預(yù)估2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值達(dá)1,870億美元，約占服務(wù)器市場比重65%

2024年大型CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌客戶等對(duì)于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺(tái)積電及HBM（高帶寬內(nèi)存）原廠如SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步擴(kuò)產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA（英偉達(dá)）主力方案H100的交貨前置時(shí)間（Lead Time）從先前動(dòng)輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。

TrendForce集邦咨詢表示，今年大型CSPs（云端服務(wù)供應(yīng)商）預(yù)算持續(xù)聚焦于采購AI服務(wù)器，進(jìn)而排擠一般型服務(wù)器成長力道，相較于AI服務(wù)器的高成長率，一般型服務(wù)器出貨量年增率僅有1.9%。而AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨的比重預(yù)估將達(dá)12.2%，較2023年提升約3.4個(gè)百分點(diǎn)。若估算產(chǎn)值，AI服務(wù)器的營收成長貢獻(xiàn)程度較一般型服務(wù)器明顯，預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值將達(dá)1,870億美元，成長率達(dá)69%，產(chǎn)值占整體服務(wù)器高達(dá)65%。

從AI服務(wù)器搭配AI芯片類型來看，來自北美CSPs業(yè)者（如AWS、Meta等）持續(xù)擴(kuò)大自研ASIC（專用集成電路），以及中國本土業(yè)者如：阿里巴巴、百度、華為等積極擴(kuò)大自主ASIC 方案，促ASIC服務(wù)器占整體AI服務(wù)器的比重在2024年將提升至26%，而主流搭載GPU的AI服務(wù)器占比則約71%。

就AI服務(wù)器搭載的AI芯片供應(yīng)商分布來看，單看AI服務(wù)器搭載GPU，英偉達(dá)市占率最高、逼近9成，AMD（超威）市占率則僅約8%。但若加計(jì)所有AI服務(wù)器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA（可編程邏輯陣列），英偉達(dá)今年市占率則約64%。

據(jù)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查，展望2025年市場對(duì)于高階AI服務(wù)器需求仍強(qiáng)，尤其以英偉達(dá)新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）將取代Hopper平臺(tái)成為市場主流，此亦將帶動(dòng)CoWoS及HBM等需求。以英偉達(dá)的B100而言，其芯片尺寸將較H100翻倍，會(huì)消耗更多的CoWoS用量，預(yù)估2025年主要供應(yīng)商臺(tái)積電的CoWoS生產(chǎn)量規(guī)模至年底總產(chǎn)能可達(dá)550k-600k，成長率逼近8成。另以HBM用量來看，2024年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年英偉達(dá)Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片，將搭載達(dá)288GB的HBM3e，單位用量成長逾3倍，隨AI服務(wù)器市場需求持續(xù)強(qiáng)勁下，有望帶動(dòng)2025年HBM整體供給量翻倍成長。