觸覺(jué)智能SOM3588S鴻蒙核心板現(xiàn)已上市，瑞芯微RK3588S八核，6T超高算力，豐富音視頻接口！

深圳觸覺(jué)智能SOM3588S鴻蒙核心板現(xiàn)已上市，搭載瑞芯微RK3588S旗艦芯片，是一款高算力、低功耗，豐富多媒體接口的高性能核心板。

SOM3588S鴻蒙核心板集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55 CPU，6T超高算力NPU，G610 MP4 GPU；擁有8K視頻編解碼與4800萬(wàn)像素ISP的強(qiáng)大視頻圖像處理性能；支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多種音視頻接口，以及SATA3.0/PCIe2.1/USB3.1/千兆網(wǎng)口等高速通信接口，讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)游刃有余。

模塊邏輯框圖，如下圖所示：

國(guó)產(chǎn)旗艦芯

SOM3588S鴻蒙核心板采用瑞芯微最新旗艦SoC芯片RK3588S。RK3588S是一款64位ARM架構(gòu)的通用型SoC，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55八核處理器，6T超高算力NPU，Mali-G610高性能四核GPU，可流暢運(yùn)行處理多個(gè)應(yīng)用程序。

精雕細(xì)琢 工藝卓越

SOM3588S鴻蒙核心板進(jìn)行了嚴(yán)格的電源 完整性和信號(hào)完整性仿真設(shè)計(jì)，通過(guò)各項(xiàng)電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)壓力等測(cè)試，穩(wěn)定可靠，批量供貨。采用郵票孔+LGA封裝設(shè)計(jì)，10層盲埋孔沉金工藝，整體尺寸僅4.5*5cm，板厚1.1mm。

強(qiáng)大的AI性能
內(nèi)置AI加速器，NPU算力高達(dá)6Tops，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運(yùn)算，具有輕松轉(zhuǎn)換TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的強(qiáng)大兼容性能，滿(mǎn)足大多數(shù)行業(yè)人工智能模型的算力需求。

系統(tǒng)支持

SOM3588S鴻蒙核心板進(jìn)行了嚴(yán)格的電源 完整性和信號(hào)完整性仿真設(shè)計(jì)，通過(guò)各項(xiàng)電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)壓力等測(cè)試，穩(wěn)定可靠，批量供貨。采用郵票孔+LGA封裝設(shè)計(jì)，10層盲埋孔沉金工藝，尺寸僅4.5*5cm，板厚1.1mm。

視頻性能

SOM3588S鴻蒙核心板支持8K@60FPS的H.265/VP9/AVS2視頻解碼，與8K@30FPS的H.264/H.265視頻編碼。

接口方面支持HDMI2.1/eDP1.3、2×MIPI DSI、DP1.4視頻輸出接口與MIPI CSI、MIPI DPHY、DVP視頻輸入。

賦能多個(gè)行業(yè)應(yīng)用

作為搭載瑞芯微RK3588S旗艦芯片的模組，SOM3588S鴻蒙核心板采用超小尺寸郵票孔+LGA封裝，10層盲埋孔沉金工藝，相較市面上的連接器核心板，整體穩(wěn)定性能、尺寸有著顯著優(yōu)勢(shì)！加上開(kāi)源鴻蒙OpenHarmoney、安卓Android 、Linux（Debian/Ubuntu）豐富的系統(tǒng)支持，能更好幫助滿(mǎn)足不同的行業(yè)與市場(chǎng)需求，廣泛應(yīng)用于邊緣計(jì)算、人工智能、云計(jì)算、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能安防、智能醫(yī)療、自助終端、智能零售等場(chǎng)景。