2014
隨著6G通信的逐步發(fā)展，實現(xiàn)全球無縫覆蓋已成為行業(yè)共識。為了達到這一目標，地面蜂窩通信與衛(wèi)星通信的深度融合勢在必行，以此確保海陸空全方位的網(wǎng)絡覆蓋。
作為5G的增強和擴展，6G涵蓋了沉浸式通信、超大規(guī)模連接、極高可靠低時延、人工智能與通信的融合、感知與通信的融合、泛在連接等六大核心場景。日前，在第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，珠海笛思科技有限公司CEO陳康介紹了該公司面向6G通信的創(chuàng)新產(chǎn)品和布局。
陳康表示，為了滿足6G通信場景的需求，笛思科技提供了全面的無線通信套片解決方案。該方案在容量、成本、覆蓋和制造等方面均表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，能夠大幅提升頻譜復用率和系統(tǒng)容量，同時降低載荷系統(tǒng)功耗和成本，提高性能和可靠性。
無線通信套片在邏輯上包括基帶、波束賦形和中頻芯片。笛思科技去年底推出的“赤兔”數(shù)字前端（DFE）SoC D8219，采用完整國產(chǎn)化設計，配置有符合RVA22 Profile的RV64應用處理器(芯來UX900)，支持主線Linux。
利用RISC-V的高度可擴展性，D8219支持異構算力和AI模型的部署，以極高效率執(zhí)行專用算法，其多項性能指標處于業(yè)界領先水平，包括性能優(yōu)異的CFR和DPD；支持4x200MHz/8x100MHz帶寬；具有符號關斷功能；載波資源池靈活可配并最大支持24個載波（4x6cc）；支持與超大功率GaN高效PA的對接等。
同時，基于RISC-V的軟件生態(tài)，D8219完整兼容客戶現(xiàn)存軟件系統(tǒng)，支撐平臺化產(chǎn)品設計，解決了大功率基站無高性能、低成本、低功耗國產(chǎn)化工業(yè)級芯片可用的難題，滿足5G/5.5G通信設備全系列應用場景。
此外，笛思科技還研發(fā)了DBF芯片，適用于所有的多天線系統(tǒng)。DBF芯片使用了NPU多核處理器，可以選擇2核或4核，類似于A53的設計。同時，該芯片還使用了RISC-V+P的DSP Cluster來提供算力，其端口數(shù)、帶寬和波束的數(shù)量都可以進行軟件定義或重構，以適應更多場景的需求。
在邊緣算力方面，笛思科技的芯片對應的CPU核更多，對標ARM的V71、V72的水平，等效于V8的初始版本。目前，其第二顆芯片已經(jīng)使用了DSP Cluster，該公司還計劃加入Tensor core，以便運行所有與通信或感知相關的算法。
陳康表示，在產(chǎn)品線上，笛思科技已經(jīng)形成了從中頻芯片到波束賦形芯片，再到數(shù)字處理芯片的全面布局。這些產(chǎn)品面向網(wǎng)側應用，兼容蜂窩通信和衛(wèi)星通信，并逐步擴展到算力領域，為6G空天地一體化信息網(wǎng)絡的構建提供了堅實的基礎。
目前，笛思科技已經(jīng)與全球約20家客戶簽署了合作協(xié)議。其產(chǎn)品從原型評估到正式商用均取得了積極進展，預計收入和客戶數(shù)量將迎來快速增長。
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