全球首款8核RISC-V AI CPU面市 訂單超1萬顆！

進(jìn)迭時(shí)空公司專注于研發(fā)高性能AI CPU，包括互聯(lián)總線、高性能CPU芯片，并能提供軟硬件一體化的解決方案。日前，在第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，該公司品牌營銷與公眾關(guān)系總監(jiān)段佳惠介紹了最新發(fā)布的Key Stone K1芯片。該芯片自4月發(fā)布以來，訂單量已經(jīng)超過1萬顆。

段佳惠表示，在短短兩年半的時(shí)間里，進(jìn)迭時(shí)空已經(jīng)交付了2顆CPU芯片，并完成了X60、X100的研發(fā)工作。其中，X100已經(jīng)完成了虛擬化，是一顆服務(wù)器CPU的智算核。而X60作為K1芯片的主要智算核，實(shí)現(xiàn)了諸多性能上的突破。

X60智算核采用22nm工藝，最高高頻達(dá)到2.0GHz，算力可達(dá)2TOPS（純CPU算力）。在單核性能上，X60領(lǐng)先ARM的A55約1.3倍?；谥撬愫耍M(jìn)迭時(shí)空做了全棧資源，可以接入全球主流的CPU推理生態(tài)，支持所有AI模型的本地化部署。此外，X60的典型功率為3.5W，最低可達(dá)2.8W，在應(yīng)用效率、算力功耗、算力成本等方面表現(xiàn)優(yōu)秀。

值得一提的是，X60是全球首款支持256bitRVV1.0的R1SC-V處理器，具有雙發(fā)射的Vector Load/store功能。同等微架構(gòu)下，X60整體性能大幅領(lǐng)先ARM Cortex-A55，在存儲(chǔ)性能、運(yùn)算性能、浮點(diǎn)性能等核心性能指標(biāo)上，X60都表現(xiàn)出了領(lǐng)先于A55的優(yōu)勢(shì)。特別是在浮點(diǎn)性能方面，X60有近60%的性能高于A55。而在功耗對(duì)比方面，與A55同款八核主流芯片相比，X60的功耗可以下降28%。

基于指令集的優(yōu)化，進(jìn)迭時(shí)空的芯片可以快速接入全球主流AI推理生態(tài)。在硬件層面，NPU、x86等可以非常好地解決AI部署的問題。進(jìn)迭時(shí)空推出的生態(tài)產(chǎn)品可以在本地用兩套算力快速部署很多基于大模型生成的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)本地化的運(yùn)行。這使得AI大模型如LLaMA2、圖形圖片處理的軟件等都可以做本地化的部署，而無需特定的與NPU的調(diào)試、調(diào)配工作。

目前，K1芯片的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括SBC、NAS、筆記本電腦、智能機(jī)器人、工業(yè)控制、邊緣計(jì)算等。進(jìn)迭時(shí)空在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的展臺(tái)上展示了K1芯片在筆記本電腦和開發(fā)板等方向上的應(yīng)用。同時(shí)，該公司還宣發(fā)了適配了鴻蒙操作系統(tǒng)的平板產(chǎn)品，并推出了從SOM到服務(wù)器的完整全系列生態(tài)產(chǎn)品，這些生態(tài)產(chǎn)品已經(jīng)批量發(fā)貨。