峰岹科技的增長(zhǎng)，僅靠電機(jī)MCU市場(chǎng)繁榮？

7月23日，峰岹科技披露2024年上半年?duì)I業(yè)收入為2.82億元，同比增長(zhǎng)58%，非常亮眼。

要知道，峰岹科技的主營(yíng)產(chǎn)品是MCU，而本土MCU市場(chǎng)整體從2022年下半年開(kāi)始萎靡至今。峰岹科技2023年的收入基數(shù)并不低，已經(jīng)是歷史最高水平，2024年還能交出這樣一份答卷，值得深究。

峰岹科技是做什么的？

峰岹科技成立于2010年，專(zhuān)注BLDC（無(wú)刷直流）電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)全部關(guān)鍵芯片，其主控芯片MCU/ASIC、驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、IPM以及MOSFET，分別占2023年公司的營(yíng)收比例為：79%、16%、4.1%和1%。

另外，下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，峰岹科技產(chǎn)品主要應(yīng)用在小家電、運(yùn)動(dòng)出行和電動(dòng)工具等領(lǐng)域。根據(jù)公司招股書(shū)，2021年上半年其下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樾〖译?、運(yùn)動(dòng)出行、電動(dòng)工具、電源驅(qū)動(dòng)、工業(yè)與汽車(chē)和白色家電，占比分別為56%、14%、13%、6%、4%和3%。近年來(lái)，峰岹科技的產(chǎn)品也在不斷向白色家電、工業(yè)與汽車(chē)等領(lǐng)域拓展。

BLDC電機(jī)滲透率提升+國(guó)產(chǎn)替代，助力需求端

BLDC電機(jī)擁有轉(zhuǎn)矩密度高和優(yōu)越的調(diào)速性能，具備高可靠性、低振動(dòng)、高效率、低噪音、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢(shì)，并可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)響應(yīng)快、精度高的變速效果，對(duì)傳統(tǒng)低能效電機(jī)呈現(xiàn)加速替代的趨勢(shì)，隨著其在各個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)的滲透率不斷提升，市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，也帶動(dòng)了BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求持續(xù)旺盛。

與此同時(shí)，國(guó)家近年來(lái)也發(fā)布大量政策來(lái)推廣高效節(jié)能電機(jī)：2021年6月，《GB18613-2020電動(dòng)機(jī)能效限定及能效等級(jí)》正式實(shí)施，淘汰IE3以下能效電機(jī)；2021年11月，工信部發(fā)布《電機(jī)能效提升計(jì)劃》，要求到2023年高效節(jié)能電機(jī)年產(chǎn)量達(dá)到1.7億千瓦，在役高效節(jié)能電機(jī)占比達(dá)20%以上；2022年6月，工信部發(fā)布的《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》提出2025年新增高效節(jié)能電機(jī)占比達(dá)到70%以上。

對(duì)于峰岹科技而言，市場(chǎng)端不僅有BLDC電機(jī)滲透率提升的助力，同時(shí)也有電機(jī)MCU國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇。

小家電作為峰岹科技下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域，目前小家電市場(chǎng)的BLDC電機(jī)的滲透率普遍在10%左右。對(duì)標(biāo)BLDC電機(jī)滲透率已經(jīng)接近60%的白電空調(diào)，以及在小家電向高速/直流變頻升級(jí)換代背景下，BLDC電機(jī)在小家電滲透率有巨大提升空間。

工業(yè)設(shè)備也是體量很大的電機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，目前市場(chǎng)要求工業(yè)電機(jī)應(yīng)用效率進(jìn)一步提高，更加節(jié)能，工業(yè)應(yīng)用向BLDC電機(jī)轉(zhuǎn)變的空間也非常大。峰岹科技在工業(yè)領(lǐng)域也逐步豐富自己的解決方案，包括工業(yè)縫紉機(jī)、工業(yè)風(fēng)機(jī)、工業(yè)水泵等。

另外，對(duì)于那些BLDC電機(jī)滲透率相對(duì)高的領(lǐng)域，也有較大的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，如：白色家電的電機(jī)MCU市場(chǎng)主要由德州儀器、意法半導(dǎo)體等海外廠商主導(dǎo)，該領(lǐng)域的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率不足20%，對(duì)于本土電機(jī)MCU來(lái)講，存在巨大的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。

值得一體的是，峰岹科技2023年度白色家電領(lǐng)域銷(xiāo)售占比由2022年10.35%大幅上升至14.45%，充分受益國(guó)產(chǎn)替代的浪潮。

峰岹科技自身競(jìng)爭(zhēng)力何在？

硬件芯片

要說(shuō)峰岹科技的特色，就不得不提到其電機(jī)MCU芯片是集成“高速電機(jī)控制引擎ME”和“8051內(nèi)核”的雙核電機(jī)MCU。

圖源：公司官網(wǎng)

公司自主IP的ME內(nèi)核，是從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，可針對(duì)終端使用需求修改, 選擇最適合數(shù)據(jù)位數(shù)，如16位、24位、32位等。同時(shí)，與普遍采用ARM架構(gòu)的競(jìng)品形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，不受ARM授權(quán)體系的制約，并且由于公司產(chǎn)品不涉及授權(quán)費(fèi)用，更兼具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。

現(xiàn)在終端市場(chǎng)越來(lái)越傾向于芯片級(jí)的電機(jī)解決方案，在BLDC相關(guān)的控制IC和驅(qū)動(dòng)IC上也確實(shí)能看到共同的發(fā)展趨勢(shì)，就是向全集成化發(fā)展。峰岹科技可以根據(jù)客戶(hù)具體需求，提供分立、半集成、全集成的解決方案。所謂半集成、全集成，即在芯片電路設(shè)計(jì)層面在單芯片上全集成或部分集成LDO、運(yùn)放、預(yù)驅(qū)、MOSFET等器件，最終設(shè)計(jì)出具備高集成度、能實(shí)現(xiàn)高效率、低噪音控制且能完成復(fù)雜控制任務(wù)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片。

控制算法

作為電機(jī)控制來(lái)講，控制算法也是非常重要的一環(huán)，直接影響電機(jī)控制性能的優(yōu)劣。算法自身隨著技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)行迭代更新，從方波控制向有感SVPWM、FOC方向發(fā)展，伴隨控制性能不斷提升，算法復(fù)雜度也隨之提升。

公司前瞻性布局當(dāng)前主流的無(wú)感FOC、電機(jī)矢量控制等主流算法，針對(duì)不同領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了不同的驅(qū)動(dòng)控制算法，助力下游客戶(hù)解決無(wú)感大扭矩啟動(dòng)、靜音運(yùn)行和超高速旋轉(zhuǎn)等行業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)，擴(kuò)大高性能電機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶(hù)產(chǎn)品更新?lián)Q代提供技術(shù)和產(chǎn)品支撐，同時(shí)發(fā)掘新的電機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)。

值得指出的是，同行業(yè)企業(yè)通常在通用芯片上用軟件編程來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法。而峰岹科技的電機(jī)控制芯片通過(guò)硬件化的技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法，即在芯片設(shè)計(jì)階段通過(guò)邏輯電路將控制算法在硬件層面實(shí)現(xiàn)。

數(shù)源：峰岹科技招股說(shuō)明書(shū)

公司研發(fā)的電機(jī)控制專(zhuān)用內(nèi)核采用硬件方式實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制FOC算法，6-7us即可完成一次無(wú)感FOC運(yùn)算，無(wú)感FOC控制方案下的電機(jī)周期轉(zhuǎn)速可高達(dá)27萬(wàn)轉(zhuǎn)。相較于ARM軟件算法芯片功耗更低、運(yùn)算速度更快、性能更優(yōu)越，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2023年，公司圍繞智能家電、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制算法研發(fā)和創(chuàng)新，進(jìn)一步鞏固和提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

電機(jī)技術(shù)

峰岹科技憑借對(duì)電機(jī)技術(shù)多年深耕，針對(duì)下游不同電機(jī)種類(lèi)特點(diǎn)設(shè)計(jì)定制化驅(qū)動(dòng)方式，優(yōu)化性能。并且能夠支持客戶(hù)在成本控制的前提下對(duì)電機(jī)產(chǎn)品的電磁結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使電機(jī)系統(tǒng)的性能達(dá)到最佳。

對(duì)電機(jī)技術(shù)的深入理解使得公司能夠從芯片、電機(jī)控制方案、電機(jī)結(jié)構(gòu)三個(gè)維度為客戶(hù)提供全方位系統(tǒng)級(jí)服務(wù)，幫助客戶(hù)解決電機(jī)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試中的問(wèn)題。全方位的服務(wù)增強(qiáng)了客戶(hù)的粘性，也增強(qiáng)了公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

寫(xiě)在最后

峰岹科技的持續(xù)高成長(zhǎng)，離不開(kāi)BLDC電機(jī)市場(chǎng)需求的繁榮，更離不開(kāi)其在芯片硬件、控制算法和電機(jī)技術(shù)上的優(yōu)異競(jìng)爭(zhēng)力。峰岹科技以芯片設(shè)計(jì)為立足點(diǎn)向應(yīng)用端延伸，已然發(fā)展成為系統(tǒng)級(jí)服務(wù)提供商，緊扣應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜且多樣的電機(jī)控制需求，提供專(zhuān)用性的芯片產(chǎn)品、相適配的架構(gòu)算法以及電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機(jī)整體性能的提升與優(yōu)化。

此外，“車(chē)規(guī)”和“出?！笔潜就列酒瑥S商難以回避的話題。

對(duì)于峰岹科技來(lái)講，2023年是車(chē)規(guī)級(jí)芯片發(fā)展的里程碑之年。由于汽車(chē)電子領(lǐng)域驗(yàn)證周期長(zhǎng)，公司以系統(tǒng)級(jí)技術(shù)支持推動(dòng)芯片產(chǎn)品在汽車(chē)電子領(lǐng)域逐步量產(chǎn)，不斷拓寬拓深汽車(chē)電子應(yīng)用領(lǐng)域。隨著芯片產(chǎn)品在汽車(chē)電子領(lǐng)域由小批量試產(chǎn)向量產(chǎn)推進(jìn)，2023年公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域銷(xiāo)售占比已經(jīng)達(dá)到5%。

海外市場(chǎng)拓展也是實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的重要一環(huán)，2023年公司境外營(yíng)收占比為4%。公司通過(guò)亮相海外行業(yè)展會(huì)、出席國(guó)際研討會(huì)、加強(qiáng)海外人才團(tuán)隊(duì)搭建與培訓(xùn)、發(fā)展海外合作伙伴等措施，進(jìn)一步布局海外市場(chǎng)。