者的采訪，她詳細介紹了這兩款產品的特性與優(yōu)勢。她指出：“今天要推出的芯品是全新音頻SoC產品，它們是具有高性能、多協(xié)議、高集成、無線音頻SoC芯品TL751X和國內首顆工作電流低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC TL721X?！?/p>
泰凌微電子音頻產品線市場總監(jiān)黃素玲
泰凌微電子發(fā)展大事記
據介紹，近年來泰凌微電子在低功耗藍牙（BLE）芯片領域的全球市場份額不斷提升，2018年全球市場占有率為10%，排名第四；2020年上升至12%，位列第三。在2021年，泰凌微電子低功耗藍牙終端產品認證數量全球第二，僅次于Nordic，顯示出其產品在無線傳輸和低功耗方面的競爭優(yōu)勢和技術實力。黃素玲表示，截至2024年，公司累計芯片出貨量已突破20億片，顯示出在全球市場上的廣泛認可。
2020年，泰凌微電子在正式涉足無線音頻市場，推出TLSR951系列音頻芯片，這是公司音頻產品的開山之作。憑借多模和低延時的特點，這一產品一經上市便受到眾多品牌客戶的青睞。2021年，泰凌微電子成功成為Google TV遙控器唯一指定方案供應商，進一步拓展了其音頻產品的應用場景。2022年和2023年間，泰凌微電子在多個垂直市場贏得了眾多項目，包括頭戴耳機、TWS耳機、游戲手柄和對講機等，體現出泰凌微電子在音頻和物聯網技術上的領先優(yōu)勢。泰凌微電子的音頻市場總監(jiān)黃素玲女士介紹道：“泰凌目前在BLE芯片的出貨量排名全球第三，在2024年出貨已經超過了20億片?！?/p>
在2022年和2023年，公司在智能家居、醫(yī)療設備、倉儲物流、智能燈控、智能穿戴等多個細分市場獲得了領先客戶的認可，不斷推動物聯網技術的創(chuàng)新應用。得益于其芯片的高性能和低功耗特性，泰凌微電子不僅為消費級市場提供了優(yōu)質解決方案，也在商業(yè)級市場中占據重要地位。
2023年，泰凌微電子在上海科創(chuàng)板成功上市，這一里程碑標志著公司進入了新的發(fā)展階段。
2024年，泰凌微電子推出了TL751X和TL721X兩款新型音頻芯片，具備更高的兼容性、靈活性，旨在滿足客戶在物聯網和無線音頻方面的多樣化需求。
泰凌微電子發(fā)展大事記，來源：與非網整理
TL751X：多協(xié)議支持的高性能音頻SoC
據介紹，TL751X是一款面向高端市場的多協(xié)議、高性能音頻SoC，采用多核架構，包含兩個RISC-V核心和一個HiFi5 DSP核心，確保具備強大的計算能力，同時在DSP上支持用戶自定義的算法部署。這一芯片支持24bit/768KHz的音頻規(guī)格，能夠滿足當前高要求的音頻處理應用，并且具備低延遲和三模在線混音功能，這些功能使得該芯片特別適合復雜的應用場景，如藍牙耳機、高保真音響設備等。
在硬件配置方面，TL751X的接口種類豐富，支持多種外設，如I2C、I2S、PWM等通用接口，同時還支持eMMC和s/pdif等更高要求的外設，為用戶提供了更靈活的應用選擇。這一芯片在協(xié)議兼容性上表現尤為突出，支持Bluetooth 5.4、BLE Coded、Zigbee 3.1和Matter等多種通信協(xié)議，不僅在藍牙音頻傳輸方面實現了低延時和多模在線功能，還適用于智能家居、物聯網等場景，提供高效穩(wěn)定的數據傳輸體驗。
在射頻性能方面，TL751X在BLE模式下的接收靈敏度達到-98dBm，并支持高達13dBm的發(fā)射功率，使其能夠在復雜的應用環(huán)境中維持穩(wěn)定的信號傳輸。這種高性能、高集成的設計使得TL751X成為對高音質、低延時有嚴格要求的音頻產品的理想選擇。
TL721X：低功耗音頻SoC的新標桿
作為國內首款功耗低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC，TL721X的設計特別強調低功耗和低延時特性。TL721X采用單核架構，主頻高達240MHz，雖追求低功耗，但性能依然不俗。這款芯片支持Bluetooth LE和Zigbee等低功耗協(xié)議，適用于對功耗敏感的物聯網設備，如智能穿戴和智能家居系統(tǒng)，能夠確保這些設備在長時間工作下保持高效穩(wěn)定的傳輸效果。
黃素玲女士指出：“這兩個系列的芯片雖然定位不同，但均體現了泰凌在音頻SoC領域的高集成度與低功耗設計優(yōu)勢?！?TL721X支持超低延時傳輸，其內建的硬件優(yōu)化結構如PEM（Peripheral Extension Matrix），通過快速的IO口映射和快速響應的硬件設計，縮短了系統(tǒng)響應時間。例如，在Tx和Rx延遲方面，TL721X能夠將延遲縮短到15微秒內，確保了音頻信號傳輸的流暢度。
TL721X還在安全性能上做了顯著提升，芯片內集成了多種硬件安全模塊，如低功耗的哈希算法引擎、ChaCha Poly 3015等，為數據傳輸提供更高的安全保障。此外，TL721X的射頻模塊在Zigbee模式下達到-103dBm的接收靈敏度，并在LE模式下達到-105dBm的接收靈敏度，在長時間穩(wěn)定工作的同時提供優(yōu)異的射頻表現。
多協(xié)議、高性能等產品亮點
泰凌微電子的音頻SoC產品在技術特性和高度集成度方面表現突出，特別是在多協(xié)議支持、低功耗和高性能方面具有顯著優(yōu)勢。其中，TL751X芯片是該系列中的代表產品，不僅支持24bit/768KHz高規(guī)格音頻處理，還在音頻轉換上實現了極高的信噪比：AD（模數轉換）達到了106dB，DA（數模轉換）則高達120dB。這些技術提升為高保真音頻設備提供了強大支撐，使設備可以實現低延時和多模在線功能，極大優(yōu)化了用戶的音頻體驗。
在音頻輸入接口上，TL751X具備靈活的設計，支持6路麥克風輸入，允許模擬麥克風（A mic）和數字麥克風（D mic）的組合使用，滿足不同應用需求。例如，該芯片支持全6路D mic輸入，也可以采用4路A mic和2路D mic的組合模式，為用戶在音頻采集上的靈活性提供了技術支持。這種設計對于語音設備、會議系統(tǒng)等需要收集多源音頻的場景非常適合，能夠適應復雜的聲場環(huán)境和更高的音頻輸入需求。
在無線傳輸性能方面，TL751X表現優(yōu)異。該芯片在BLE模式下實現了-98dBm的接收靈敏度，發(fā)射功率表現出色，特別適合高要求的音頻應用場景。這種出色的射頻性能使得設備能夠在更遠的距離和更復雜的環(huán)境下實現穩(wěn)定的無線傳輸，滿足音頻產品對穩(wěn)定連接的需求。與此同時，TL721X則憑借低延時和低功耗的特性，在滿足多協(xié)議需求的同時，還進一步提升了智能設備的響應速度和連接穩(wěn)定性。其在BLE模式下的功耗低至1mA級別，在Zigbee模式下的接收靈敏度達到-103dBm，非常適合功耗敏感的物聯網設備。
泰凌微電子的多人組網技術也展示出強大的創(chuàng)新力與靈活性?；贛esh網絡架構，泰凌微電子的24人組網Demo提供了靈活的節(jié)點配置和穩(wěn)定的連接保障，能夠應對高要求的組網場景。市面上通常多人組網在節(jié)點數量上受到限制，而泰凌微電子的Mesh組網架構不僅支持更多節(jié)點，且在節(jié)點脫離或新增的情況下，網絡不會斷開。這種抗斷網性能使得24人組網具有極高的實用性。同時，組網的延時保持在固定的120毫秒內，即使經過多次跳轉，數據傳輸的速度和穩(wěn)定性仍然得以保障。與傳統(tǒng)線性組網不同，泰凌微電子的Mesh網絡能在點對點400-500米范圍內保持高效連接，總覆蓋距離可達2公里，非常適合如騎行、戶外運動等對延遲和穩(wěn)定性要求高的應用場景。這一特性使得泰凌微電子的組網技術能應用于更廣泛的領域，如團隊通信、戶外對講、運動場景等。
泰凌微電子還在多模在線混音技術上持續(xù)引領行業(yè)發(fā)展。在TLSR951系列中，泰凌微電子率先推出雙模在線混音技術，使設備可以在2.4G和BT模式間無縫切換，從而避免了用戶在模式切換時的操作干擾，極大提升了音頻體驗。TL751X進一步支持三模在線混音，不僅可以同時支持2.4G和BLE的私有協(xié)議，還可以處理BT協(xié)議，從而實現游戲、通話、音樂等多場景間的無縫切換。這種設計解決了當前市場上多設備間連接切換不暢的痛點，為用戶提供流暢、無中斷的音頻體驗，進一步奠定了泰凌微電子在頭戴耳機、TWS耳機、游戲手柄等垂直市場中的技術領先地位。
多協(xié)議支持是泰凌微電子的另一核心優(yōu)勢。TL751X和TL721X支持多種通信協(xié)議，包括藍牙、2.4G傳輸、Zigbee、Matter、Thread等，能夠滿足智能家居、智慧醫(yī)療、工業(yè)物聯網等場景下的多樣化連接需求。黃素玲提到，物聯網協(xié)議的廣泛兼容性不僅為客戶提供了便利，也為未來創(chuàng)新應用的開發(fā)提供了技術支持。例如，Matter協(xié)議在智能家居市場日益成為標準，泰凌微電子通過全面的協(xié)議兼容性，幫助客戶加速產品的跨平臺互通，提升設備的兼容性和更新速度。該芯片在硬件安全模塊上也進行了多重加密設計，支持多種加密算法，包括低功耗的ChaCha Poly加密算法。多重安全加密設計進一步確保了用戶在無線音頻傳輸中的隱私保護，有效防范數據被截獲的風險。
在芯片架構方面，泰凌微電子的設計思路展示了高度的創(chuàng)新性和靈活性。TL751X的雙核RISC-V與HiFi5 DSP設計支持靈活的算力分配，其中一個RISC-V核專門用于處理協(xié)議棧，確保數據傳輸的穩(wěn)定性；另一個核供客戶自定義算法。這種開放式設計便于擁有自主算法需求的品牌客戶在芯片上運行自有算法，特別適合在特定領域中對算力要求高的應用場景。該芯片的DSP模塊支持高頻率運算，客戶可以在DSP平臺上運行自定義算法，大大提高了芯片的靈活性。
低功耗技術是泰凌微電子的一大核心優(yōu)勢，其在峰值電流和平均功耗上取得了顯著進展。例如，最新一代系統(tǒng)級藍牙芯片的射頻接收電流低于2mA，而多協(xié)議物聯網無線SoC芯片的工作電流則降至1mA，這一成就在行業(yè)內具有里程碑意義。這種低功耗特性使得泰凌微電子的芯片尤其適合長時間待機和功耗敏感的設備，如可穿戴設備、遠程監(jiān)控設備和智能家居中的傳感器設備。
主要應用場景
泰凌微電子的音頻SoC產品在智能家居、無線外設、藍牙耳機、智能音箱等多個智能音頻設備領域展現了強大的適應性。其TL751X和TL721X系列憑借多協(xié)議兼容性及高性能、低功耗設計，成為物聯網和消費電子市場的重要支撐。特別是TL751X，由于支持三模在線功能，在游戲手柄等設備上表現出色，滿足了高性能電競設備對低延遲和高音質的需求。隨著電競和游戲直播的快速發(fā)展，市場對音頻設備的高質量、低延遲要求日益提升，TL751X可以在2.4G音頻傳輸與藍牙控制功能之間無縫切換，不僅滿足了玩家對低延時音頻的需求，還通過更流暢的音頻體驗增強了游戲樂趣。
在談到音頻SoC在游戲手柄中的應用時，泰凌微電子的負責人黃素玲解釋道：“大家可能印象當中的游戲手柄都只是數據傳輸，但現在很多游戲手柄也開始傳音頻，這不僅解決了夜間游戲對他人的干擾問題，也提升了玩家的游戲體驗。我們目前的多模在線技術，尤其在2.4G傳音頻和低延時方面，滿足了市場對高效、穩(wěn)定的音頻體驗的需求?！崩?，在與PS5等設備的連接中，TL751X系列可以實現2.4G+BLE雙模在線，確保低延時傳輸，并為玩家?guī)沓两接螒蝮w驗。目前，TL751X芯片在國內外的游戲設備品牌中廣泛應用，包括北通、八位堂、雷蛇等知名廠商的游戲手柄均已搭載泰凌微電子的音頻解決方案。
不僅如此，泰凌微電子的無線音頻SoC產品在物聯網和智能家居領域也具有廣泛應用潛力，支持多種通信協(xié)議如Matter和Zigbee，能夠為智能門鎖、智能音箱等提供可靠的連接支持。這些協(xié)議的支持進一步提升了芯片在智能家居設備中的穩(wěn)定性和兼容性，為用戶提供更智能化的家庭體驗。同時，泰凌微電子的產品還適用于其他智能家居解決方案，包括兼容Apple HomeKit、Amazon Alexa、阿里巴巴、小米等平臺的SDK，這使得其芯片能夠輕松集成到多種主流物聯網生態(tài)系統(tǒng)中，充分展示了泰凌微電子在智能家居領域的技術實力和市場影響力。
在汽車領域，泰凌微電子的音頻SoC還擴展至智能車載系統(tǒng)的應用，為車載麥克風、車載K歌系統(tǒng)等提供了低功耗、高性能的芯片解決方案。隨著智能車載需求的不斷增加，泰凌微電子也在積極開拓車載市場，未來將繼續(xù)優(yōu)化其音頻SoC的功耗和耐高溫性能，以適應車載應用環(huán)境的特殊需求。例如，在國內一線汽車廠商中，泰凌微電子的產品已成功應用于汽車數字鑰匙解決方案，表明其在物聯網市場的業(yè)務范圍進一步擴大。
明年或將推出“星閃”產品
泰凌微電子發(fā)布的TL751X和TL721X系列產品標志著其在音頻SoC領域的重要突破，展示了低功耗、多協(xié)議支持和高集成度等技術優(yōu)勢，為客戶在音頻和物聯網設備的創(chuàng)新應用提供了有力支持。這些特性使泰凌微電子的產品在市場中具備顯著的競爭力，在高性能與低功耗的平衡下滿足不同市場需求，通過多模在線和多協(xié)議設計提升產品適應性。目前，泰凌微電子音頻芯片已被谷歌、亞馬遜、小米等一線品牌采用，并在JBL、Sony等知名品牌中廣泛應用，隨著出貨量和訂貨量的增加，進一步提升了其市場影響力。
泰凌微電子在技術方面的創(chuàng)新不僅體現在現有產品的優(yōu)勢，還在于對未來發(fā)展的前瞻布局。星閃作為新一代低延時、低功耗無線傳輸技術，預計將大大超越現有的藍牙傳輸方案。黃素玲對與非網記者表示，未來計劃在2025年推出支持星閃（NearLink）技術的音頻SoC。泰凌微電子負責人黃素玲指出：“星閃在明年如果有機會，我們還再來一場芯品發(fā)布的話，你們能看到。我們751后面的產品是帶星閃的了，星閃是我們一直在布局的點?！边@一布局彰顯了泰凌微電子在低功耗和低延時音頻技術領域的持續(xù)創(chuàng)新，為物聯網和消費電子市場的無線音頻解決方案提供更高效的選擇。
展望未來，泰凌微電子將持續(xù)技術創(chuàng)新，為物聯網和消費電子領域提供了高效解決方案，推動了低功耗、高性能、多協(xié)議支持音頻解決方案的普及。
