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10月28日，半導(dǎo)體大廠英特爾宣布，擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。另據(jù)成都發(fā)布消息，英特爾對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本。
英特爾指出，在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個客戶解決方案中心。目前相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。
英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一：成都
資料顯示，英特爾成都封裝測試基地至今已有超20年歷史，主營包括移動處理器和半成品芯片、高端測試技術(shù)、晶圓預(yù)處理。該基地已成為該公司全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已建設(shè)成為其全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一，英特爾全球一半的移動設(shè)備微處理器來自英特爾成都。
從英特爾成都布局時間線來看，2003年8月，英特爾公司宣布在成都高新西區(qū)建立半導(dǎo)體芯片封裝測試工廠；2004年2月，一期項目芯片組工廠開始建設(shè)；2005年底，項目一期建成投產(chǎn)，產(chǎn)品出口到世界各地，同年8月，二期項目開工。據(jù)悉當(dāng)時，全球一半的筆記本電腦芯片都是在成都進(jìn)行封裝測試。
2006年10月，成都芯片封測項目二期竣工；2007年，微處理器工廠投產(chǎn)，負(fù)責(zé)封裝測試英特爾最先進(jìn)的多核微處理器產(chǎn)品。2012年，下線第10億顆芯片，同年英特爾宣布在成都高新區(qū)設(shè)立分撥中心，借此為西部地區(qū)提供72小時內(nèi)的產(chǎn)品送達(dá)服務(wù)，同時該分撥中心進(jìn)一步優(yōu)化了整個西部地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)鏈。
2014年，英特爾宣布將在未來15年投入16億美元引入最新的“高端測試技術(shù)”，并全面升級成都工廠。2016年，高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)，英特爾成都工廠正式實(shí)現(xiàn)集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理、高端測試技術(shù)于一身的高科技制造集群。
據(jù)悉，自2003年啟動以來，英特爾成都封裝測試基地總投資額已累計超過40億美元，并成功出貨近30億顆芯片。
值得一提的是，成都是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一極，吸引了眾多國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)入駐，目前已發(fā)展形成了涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、裝備及材料在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，涉及英特爾、德州儀器、中芯國際、華虹、聯(lián)發(fā)科、華大九天、華為海思、中興通訊的控股子公司中興微電子、平頭哥半導(dǎo)體、匯頂科技、海光信息等在此入駐。
封測，引動上下游
人工智能熱潮下，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，與封測相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)處在一個關(guān)鍵的發(fā)展期。此前臺積電推動3DIC先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展、日月光K28廠動土、奇異摩爾和智原科技合作的2.5D封裝平臺成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，甬矽電子擬投14.6億新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能...動態(tài)不斷，而近期行業(yè)內(nèi)又傳來新的消息。
至正股份收購案：10月23日，至正股份公告稱，公司擬收購AAMI99.97%股權(quán)，置入半導(dǎo)體引線框架業(yè)務(wù)。至正股份認(rèn)為，本次交易完成后，公司將置入半導(dǎo)體引線框架的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，并置出原有的線纜用高分子材料業(yè)務(wù)，上市公司將專注于半導(dǎo)體封裝材料和專用設(shè)備，落實(shí)上市公司聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型目標(biāo)。
韓國企業(yè)一封測項目簽約上海：近日，韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在上海臨港開發(fā)區(qū)舉行。項目總投資4000萬美元，計劃新建1條晶圓芯片測試研磨與切割加工生產(chǎn)線和2條功率模塊與智能模塊封裝生產(chǎn)線，開展晶圓芯片的檢測、研磨、切割、加工，以及半導(dǎo)體功率模塊的組裝、封裝、測試和銷售等業(yè)務(wù)。據(jù)悉，韓國埃珀特半導(dǎo)體有限公司致力于從事半導(dǎo)體晶圓測試研磨切割與模塊封測等業(yè)務(wù)。
興森科技新動態(tài)：近日該公司在投資者互動平臺表示，公司廣州FCBGA封裝基板項目已交付數(shù)顆樣品至客戶處認(rèn)證。目前產(chǎn)品封測和可靠性驗證按計劃持續(xù)推進(jìn)中，已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。據(jù)了解，興森科技FCBGA封裝基板項目仍處于市場拓展階段。截至上半年，興森科技已累計通過10家客戶驗廠，并陸續(xù)進(jìn)入樣品認(rèn)證階段；產(chǎn)品良率穩(wěn)步提升，低層板良率突破92%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上。
封裝測試產(chǎn)業(yè)是確保芯片質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，當(dāng)前，人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，封裝測試產(chǎn)業(yè)的需求持續(xù)增長，其中涉及到3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)也在面臨著新的挑戰(zhàn)，隨著多數(shù)企業(yè)陸續(xù)加速布局，也將推動封裝測試產(chǎn)業(yè)更上一層樓。
