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西門子 EDA 年度技術(shù)峰會 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會匯聚眾多行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖以及西門子技術(shù)專家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC 及電路板系統(tǒng)五大技術(shù)與應(yīng)用場景，共同探討人工智能時代下 IC 與系統(tǒng)設(shè)計的破局之道。
中國半導(dǎo)體行業(yè)今年受到政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的雙重鼓勵，顯示出強大的復(fù)蘇動能，IC 設(shè)計的需求及復(fù)雜性也隨之增長。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳在大會開幕致辭中表示： “今天的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為眾多行業(yè)發(fā)展的核心，而究其根本，EDA 工具是最重要的動能。西門子 EDA 將系統(tǒng)設(shè)計的集成方法與 EDA 解決方案相結(jié)合，以 AI 技術(shù)賦能，提供全面且跨領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，同時支持開放的生態(tài)系統(tǒng)，與本土及國際產(chǎn)業(yè)伙伴建立緊密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新升級。”
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA Silicon Systems 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 出席大會，并于會上發(fā)表名為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計的新時代”的主題演講。Mike Ellow 指出：“隨著各領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體驅(qū)動產(chǎn)品的需求急劇增長，行業(yè)正面臨著半導(dǎo)體與系統(tǒng)復(fù)雜性日益提升、成本飆升、上市時間緊迫以及人才短缺等多重挑戰(zhàn)。在此背景下，掌握半導(dǎo)體設(shè)計的前沿技術(shù)和創(chuàng)新工具成為企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新、保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵所在。西門子 EDA 將持續(xù)為 IC 與系統(tǒng)設(shè)計注入活力，幫助客戶以及合作伙伴挖掘產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇?！?/p>
Mike Ellow 同時介紹到，西門子 EDA 通過構(gòu)建一個開放的生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)同設(shè)計、優(yōu)化終端產(chǎn)品開發(fā)，并運用全面的數(shù)字孿生技術(shù)，專注于加速系統(tǒng)設(shè)計、先進 3D IC 集成，以及制造感知的先進工藝設(shè)計三大關(guān)鍵投資領(lǐng)域，助力客戶在需求多變、產(chǎn)品快速迭代的時代中持續(xù)引領(lǐng)市場。Mike Ellow 還分享了西門子 EDA 解決方案在云計算和 AI 技術(shù)層面的融合發(fā)展，闡述西門子 EDA 如何應(yīng)用 AI 技術(shù)持續(xù)推動產(chǎn)品優(yōu)化，讓 IC 設(shè)計 “提質(zhì)增效” 。
在下午分會場中，來自不同領(lǐng)域的西門子 EDA 技術(shù)專家與多位產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享了其經(jīng)驗和見解，展示 IC 設(shè)計的前沿技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 Lincoln Lee 表示： “隨著 AI、汽車電子、3D IC 封裝等先進技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片設(shè)計需求日益復(fù)雜。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，需要與時俱進且切合需求的 EDA 工具來全面滿足行業(yè)需求。西門子 EDA 不斷加強技術(shù)研發(fā)，并結(jié)合西門子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先能力，從設(shè)計、驗證再到制造，幫助客戶提升設(shè)計效率以及可靠性，在降低成本的同時，縮短開發(fā)周期。”
