1461
作者 | 方文三
前言：全球芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈在近年來(lái)面臨調(diào)整，一些地區(qū)的芯片制造產(chǎn)能擴(kuò)張，這也帶動(dòng)了對(duì)芯片設(shè)備的需求。
日本芯片設(shè)備公司憑借其技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，能夠在供應(yīng)鏈調(diào)整中獲得更多訂單。
日本芯片設(shè)備公司
2024年上半年，在芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)緩慢復(fù)蘇趨勢(shì)的背景下，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）于5月27日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2024年4月日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到3891.06億日元。
與去年同期相比增長(zhǎng)了15.7%，這是連續(xù)第四個(gè)月的增長(zhǎng)，并且創(chuàng)造了17個(gè)月以來(lái)的最大增幅。
截至今年6月的最新數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備的月銷售額已經(jīng)連續(xù)第八個(gè)月超過(guò)3000億日元。
得益于人工智能需求的推動(dòng)，日本十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營(yíng)收大幅增長(zhǎng)了80%。
根據(jù)日本財(cái)務(wù)省于2024年7月18日公布的官方數(shù)據(jù)，日本6月份的出口額連續(xù)第七個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
得益于對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口的強(qiáng)勁勢(shì)頭，日本對(duì)中國(guó)出口額也連續(xù)第七個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體設(shè)備制造商DISCO發(fā)布了2024財(cái)年第一季度（2024年4月至6月）的財(cái)務(wù)報(bào)告。
報(bào)告顯示，該季度的合并營(yíng)收較去年同期顯著增長(zhǎng)53.4%，達(dá)到828億日元，首次突破800億日元大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高。
合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅攀升96.7%，達(dá)到334億日元；合并凈利潤(rùn)亦大幅增長(zhǎng)87.0%，達(dá)到237億日元，均創(chuàng)下歷年同期歷史新高。
近五個(gè)季度以來(lái)，中國(guó)大陸地區(qū)的收入占比持續(xù)保持在30%以上，成為DISCO最大的營(yíng)收來(lái)源。
業(yè)績(jī)的顯著增長(zhǎng)主要得益于功率半導(dǎo)體和生成式人工智能相關(guān)需求的擴(kuò)大，以及中國(guó)本土OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)）需求的增加。
這些因素促進(jìn)了半導(dǎo)體量產(chǎn)用切割機(jī)、研磨機(jī)等精密加工設(shè)備的出貨量增長(zhǎng)。
根據(jù)東京電子最新的財(cái)務(wù)報(bào)告，預(yù)計(jì)在截至明年3月的一年內(nèi)，凈利潤(rùn)將增長(zhǎng)31%，達(dá)到4780億日元，這一數(shù)字超過(guò)了5月份預(yù)測(cè)的22%的增長(zhǎng)率。
公司預(yù)計(jì)對(duì)內(nèi)存芯片的需求將上升，特別是通常用于高級(jí)人工智能的DRAM芯片。
第三季度財(cái)報(bào)顯示，中國(guó)大陸以46.9%的市場(chǎng)份額繼續(xù)成為東京電子全球收入占比最高的市場(chǎng)，其次是市場(chǎng)份額為12.5%的韓國(guó)市場(chǎng)。
中國(guó)大陸客戶的投資和DRAM市場(chǎng)的復(fù)蘇預(yù)計(jì)將為晶圓廠設(shè)備的增長(zhǎng)提供兩大推動(dòng)力。
在截至6月底的最新季度中，中國(guó)芯片制造商為東京電子貢獻(xiàn)了約一半的收入。
近期，Screen公司公布了2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。
盡管歐美市場(chǎng)銷售出現(xiàn)下滑，但得益于中國(guó)臺(tái)灣、日本市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及中國(guó)市場(chǎng)的顯著提升，公司的合并營(yíng)收較上一年同期大幅增長(zhǎng)34.6%，達(dá)到1342億日元；
得益于存儲(chǔ)和晶圓代工領(lǐng)域需求的增加，Screen的半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)（SPE）在上一季度的營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)36.2%，達(dá)到1121億日元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)飆升110.6%，達(dá)到290億日元。
營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均刷新了歷年同期的歷史記錄。
在上游環(huán)節(jié)仍然維持著較高的競(jìng)爭(zhēng)力
從總體上看，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料領(lǐng)域，依然保持了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
依據(jù)WSTS和IC Insights所提供的數(shù)據(jù)，從2000年至2022年，日本在全球芯片市場(chǎng)的份額已從28%下滑至9%。
盡管日本的綜合電機(jī)企業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已不如往昔，但20世紀(jì)的電機(jī)企業(yè)曾支撐起一系列上游環(huán)節(jié)企業(yè)的成長(zhǎng)與壯大，其產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)一直延續(xù)至今，涵蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備以及元器件等多個(gè)領(lǐng)域。
諸如東京電子、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、信越化學(xué)、村田制作所等企業(yè)，均為該領(lǐng)域的代表。
由于半導(dǎo)體設(shè)備的客戶對(duì)價(jià)格的敏感度較低、行業(yè)技術(shù)壁壘較高、產(chǎn)品精密度要求嚴(yán)格、對(duì)經(jīng)驗(yàn)積累的依賴性較強(qiáng)，這些因素為擅長(zhǎng)精細(xì)工藝的日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了優(yōu)勢(shì)。
同時(shí)，這些日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)也通過(guò)并購(gòu)活動(dòng)，擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍，并實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的協(xié)同效應(yīng)。
例如，東京電子在2000年收購(gòu)了美國(guó)晶圓清洗設(shè)備制造商Supercritical，在2012年收購(gòu)了美國(guó)先進(jìn)封裝制造商N(yùn)EXX System，在同一年還收購(gòu)了美國(guó)清潔和表面處理制造商FSI。
這些舉措不斷增強(qiáng)了其在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，并使其至今穩(wěn)居全球第三大半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商的位置。
先進(jìn)封裝快速發(fā)展拉動(dòng)后道設(shè)備需求
Chiplet將制造復(fù)雜性從前端工序轉(zhuǎn)移到后端工序，日本企業(yè)在后端設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
Chiplet所用的后端設(shè)備與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相似，包括背面減薄機(jī)、切割機(jī)、引線鍵合機(jī)、焊線機(jī)、模塑機(jī)、切筋成型機(jī)等。
目前，AI芯片制造的核心瓶頸在于臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能的緊缺。
據(jù)相關(guān)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在2024年將CoWoS產(chǎn)能翻倍，并將目標(biāo)上調(diào)至20%，預(yù)計(jì)到2024年底將達(dá)到每月3.5萬(wàn)片。
與此同時(shí)，各大領(lǐng)先的封測(cè)廠商和集成設(shè)備制造商（IDM）正積極開(kāi)發(fā)各自的2.5/3D封裝平臺(tái)，并逐步進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張的加速階段。
全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張將顯著拉動(dòng)后道設(shè)備訂單的增長(zhǎng)，同時(shí)在RDL、TSV、Bumping等工藝上對(duì)前道設(shè)備的需求也呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)。
在這一過(guò)程中，前道設(shè)備如光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等的需求不可或缺；
而后道設(shè)備方面，與傳統(tǒng)封裝相比，2.5/3D先進(jìn)封裝對(duì)設(shè)備的使用和要求有所增加，主要體現(xiàn)在貼片機(jī)、研磨機(jī)、臨時(shí)鍵合/解鍵合設(shè)備、測(cè)試機(jī)等設(shè)備上。
日本在全球相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，例如2022年DISCO的減薄和切割設(shè)備市場(chǎng)份額約為75%，Advantest的測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額超過(guò)50。
隨著Chiplet技術(shù)對(duì)晶圓處理步驟的增加，晶圓測(cè)試量（CP測(cè)試量）相應(yīng)增加。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為63.2億美元，SEMI預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至84.2億美元。
從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，高端SoC測(cè)試機(jī)和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要由日本的Advantest和美國(guó)的Teradyne兩家公司提供。
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年Advantest和Teradyne的市場(chǎng)份額分別為56%和38%（2020年的市場(chǎng)份額分別為41%和53%）。
探針臺(tái)主要由日本的東京電子和東京精密兩家公司供應(yīng)，這兩家公司的市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)70%。
在中美技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中，日本廠商獲利
2023年1月28日，美國(guó)與荷蘭、日本達(dá)成一致意見(jiàn)，三國(guó)共同構(gòu)建技術(shù)封鎖網(wǎng)絡(luò)。
緊接著，2023年3月31日，日本政府宣布了限制23項(xiàng)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的計(jì)劃，該計(jì)劃包括3項(xiàng)清洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻設(shè)備、3項(xiàng)刻蝕設(shè)備、1項(xiàng)測(cè)試設(shè)備，并隨后進(jìn)行了公示。
2023年5月26日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正式宣布，將從2023年7月23日起執(zhí)行3月31日公示的限制半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的措施。
據(jù)日本媒體的報(bào)道，中美之間芯片技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致日本的芯片半導(dǎo)體設(shè)備制造商意外地獲得了利益。
由于無(wú)法向中國(guó)出口先進(jìn)芯片技術(shù)，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)芯片的需求大幅上升。
這些傳統(tǒng)芯片主要應(yīng)用于汽車行業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品，技術(shù)節(jié)點(diǎn)通常為45納米或28納米。
根據(jù)迪恩士公司公布的財(cái)報(bào)，目前其來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的銷售額占總銷售額的44%，較上一財(cái)年增長(zhǎng)了19個(gè)百分點(diǎn)。
在全球范圍內(nèi)，中國(guó)是目前唯一一個(gè)14nm以上制程能力仍在迅速擴(kuò)展的市場(chǎng)。
這一現(xiàn)象對(duì)日本的光刻技術(shù)而言，無(wú)疑是一個(gè)巨大的機(jī)遇。
日本企業(yè)在14nm領(lǐng)域擁有顯著優(yōu)勢(shì)，盡管尚未掌握7nm光刻技術(shù)，但成熟制程市場(chǎng)潛力巨大，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。
半導(dǎo)體行業(yè)周期性上行趨勢(shì)的逐步確立
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，到2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求有望實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。
鑒于終端市場(chǎng)需求疲軟，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將同比下降約6.1%，達(dá)到1009億美元。
細(xì)分來(lái)看，晶圓代工設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將分別同比下降約3.7%、16.0%和31.0%。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)周期性上行趨勢(shì)的逐步確立，SEMI認(rèn)為2024年可能成為過(guò)渡期，而2025年有望見(jiàn)證半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的顯著增長(zhǎng)。
SEMI預(yù)計(jì)2024年和2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將分別同比增長(zhǎng)5%和18%，達(dá)到1053億美元和1240億美元。
其中，晶圓代工設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將分別同比增長(zhǎng)3%和18%，達(dá)到932億美元和1098億美元。
鑒于生成式人工智能、汽車以及智能邊緣設(shè)備需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，SEMI預(yù)計(jì)300mm晶圓代工領(lǐng)域的設(shè)備支出有望在2027年達(dá)到791億美元。
進(jìn)一步考慮存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、微型器件、光電器件以及分立器件領(lǐng)域，預(yù)計(jì)全球300mm設(shè)備投資額將從2023年的約960億美元增長(zhǎng)至2027年的1,370億美元。
結(jié)尾：
日本設(shè)備制造商可能會(huì)成為行業(yè)周期上行的核心受益者。
同時(shí)，人工智能日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求加速了先進(jìn)封裝技術(shù)的普及，無(wú)論是工序數(shù)量的增加還是工藝難度的提升，都為中道和后道設(shè)備帶來(lái)了增量需求。
預(yù)計(jì)后道設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)有望在基本面和估值面獲得雙重驅(qū)動(dòng)。
部分資料參考：半導(dǎo)體芯情：《日本這幾家半導(dǎo)體設(shè)備廠商上半年賺得盆滿缽滿》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《日本芯片設(shè)備公司，掙大發(fā)了》，36氪財(cái)經(jīng)：《Arm翻身，日本半導(dǎo)體又迎來(lái)「黃金時(shí)代」？》，中金點(diǎn)晴：《全球硬科技巡禮（一）：日本半導(dǎo)體設(shè)備的成長(zhǎng)之路》，粉體網(wǎng)：《日本半導(dǎo)體設(shè)備：過(guò)了個(gè)“肥年”？》
下載ECAD模型
